- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
При подключении к р-п переходу внешнего напряжения Ua (называемого внешним смещением) равновесие потоков носителей через переход нарушается и результирующий ток Ia через переход уже не равен нулю. При подключении к р-п переходу внешнего напряжения Ua все это напряжение оказывается приложенным к р-п переходу, так как в области перехода нет подвижных носителей и сопротивление перехода велико. Равновесные же р- и п-области низкоомны, и для протекания тока через них в соответствии с (1.5) требуется ничтожное падение напряжения на этих областях. Поэтому считают, что все внешнее напряжение Ua приложено p-n переходу при любой полярности. В зависимости от полярности внешнего смещения Ua различают обратное и прямое направления, резко различающиеся между собой.
Рис. 3.4
Обратное направление. Если внешнее напряжение Ua подключить плюсом к п-области, а минусом - к р-области (рис.3.4, а), то поле внешнего источника Eсм в переходе будет совпадать по направлению с внутренним полем Ei, а потенциальный барьер на переходе будет равен сумме внутреннего потенциального барьера 0 и внешнего смещения Ua: = 0 + Ua. Величина Ua может во много раз превышать величину 0 и достигать до нескольких тысяч вольт. Но уже при величине Ua в несколько T (0 = 0,025В) потенциальный барьер увеличивается настолько, что даже "самые быстрые" дырки и электроны не могут его преодолевать и диффузионный поток дырок и электронов прекращается (исчезает диффузионная составляющая I0диф). Условия же для образования и протекания теплового тока I0 при этом не изменяются, а ток термогенерации несколько увеличивается из-за увеличения ширины h. Значит, через переход будет протекать результирующий ток Ia, в обратном направлении, превышающий немного I0:
.
Такое направление внешнего смещения называют обратным или непроводящим, а ток перехода - обратным током Iа обр. Величина очень мала (измеряется микроамперами и долями микроампера), что позволяет приравнивать к нулю обратный ток перехода (Iа обр = 0). Итак, в обратном направлении через р-п переход протекает ничтожно малый ток при высоком обратном напряжении. Поэтому обратно смещенный р-п переход можно представить разомкнутыми контактами ключа (ключ отключен), что часто используют на практике.
Ширина р-п перехода h при обратном смещении увеличивается по отношению к равновесной ширине h0.
Прямое направление. Инжекция носителей. Если внешнее напряжение Ua подключить плюсом к р-области, а минусом - к п-области, как показано на рио.3.4, б, то поле внешнего источника Eсм в переходе (Ua целиком приложено к р-п переходу) будет направлено против внутреннего поля Ei перехода (сила электрического поля, препятствующая диффузии, будет ослаблена). Потенциальный барьер на переходе будет уменьшен на величину смещения Ua:
.
Через переход с пониженным потенциальным барьером резко увеличится диффузионный поток дырок в п-область и электронов в р-область; т.е. резко возрастет диффузионный ток I0диф через переход. Ниже будет показано, что ток будет возрастать по экспоненте в функции от Ua. Такое направление внешнего смещения называют прямым или проводящим, а ток перехода - прямым током Ia. Поскольку потенциальный барьер в переходе остается (он будет только понижен), то условия для прохождения теплового тока I0 остаются неизменными, только уменьшается ток термогенерации и прямой ток будет равен разности токов диффузии Iдиф и теплового I0:
.
Прямой ток на несколько порядков превышает обратный ток и может достигать величин от сотен миллиампер до сотен и даже тысяч ампер.
Напряжение же прямого смещения всегда меньше внутреннего потенциального барьера 0. Необходимо хорошо уяснить, что внешнее напряжение Ua только понижает потенциальный барьер 0. При этом потенциальный барьер никогда не может быть уменьшен до нуля (согласно теории градиент концентрации носителей в резком переходе при отсутствии 0 обусловил бы плотность тока около 20 000 А/мс2. Поэтому переход разрушился бы еще до исчезновения потенциального барьера). Это означает, что величина Ua в прямом направлении не превышает нескольких десятых долей вольта ( < 0,5 В - Ge, < 1 В - Si, ), что позволяет на практике часто приравнивать его к нулю, например по сравнению с сотней вольт в обратном направлении. Итак, в прямом направлении через р-п переход протекает большой ток при очень малом (почти нулевом) напряжении. Поэтому прямосмещенный р-п переход можно представить замкнутыми контактами ключа (включен ключ), что часто используется на практике.
Дырки, перешедшие через пониженный потенциальный барьер в n-область, увеличивают концентрацию неосновных носителей pn (сверх равновесной) на границе n-области с p-n переходом, т.е. имеют место возмущения неосновных носителей. Процесс введения неосновных носителей через пониженный потенциальный барьер называют инжекцией (впрыскиванием), а неравновесные носители, появившиеся в результате инжекции, именуют инжектированными носителями. Точно также электроны инжектируются из п-области в р-область, где они тоже являются неосновными носителями.
Ширина р-п перехода h при прямом смещении уменьшается по сравнению с равновесной шириной h0, но это явление не играет существенной роли. В несимметричных переходах, например при pp >> nn, область с более высокой концентрацией (p-область) называют эмиттером, а область с меньшей концентрацией - базой.