Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Пособие по ММР Калинин.doc
Скачиваний:
78
Добавлен:
11.04.2015
Размер:
3.87 Mб
Скачать

Министерство Российской Федерации

по связи и информатизации

Сибирский государственный университет

телекоммуникаций и информатики

С.В. Калинин

Математические модели радиокомпонент Методические указания к лабораторным работам

Новосибирск

2004

УДК 621.3.049.77

Автор: доц. С.В. Калинин

Кафедра технической электроники

В методических указаниях приведены описания лабораторных работ по курсу «Математические модели радиоэлементов». Даны указания студентам по выполнению работ и оформлению результатов.

Иллюстраций 17. Таблиц 12.

Для специальностей 071700,200700,200900,201000,201100,201200

Рецензент

Утверждено редакционно-издательским советом СибГУТИ в качестве методических указаний.

© Сибирский государственный университет

телекоммуникаций и информатики, 2004 г.

Оглавление

Лабораторная работа №1 04

Концентрационные модели равновесных носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках

Лабораторная работа №2 14

Математические модели электростатических полей и токов в полупроводниках и модели полупроводниковых резисторов

Лабораторная работа №3 34

Модели полупроводниковых диодов;

часть1 38

часть2 41

часть3 44

Лабораторная работа №4 47

Модели полупроводниковых транзисторов;

часть1 58

часть2 61

часть3 63

часть4 67

Лабораторная работа №1

Математические модели равновесных носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках

1.1 Цель работы

Изучить основные математические модели, определяющие концентрационные характеристики носителей зарядов в германии, кремнии, арсениде галлия и температурные диапазоны надежной работы полупроводниковых приборов, изготовленных на основе данных материалов, овладеть техникой анализа моделей в условиях теплового равновесия на РС (персональном компьютере).

1.2 Подготовка к работе

1.2.1 Повторить следующие вопросы курса «Физические основы микроэлектроники» (ФОМ):

  • Полупроводниковые материалы и их электрофизических свойствах.

  • Элементы зонной теории твердого тела. Зонная (энергетическая) диаграмма. Ширина запрещенной зоны Ge, Si, GaAs.

  • Кристаллическая решетка. Ковалентная связь. Дырки.

  • Собственный полупроводник и его зонная диаграмма.

  • Собственная концентрация и ее зависимость от температуры.

  • Примесные полупроводники. Доноры и акцепторы. Энергия ионизации (активации) примесей. Зонные диаграммы примесных полупроводников. Уровень примеси и его положение на зонной диаграмме.

  • Основные и неосновные носители и неподвижный заряд (ионы примеси).

  • Собственный и примесный механизмы образования подвижных носителей заряда в полупроводниках.

  • Понятие о процессах генерации-рекомбинации носителей зарядов в полупроводниках. Термодинамическое (тепловое) равновесие.

  • Закон действующих масс.

  • Уравнение электронейтральности.

1.2.2 Изучить следующие вопросы курса:

  • Понятие о проектировании ИМС и РЭС.

  • Сложность ИМС и закон Мура.

  • Основные уровни проектирования в современных САПР.

  • Обобщенная схема проектирования СБИС

  • Понятие о математической модели. Основные характеристики математических моделей радиокомпонент.

  • Классификационная схема моделей.

  • Формальные и физические модели.

  • Электрические, физико-топологические и технологические модели.

  • Статические, квазистатические и динамические модели.

  • Основные факторы моделирования.

  • Концентрационная модель собственного полупроводника.

  • Функция распределения по энергиям Фе;´рми-Дира;´ка для электронов (дырок).

  • Статистическая концентрационная модель Фе;´рми-Дира;´ка.

  • Модель собственного уровня Фе;´рми.

  • Модель уровня Фе;´рми.

  • Графическая схема нахождения концентраций электронов и дырок на основе статистической модели в собственном полупроводнике.

  • Графическая схема нахождения концентраций электронов и дырок на основе статистической модели в примесном полупроводнике n-типа.

  • Графическая схема нахождения концентраций электронов и дырок на основе статистической модели в примесном полупроводнике p-типа.

  • Положение уровня Фе;´рми на зонной диаграмме и его связь с температурой полупроводника и концентрацией легирующих примесей.

  • Анализ концентрационной модели.

  • Предельные рабочие температуры полупроводникового прибора на Ge, Si, GaAs.

1.2.3 Ответить на вопросы и решить следующие задачи:

  • Какими факторами обусловлено повышение сложности ИМС?

  • Какие предельные геометрические размеры полупроводниковых элементов позволяет сегодня получать современная технология?

  • В чем состоит суть разработки ИМС по принципу «кремниевая мастерская» — ”silicon foundry” ?

  • В чем суть понятия «система на кристалле» (SoC — System on Chip)?

  • В чем суть понятия «тяжелый САПР» для проектирования ИМС и РЭС? Приведите примеры таких систем проектирования, которые используются сейчас на практике.

  • Чем понятие «технологический САПР»(TCAD) отличается от «схемотехнического САПР»? Приведите примеры того и другого вида САПР.

  • Поясните, что такое трехзатворная структура транзистора?

  • Поясните, в чем состоит суть понятия «параметры модели»? Приведите примеры модели радиокомпонента и их параметров.

  • В чем состоит разница между потенциальной и энергетической зонными диаграммами? Как осуществлять переход от одного типа диаграмм к другому?

  • Как влияет ширина запрещенной зоны на собственную концентрацию носителей заряда в полупроводнике?

  • Приведите примеры использования понятия «модель»;

  • Где расположен собственный уровень Фе;´рми при комнатной температуре для Ge, Si, GaAs ? При температуре абсолютного нуля? Ответ пояснить рисунком.

  • Почему в разных справочниках и учебниках приводят различную величину ширины запрещенной зоны германия (0,67; 0,72; 0,78 эВ)?

  • Поясните на зонной диаграмме, в чем заключаются различные физические механизмы формирования подвижного заряда в примесном полупроводнике?

  • Каковы единицы измерения величин kT, k, T? Как быстро и правильно подсчитать значение выражения Eg/kT?

  • Верно ли, что при 300К величина kT может быть равна 0,0259 вольт?

  • Ширина запрещенной зоны реального кристалла кремния при T=0 больше или меньше 1,12 эВ?

  • Чем отличаются энергетические диаграммы металла, диэлектрика и полупроводника? Ответ пояснить рисунком.

  • Чем легирующая примесь внедрения отличается от примеси замещения?

  • Каковы единицы измерения функции плотности состояний, функции распределения по энергиям и концентрации носителей заряда?

  • Пояснить графически как найти концентрации электронов и дырок, если известна зонная диаграмма полупроводника (положение уровня Фе;´рми)?

  • Какие параметры полупроводника можно оценить с помощью функции распределения электронов по энергии?

  • Почему кремний долгое время (почти до 1940г) считали металлом, хотя зонная теория уже была построена физиками? При каких условиях кремний ведет себя как диэлектрик?

  • Что такое аррениусовский график зависимости собственной концентрации от температуры и как его можно использовать для оценки ширины запрещенной зоны полупроводника?

  • Где на зонной диаграмме располагаются примесные уровни? Ответ пояснить графически.

  • В чем состоит основное отличие полупроводников от металлов? Какое влияние на них оказывает температурный фактор?

  • Почему физики утверждают, что между полупроводником и диэлектриком нет принципиальных отличий?

  • Можно ли уровню Ферми приписать какой-то физический смысл?

  • Что такое – степень ионизации донорной примеси и как можно вычислить эту величину?

  • Что такое – степень ионизации акцепторной примеси и как можно вычислить эту величину?

  • Чем собственный механизм проводимости отличается от примесного механизма?

  • Почему концентрация ионизованной акцепторной примеси записывается как NA-, а донорной примеси — как ND+?