- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
Для всех полупроводниковых приборов, в том числа и для диодов, мощность рассеяния Ррасс, тепловое сопротивление и температура окружающей среды и перехода связан уравнением теплового баланса:
, (4.3)
которое лежит в основе тепловых расчетов полупроводниковых приборов. При известных (из 4.3) может быть определена температура перехода , которая и используется в (3.10) и (3.11). Для улучшения условий охлаждения (уменьшения ) применяются радиаторы (теплоотводы). Тогда тепловое сопротивление будет состоять из теплового сопротивления переход - корпус и теплового сопротивления корпус - среда :
. (4.4)
При плотном соединении радиатора с корпусом можно приближенно считать, что равно тепловому сопротивлению радиатора :
. (4.5)
Уравнение теплового баланса с радиатором, с учетом (4.4) и (4.5), можно записать в виде
. (4.6)
Из (4.6) может быть определено , при котором при заданной мощности рассеяния и максимальной температуре окружающей среды температура перехода не превышает максимально допустимой :
, (4.7)
для типовых теплоотводов и даются в справочных данных. Площадь поверхности Sрад (в см2) нетипового радиатора может быть приближенно определена по следующей формуле:
, (4.8)
где в град/Вт.
4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
Стабилитронами называют полупроводниковые диоды, у которых в области пробоя (на обратной ветви) напряжение на диоде почти не изменяется при изменении тока пробоя в широких пределах. Это обусловлено тем, что имеет место только электрический пробой. Тепловой пробой на рабочем участке характеристики исключен. Стабилитроны выполняются из кремния сплавным (реже диффузионным) методом /3/. Вольт-амперная характеристика и условное обозначение стабилитрона приведены на рис.4.6. Прямая ветвь - обычная. Рабочей является обратная ветвь в области пробоя. В пределах Iст.min – Iст.max напряжение пробоя является напряжением стабилизации Uстаб. Стабилитроны используются для стабилизации постоянного напряжения и для ограничения .напряжения (постоянного и переменного), а также в качестве источников эталонного напряжения и др.
Рис. 4.6
Параметры стабилитронов определяются на рабочем участке характеристики. Основными параметрами являются:
Ucт - номинальное напряжение стабилизации;
Iст - номинальный ток стабилизации;
Iст.min – минимальный ток стабилизации (при токах, меньших Iст.min, резко ухудшаются свойства стабилитрона);
Iст.min - максимальный ток стабилизации, при котором гарантируется заданная надежность при длительной работе (Iст.min определяется допустимой мощностью рассеяния Pрасс.max );
Rд - дифференциальное сопротивление на рабочем участке, определяемое отношением приращения напряжения стабилизации Uст к вызвавшему его приращению тока стабилитрона Iст (при заданном токе стабилитрона):
, (4.9)
ТКС - температурный коэффициент напряжения стабилизации, определяемый относительным (процентным) изменением напряжения стабилизации к изменении температуры окружающей среды:
Если напряжение не превышает 5,7 В, ТКС отрицателен. При этом преобладает туннельный механизм пробоя. При больших напряжениях (Uст > 5,7 В) доминирует лавинный механизм и ТКС становится положительным /2,3/. В табл. 4.3 приведены параметры некоторых стабилитронов.
Таблица 4.3
Параметры стабилитронов
Тип Приборов |
Uст, В |
Iст, мА |
R, Ом |
ТКН, |
Iст.min , Iст.max , мА |
Pрасс.max, мВт |
КС147А Д808 КС980А |
4,1-5,2 7,0-8,5 153-207 |
10 5 25 |
56 6 330 |
-0,08 +0,07 +0,2 |
3-58 1-33 2,5-28 |
300 280 5000 |