- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.1.1. Виды p-n переходов
Переходы, в которых концентрация носителей на границе p и n слоев изменяется скачком (, или ), называют ступенчатыми. Все остальные переходы, у которых градиент концентрации носителей на границе конечен (но достаточно велик), называют плавными. Для анализа, как правило, выбираются ступенчатые переходы (анализ их проще), хотя на практике они являются известным приближением. Если градиент концентрации на границе слоев мал, то имеет место лишь неоднородный полупроводник (не p-n переход).
Если концентрации основных носителей в p- и n-областях почти одинаковы:
,
то переход называют симметричным. На рис.3.1 изображен условно ступенчатый симметричный переход. Большее распространение имеют несимметричные переходы, в которых выполняется неравенство pp >> nn или nn >> pp. В случае, если концентрации основных носителей различаются более чем на порядок, переходы называют односторонними /2/ и обычно обозначают p+ - n (или n+ - p).
3.1.2. Потенциальный барьер
Нетрудно установить, что силы диффузии определяются величиной градиента концентрации, т.е. разностью концентраций носителей одного типа по разные стороны границы (см. рис.3.1). Значит, величина потенциального барьера 0, уравновешивающая диффузию, также определяется разностью концентраций носителей одного знака в областях р и п. Количественно величина 0 легко находится из условия термодинамического равновесия всего кристалла, при котором уровень Ферми является общим для р- и п-областей, как показано на рис.3.2.
Рис. 3.2
Однако уровень Ферми в области р и уровень Ферми в области n сохраняет свое положение, определяемое концентрацией примеси согласно (2.13) и (2.15). Поэтому энергетические зоны равновесных областей германия смещаются на величину ΔW0, которую теперь необходимо преодолеть носителям, чтобы перейти из одной области в другую. Величина ΔW0, равная сумме смещений уровней Ферми p- и n-областей от середины запрещенной зоны (), может быть определена из (2.13) и (2.I5):
. (3.1)
Используя равенства (1.2) и (1.4), а также переходя от разности энергий ΔW0 к разности потенциалов 0 (величине потенциального барьера), можно получить распространенное выражение для 0:
, (3.1)
где называют температурным потенциалом. Для комнатной температуры T составляет 25 мВ, что необходимо хорошо помнить. Для распространенного несимметричного германиевого р-n перехода с pp = 0,01Омсм (см-3, см-3) и pn = 1Омсм (см-3, см-3), 0=0,35В при Т=300К. Максимальное значение 0max, определяемое шириной запрещенной зоны ΔW и предельной концентрацией примеси (вырождением), составляет для германия 0,7 В, для кремния 1,1 В. Практически в германиевых переходах 0 не превышает 0,5 В, а в кремниевых - 0,7 В /2/. Величина потенциального барьера 0 во многом определяет работу полупроводниковых приборов, поэтому величину 0, как и T, нужно всегда хорошо знать.
3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
Как уже указывалось, в равновесии (без внешнего смещения) силы диффузии уравновешены силами внутреннего электрического поля и результирующий ток Ia через переход равен нулю. Однако через p-n переход при этом происходит незначительное движение носителей, обуславливающее протекание двух встречных токов малой величины: теплового (или обратного) –I0 и диффузионного I0диф.
Тепловой ток I0 обусловлен тепловой генерацией собственных носителей, которая происходит всегда во всем объеме полупроводника с интенсивностью, определяемой температурой. Поэтому и ток называют тепловым. Собственные носители, появляющиеся в самом р-п переходе и вблизи от него по обе стороны (рис.3.3), и создают ток I0.
Рис. 3.3
Собственные дырка и электрон, появившиеся в p-п переходе (на рис.3.3 обозначены + и -), сразу попадают под действие сил внутреннего поля Ei, и дырка выбрасывается полем Ei в область р, электрон - в область n. Эту составляющую теплового тока называют током термогенерации. Собственные дырки, появившиеся в области п вблизи от перехода, в результате теплового движения могут попасть на границу р-п перехода, где подхватываются полем Ei, и выбрасываются через переход в область р. В результате такого движения в области п на границе с переходом устанавливается концентрация неосновных носителей, равная нулю. Таким образом, у границы n-области с переходом появляется градиент концентрации дырок (), под воздействием которого дырки из п-области в пределах Lp от перехода уходят через переход, создавая дырочную составляющую I0p обратного тока, как показано на рис.3.3. Эта составляющая теплового тока считается собственно тепловым током. Интенсивность движения дырок (т.е. плотность дырочной составлявшей I0p полного тока I0) определяется скоростью генерации собственных дырок в п-области вблизи перехода (в пределах Lp). Согласно теории, величина I0p определяется скоростью генерации дырок в прилегающей n-области от границы перехода до Lp.
Точно также возникает электронная составляющая I0p полного тока I0 в области р. Полный ток I0 равен сумме составляющих:
.
Количественно I0, I0p, I0n будут найдены далее в разделе 3.2, формула (3.8). Диффузионный ток I0диф протекает навстречу тепловому току I0 и равен ему по величине. Он является следствием протекания теплового тока I0. Например, дырочная составляющая I0p теплового тока обуславливает приток дырок из п-области в приграничный слой р-области, которые уменьшают отрицательный объемный заряд и немного понижают потенциальный барьер. Также действует и поток "тепловых" электронов через р-n переход. В результате потенциальный барьер 0 устанавливается такой величины, что часть "быстрых" дырок и электронов преодолевает его, обуславливая диффузионный ток I0диф. В равновесии устанавливается равенство встречных потоков (I0 = - I0диф), так как неравенство потоков ведет к изменению объемных зарядов и изменению потенциального барьера в сторону выравнивания потоков. Результирующий ток Ia через p‑n переход в равновесии равен нулю.