- •Введение
- •1. Электропроводность полупроводников
- •1.1. Электроны в твердом теле
- •1.2. Собственная проводимость
- •1.3. Дрейфовые токи
- •1.4. Примесная электропроводность
- •1.5. Диффузионные токи в полупроводниках
- •2. Электронно-дырочные переходы
- •2.1. Электронно-дырочный переход при отсутствии внешнего напряжения
- •2.2.Электронно-дырочный переход при прямом напряжении
- •2.3. Электронно-дырочный переход при обратном напряжении
- •2.4. Переход металл-полупроводник
- •3. Полупроводниковые диоды
- •3.1. Вольт-амперная характеристика полупроводникового диода
- •3.2. Емкости полупроводникового диода
- •3.3. Модели диодов
- •3.4. Температурные свойства полупроводниковых диодов
- •3.5. Рабочий режим диода
- •3.6. Применение выпрямительных диодов
- •3.7. Импульсный режим диодов
- •3.8. Конструкции полупроводниковых диодов
- •3.9. Стабилитроны
- •3.10. Варикапы
- •3.11. Туннельные и обращённые диоды
- •3.12. Полупроводниковые диоды для свч
- •3.13. Лавинно-пролетные диоды
- •3.14. Диод Ганна
- •4. Биполярные транзисторы
- •4.1. Общие сведения о транзисторах
- •4.2. Физические процессы в транзисторе
- •4.3. Основные схемы включения транзисторов
- •4.4. Характеристики транзисторов
- •4.5. Модели транзисторов
- •4.6. Влияние температуры на работу транзисторов
- •4.7. Схемы питания и стабилизации режима транзисторов
- •4.8. Усиление с помощью транзистора
- •4.9. Частотные свойства транзисторов
- •4.10. Импульсный режим транзисторов
- •4.11. Основные типы биполярных транзисторов
- •5. Полевые транзисторы
- •5.1. Полевые транзисторы с управляющим переходом
- •5.4. Биполярные транзисторы с изолированным затвором
- •6. Тиристоры и однопереходный транзистор
- •6.1. Диодный тиристор
- •6.2. Триодные тиристоры
- •6.3. Однопереходный транзистор
- •7. Оптоэлектронные приборы
- •7.1. Фотодиоды
- •7.2. Фототранзисторы
- •7.3. Светодиоды
- •7.4. Оптроны
- •8. Элементы интегральных микросхем
- •8.1. Пленочные и гибридные ис
- •8.2. Полупроводниковые ис
- •8.3. Схемы с инжекционным питанием
- •8.4. Схемы на приборах с зарядовой связью
- •Заключение
3. Полупроводниковые диоды
3.1. Вольт-амперная характеристика полупроводникового диода
Электронно-дырочный переход по существу представляет собой полупроводниковый диод. Нелинейные свойства диода видны при рассмотрении его вольт-амперной характеристики. Пример такой характеристики для диода небольшой мощности дан на рис. 3.1. Она показывает, что прямой ток в десятки миллиампер получается при прямом напряжении в десятые доли вольта. Поэтому прямое сопротивление бывает обычно не выше нескольких десятков ом.
Рис. 3.1. Вольт-амперная характеристика полупроводникового диода
Уравнение вольт-амперной характеристики полупроводникового диода имеет вид:
. (3.1)
Характеристику для обратного тока, малого по сравнению с прямым током, обычно показывают в другом масштабе, что и сделано на рис. 3.1. Обратный ток при обратном напряжении до сотен вольт у диодов небольшой мощности составляет единицы или десятки микроампер. Это соответствует сопротивлению несколько сотен килоом и больше. Так как Uобр»Uпр, то эти напряжения также отложены в разных масштабах. Вследствие различия в масштабах получился излом кривой в начале координат.
3.2. Емкости полупроводникового диода
Запирающий слой имеет высокое сопротивление и играет роль диэлектрика, а по обе его стороны расположены два разноименных объемных заряда + Qобр и - Qобр, созданные ионизированными атомами донорной и акцепторной примеси. Поэтому р-п-переход обладает емкостью, подобной емкости конденсатора с двумя обкладками. Эту емкость называют барьерной емкостью. При постоянном напряжении она определяется отношением:
Cб = Qобр/Uобр , (3.2)
а при переменном напряжении:
Cб = ∆Qобр/∆Uобр = , (3.3)
где Cбо – равновесное значение барьерной емкости и 0.3<n≤0.5.
Барьерная емкость, как и емкость обычных конденсаторов, возрастает при увеличении площади р-n-перехода и диэлектрической проницаемости полупроводника и уменьшении толщины запирающего слоя. Несмотря на то что у диодов небольшой мощности площадь перехода мала, емкость Сб получается весьма заметной за счет малой толщины запирающего слоя и сравнительно большой относительной диэлектрической проницаемости (например, у кремния ε= 12). В зависимости от площади перехода Сб может быть от единиц до сотен пикофарад. Если обратное напряжение возрастает, то толщина запирающего слоя увеличивается и емкость Сб уменьшается. Характер зависимости С6 =f(Uобр) показывает график на рис. 3.2.
.
Рис. 3.2. Зависимость барьерной емкости от обратного напряжении
Барьерная емкость вредно влияет на выпрямление переменного тока, так как шунтирует диод и через нее на более высоких частотах проходит переменный ток.
При прямом напряжении диод кроме барьерной емкости обладает так называемой диффузионной емкостью Сдиф, которая также нелинейна и возрастает при увеличении Uпр. Диффузионная емкость характеризует накопление подвижных носителей заряда в p- и n-областях при прямом напряжении на переходе. Она практически существует только при прямом напряжении, когда носители заряда в большом количестве диффундируют (инжектируют) через пониженный потенциальный барьер и, не успев рекомбинировать, накапливаются в p- и n-областях. Каждому значению прямого напряжения соответствуют определенные значения двух равных разноименных зарядов + Qдиф и –Qдиф, накопленных в р-n-областях за счет диффузии носителей через переход. Емкость Cдиф при постоянном напряжении представляет собой отношение заряда к разности потенциалов:
Cдиф = Qдиф/Uпр , (3.4)
при переменном напряжении:
Cдиф=∆ Qдиф /∆Uпр = , (3.5)
где τ – время пролета неосновных носителей заряда через базу.
Диффузионная емкость значительно больше барьерной, но использовать ее не удается, так как она зашунтирована малым прямым сопротивлением самого диода.