- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
Коэффициенты h21, h22 определяются по выходным характеристикам, h11, h12 - по входным. На рис.5.13,а указана точка А на выходных характеристиках в схеме ОЭ, в которой нужно определить h-параметры.
а б
Рис. 5.13
Режим точки А характеризуется токами IKA, IБА и напряжением UКЭА, В соответствии с выражением (5.20) и пояснениями к нему параметры по построениям на характеристиках определяются следующим образом:
Отрезки ДА, ВС определены в соответствии с масштабами по оси токов IK, АС - по оси напряжений UКЭ. Отрезок АС параллелен оси напряжений, отрезок АВ - оси, касательной к характеристике в точке А.
Коэффициенты h11Э, h12 в той же точке А на входных характеристиках ОЭ (режим точки А - IБА, UБЭА, UКЭА), приведенных на рис.5.13,б, определяются следующим образом:
Отрезки АЕ и ЕF определяются с учетом масштаба по осям. Отрезок АЕ параллелен оси напряжений, отрезок AF находится на касательной к характеристике в точке А. В других схемах (ОБ и ОК) h-параметры определяются точно также, по соответствующим характеристикам, но нужно сравнивать фактические направления токов с направлениями токов четырехполюсников. В схеме ОБ, например, выходной ток IK (для p-n-p транзистора) противоположен току i2 четырехполюсника, а входной ток IЭ совпадает с i1, поэтому h21Б - отрицателен. Следует отметить также, что параметр h12Э определяется из характеристик с большой погрешностью в связи с малостью отрезков АE.
5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
Поскольку внутренние параметры и h-параметры отражают одни и те же соотношения в транзисторе, то одни параметры должны однозначно выражаться через другие.
На практике широко используются (например, для определения внутренних параметров по справочным данным) следующие взаимозависимости внутренних параметров и h-параметров /2/:
(5.21)
Сопротивление rЭ практически всегда находят из (5.15) для любого режима. Сопротивление rБ измеряют отдельно (т.к. выражение для rБ получено при пренебрежении ЭК) или из последней формулы в (5.21), подставляя в нее найденные rЭ и =h21Э, или используются рекомендации §5.6.п.4.
Дополнение 5.1. При использовании h-параметров в расчётах и анализе электронных устройств возможны существенные затруднения, связанные с тем, что в реальных схемах, кроме транзистора, нагрузки Rн и источника сигнала eг,Rг, всегда имеется ещё ряд элементов. Теория четырёхполюсников учитывает только четырёхполюсник (с его h-параметрами) – транзистор, нагрузку Rн и источник сигнала eг,Rг. Все остальные элементы схемы нужно включать вместе с h-параметрами транзистора в новый эквивалентный четырёхполюсник. Нужно вычислять новые h-параметры этого нового эквивалентного четырёхполюсника, а затем в расчётах использовать новые h-параметры. Эта процедура делает не выгодным применение h-параметров, т.к. 1) процедура расчёта получается более трудной, чем при использовании внутренних параметров, 2) механизма (методики) вычисления новых h-параметров просто нет в учебной литературе для неразнотехнических специальностей.
Однако h-параметры удобны для производственного контроля: можно быстро производить выборочное измерение h-параметров. В паспортные данные транзисторов вносят h-параметры. Используя соотношение (5.21) можно по h-параметрам легко и быстро находить внутренние малосигнальные параметры α, β, rК, r*К.