- •Цели и задачи курса. Комплексная микроминиатюризация эа.
- •Уровни функционально-конструктивной сложности. Требования к современным конструкциям и их взаимосвязь с производством.
- •3. Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа. Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры.
- •4. Корпусные имс. Государственные, отраслевые и международные стандарты. Конструкционные материалы.
- •5. Конструктивные исполнения бескорпусной элементной базы.
- •6 Компьютерно-интегрированные технологии проволочного микромонтажа и монтажа сбис с организованными выводами в производстве эвс.
- •7. Констуктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях.
- •8. Коммутационные системы микросборок и ячеек. Конструктивные типы многослойных жёстких и гибких плат, оснований и технология их производства.
- •9. Конструктивные и технологические особенности изготовления мпп.
- •10. Конструктивные и технологические особенности изготовления мккп.
- •11.Многокристальные модули. Конструкция и технология производства мкм без сварных и паяных соединений. Трехмерные конструкции и технологии производства
- •12. Конструктивно-технологические методы обеспечения эффективного теплостока от кристаллов мкм.
- •15. Способы образования электрических соединений.
- •16. Микросварные соединения.
- •17. Физико-химические основы микросварки.
- •18. Технологические особенности, напряженно-деформированное состояние и факторы прочности.
- •19. Паяные соединения. Физико-химические основы пайки.
- •Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка.
- •Конструктивы и производственные особенности получения непаяных соединений (накрутка, контактолы, анизотропные ленты, press-fit-технология).
- •23. Поверхностный монтаж. Пайка оплавлением дозированного припоя в парогазовой среде.
- •24. Поверхностный монтаж. Пайка ик-нагревом и лазерным излучением.
- •25. Припойные пасты, теплоносители, очистители, защитные покрытия.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Пути реализации бессвинцовой технологии монтажа в соответствии с директивой Евросоюза rohs.
- •27. Виды дефектов в паяных соединениях.
- •Межъячеечный и межблочный монтаж. Жгуты, кабели, шлейфы. Особенности крепления конструкций. Формообразование конструкционных элементов.
- •Герметизация компонентов и рэа. Способы контроля герметичности.
- •Контроль качества герметизации
Уровни функционально-конструктивной сложности. Требования к современным конструкциям и их взаимосвязь с производством.
По уровню функциональной сложности радиоэлектронные средства подразделяются на радиоэлектронные функциональные узлы (РЭФУ), радиоэлектронные устройства (РЭУ), радиоэлектронные комплексы (РЭК) и радиоэлектронные системы (РЭ-системы).
Радиоэлектронный функциональный узел — радиоэлектронное средство, представляющее собой функционально законченную сборочную единицу, выполненную на несущей конструкции, реализующую функцию преобразования сигнала и не имеющую самостоятельного эксплуатационного применения.
Радиоэлектронное устройство — радиоэлектронное средство, представляющее собой функционально законченную сборочную единицу, выполненную на несущей конструкции и реализующую функции передачи, приема, хранения или преобразования информации.
Радиоэлектронный комплекс — радиоэлектронное средство, представляющее собой совокупность функционально связанных РЭУ, обладающее свойством перестройки структуры в целях сохранения работоспособности и предназначенное для самостоятельной эксплуатации в соответствии с функциональным назначением.
Радиоэлектронная система — радиоэлектронное средство, представляющее собой совокупность функционально взаимодействующих РЭУ и РЭК как единого целого, обладающее свойством перестройки структуры в целях рационального выбора и использования входящих в него средств в процессе эксплуатации.
В конструкциях радиоэлектронных средств различают несколько конструктивно-технологических уровней. Исходные конструктивно неделимые элементы — ИМС, функциональные элементы, активные и пассивные элекрорадиоэлементы — составляют нулевой уровень конструктивной сложности. В процессе создания аппаратуры их объединяют в более сложные конструкции — ячейки, выполняемые на основе несущей конструкции первого уровня. Радиоэлектронные ячейки предназначены для реализации функций передачи, приема, преобразования или хранения информации или для преобразования сигналов.
Второй уровень конструктивной сложности представляют радиоэлектронные блоки, которые также являются конструктивно и функционально законченными сборочными единицами. Блоки объединяют ячейки механически и обеспечивают электрическую связь ячеек между собой
Третий уровень конструктивной сложности радиоэлектронных средств представляет собой совокупность радиоэлектронных блоков и ячеек и в отличие от предыдущих уровней предназначается для самостоятельного применения. Несущая конструкция третьего уровня может быть изготовлена в виде рамы, каркаса, стеллажа, шкафа, стойки, пульта и т. д.
Технология автоматизированной сборки
В простейшем случае процесс сборки основных функциональных узлов ЭУ включает позиционирование и фиксацию компонентов.
Ручная сборка в ТПМ нерациональна => только автоматизированная сборка.
Сборочные автоматы (плейсеры - plaser) различают по производительности, по уровню автоматизации, по количеству разновидностей и особенностям конструкций позиционируемых на одной КП компонентов, по максимальному числу используемых носителей компонентов, по диапазону размеров знакомест на КП и размеров самих КП, по числу рабочих сборочных головок и по другим особенностям конструкции автомата, по точности позиционирования и прочим признакам.
Уровни автоматизации процесса сборки: последовательное позиционирование (поочередно-поединичное); поточно-последовательное (поточное поочередно-поединичное) позиционирование; поточное поочередно-групповое позиционирование; последовательное групповое (поочередно-групповое) позиционирование.