Модули оперативной и кэш памяти

DIP – модули

В материнских платах класса XT для построения оперативной памяти при­менялись так называемые DIP-элементы памяти . Сообразно типам обозначения эти элементы имеют различное количество выводов (Pins),также называемых ножками. Для DIP-элемента памяти не все равно, какой стороной устанавливать его в разъем. Правда, перевертывание не ведет к повреждению, а лишь к нарушению функционирования ПК. При установке или извлечении таких DIP-элементов следует обратить внимание на то, чтобы ножки не обломились и не погнулись. В последнем случае можно попробовать осторожно выправить ножку с помощью тонких клещей.

SiP-модули

Микросхемы DRAM довольно легко и просто устанавливать в ПК, однако они занимают много места. С целью уменьшения размеров компонентов ПК, в том числе и элементов оперативной памяти, был разработан ряд конструктивных решений, приведших к тому, что каждый элемент памяти больше не устанав­ливался в отдельную панель, а совместимые элементы DRAM объединены в один модуль, выполненный на небольшой печатной плате.

Технология, реализующая такую конструкцию элементов памяти, называется SMT (Surface Mounting Technology), дословно переводимая как технология поверхностного монтажа. Благодаря ей совместимые элементы DRAM были ус­тановлены на одной плате, что, в первую очередь, означало экономию места.

В качестве реализации технологии SMT можно назвать так называемые SIP-модули с однорядным расположением выводов (Single In-line Package, SIP). SIP-модули представляют собой небольшую плату с установленными на ней совместимыми чипами DRAM. Такая плата имеет 30 выводов, размеры ее в длину около 8 см и в высоту около 1,7 см.

SIP-модули устанавливаются в соответствующие разъемы на материнской плате. Однако при установке и извлечении таких модулей тонкие ножки выводов часто обламываются, и контакт между ножкой и разъемом ненаде­жен. Это привело к дальнейшему развитию модулей памяти — появлению SIMM-модулей.

SIMM-модули

Когда речь идет о SIMM-модуле, имеют в виду плату, которая по своим размерам примерно соответствует SIP-модулю. Разница, прежде всего, со­стоит в конструкции контактов. В отличие от SIP-модуля выводы для SIMM-модуля (Single In-line Memory Module — модули памяти с односторонними выводами) заменены так называемыми контактами типа PAD (вилка). Эти контакты выполнены печатным способом и находятся на одном краю платы. Именно этим краем SIMM-модули устанавливаются в специальные слоты на материнской плате. Благодаря такой конструкции SIMM-модулей существенно повышается надежность электрического кон­такта в разъеме и механическая прочность модуля в целом, тем более что все контакты изготовлены из высококачественного материала и позолочены. Отказы в работе оперативной памяти чаще всего происходят не из-за по­вреждения SIMM-модулей, а скорее из-за некачественной обработки кон­тактов разъемов на материнской плате.

Кроме того, удобная конструкция SIMM-модулей позволяет пользователям самостоятельно менять и добавлять элементы памяти, не опасаясь повредить выводы.

В ПК с МП 80386 и ранних моделях с CPU 80486 использовались 30-контактные SIMM-модули памяти и число слотов на материнской плате колебалось от 4 до 8. В более поздних моделях ПК с МП 80486 и Pentium стали использоваться. 72-контактные SIMM-модули памяти .

DIMM-модули

На современных материнских платах появились слоты для 168-контактных модулей памяти DIMM (Dual In-line Memory Module — модули памяти с двухсторонними выводами). Моду­ли DIMM обладают внутренней архитектурой, схожей с 72-контактными SIММ-модулями, но благодаря более широкой шине обеспечивают повышенную производительность подсистемы "МП-RAM".

Для правильного позиционирования DIMM-модулей при установке в слоты

на материнской плате в их конструкции предусмотрены два ключа:

- Первый ключ расположен между контактами 10 и 11, и служит для опре­деления типа памяти модуля.

- Второй ключ расположен между контактами 40 и 41, и служит для опре­деления напряжения питания модуля (5 В или 3,3 В)

RIMM -модули

RIMM (Rambus LJn-line Memory Module). Новая технология отличается от старой решительно всем - только вот на вид почти точно такая же, как всем известные DIMM-ы. Direct Rambus вобрал в себя почти все новшества памятестроения, совместив их в аккуратно и вдумчиво спроектированной схеме.

Новая схема

- Общается с контроллером по мультиплексированной 800-мегагерцовой шине, что резко снижает необходимое число контактов и энергопотребление интерфейсных схем

- Адресует модули независимо, что резко увеличивает число независимых банков памяти, а значит, позволяет выполнять частично перекрывающиеся во времени обращения чаще.

• Позволяет делать конвейерные выборки из памяти, причем передача адреса может выполняться одновременно с передачей данных. Отсюда - возможность сильного перекрытия запросов к памяти во времени. Контроллер может передать в память до 4-х запросов (причем возможно перемежать считывание и запись), которые будут выполнены последовательно.

При использовании модулей RIMM в памяти появился новый элемент-пустышка Continuity module. Это как бы модуль RIMM, но без микросхем памяти, и нужен он для того, чтобы замыкать цепь канала Rambus. Такая "затычка" должна устанавливаться во все слоты канала, не занятые под модули RIММ. Если используются не все слоты, то память выгоднее ставить ближе к контроллеру — она будет работать быстрее.

RIMM - самые дорогие модули.

На современных платах можно встретить несколько типов разъемов под память. Наиболее распространенными являются разъемы SDR DIMM (168 контактов) под память SDRAM рс100 и рс133 и разъемы DDR DIMM (184 контакта) под память DDR SDRAM рс1600 (или рс200) и рс2100 (или рс266). Недавно появилась память рс2700 (рс333). Менее распространены разъемы RIMM для установки RDRAM (Rambus DRAM) стандартов рс600 и рс800. Данная память значительно нагревается в процессе работы, поэтому модули RDRAM имеют специальные теплорассеивающие радиаторы.