2. Центральный процессор

Микропроцессор – программно - управляющие устройство обработки, реализованное в виде СБИС

!!! в соответствии с прицепами Неймана

Процессор включает УУ, АЛУ, собственная внешняя память

Регистры:

1. Общие – хранит числа и адреса. Размер регистра совпадает с размером машинного слова

2. Регистр флагов – содержит биты , 0 или 1, зависит от результата.

3. Плавающие регистры – вещественные числа. В старых процессорах аппаратная поддержка арифметики вещественных чисел отсутствовала.

Технологии :

1. CISC (Complex Instruction Set Computers) – процессоры с расширенной системой команд.

   1. Нет совместимости

   2. Идет снизу вверх, новые поддерживают старые

2. RISC (Reduced Instruction Set Computers) – процессоры с сокращенной системой команд.

   1. Длина команд одинакова

Основные характеристики:

1. Рабочие напряжение – напряжение необходимое для работы процессора.

2. Разрядность – количество бит за 1 такт, обработанных.

3. Рабочая тактовая частота – количество тактов за 1 секунду.

4. Быстродействие – количество операций за 1 секунду.

5. Коэффициент умножения тактовой частоты – коэффициент умножения тактовой частоты.

6. Размер КЭШ-памяти процессора

2.5.5. Сопроцессор.

Математический сопроцессор – это специальная микросхема для эффективной работы с числами.

2.5.6. Организация памяти компьютера

2.6.1. Оперативное запоминающие устройство.

Оперативная память – специальное устройство для хранения обрабатываемой информации в процессе выполнения конкретных задач.

RAM (random access memory)

Набор микросхем, конструктивно: DIMM, SIMM, RIMM

Некоторые виды оперативной памяти:

1. DRAM – память динамического типа (1 или 0 заряда на конденсаторе) – основная память.

2. SRAM – память статического типа (ячейка из 4 транзисторов – триггер) – КЭШ-память.

3. SDRAM – синхронизированная память, динамического типа.

SDRAM II and DDR:

• Передача данных на обеих границах сигнала тактовой частоты.

Д/з: Преимущество RISC- процессоров:

Повышение производительности:

• Более эффективные компиляторы, которые максимально используют регистры хранения переменных

• Быстродействие благодаря отказу от микропрограммирования.

• Более эффективная работа конвейера команд (простой набор команд)

• Более быстрая реакция на прерывания ( в промежутке между операциями)

Снижение сложности самих схем ЦП

Д/з: DDR, DDR2, DD3, DDR4 и их развитие:

	DDR	DDR2	DDR3	DDR4
Частота (МГц)	100	133	166	200
Скорость	100-400	400-800	800-1600
Напряжение	2,6 В +/- 0,1 В	1,8 В	1,5 В	от 1,1 до 1,2 В
Мощность	527 мВт	247 мВт
Интерфейс ВВ	SSTL_2	SSTL_18

1. Отличие модулей памяти DDR2 от DDR 

   1. 240 контактов (по 120 с каждой стороны)

2. Новые функции DDR2: ODT, OCD Calibration, Posted CAS, AL (Additive Latency)

3. Новые функции DDR3:

   1. Предвыборка 8 байт

   2. Функция асинхронного сброса с отдельным контактом

   3. Поддержка компенсации времени готовности на системном уровне

   4. Зеркальное расположение контактов, удобное для сборки модулей

   5. Выполнение CAS Write Latency за такт

   6. Встроенная терминация данных

   7. Встроенная калибровка ввода/вывода (мониторинг времени готовности и корректировка уровней)

   8. Автоматическая калибровка шины данных

4. DDR3 и DDR4:

   1. 80%-м увеличение производительности памяти по сравнению с DDR3

   2. Экономия на 40%

По способу данных:

1. Синхронные

2. Асинхронные

Основные характеристики:

• Емкость – максимальное количество хранимой информации

• Быстродействие.

Особенности ОЗУ:

• Небольшая по объему, но быстродействующая

• Энергозависимая