Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Шпоры 13-20.doc
Скачиваний:
9
Добавлен:
23.09.2019
Размер:
3.6 Mб
Скачать

Билет №18

4. Потоки в сварочных дугах.

Плазменные струи существуют в дуге в виде потоков пара, газа и их смеси.

При малых токах (Iд<30A) плазменные струи вызываются подъёмными силами, возникающими из-за меньшей плотности плазмы по сравнению с окружающей средой. То есть для слаботочных дуг действует конвективный механизм, что породило название «дуга».

При больших токах возникает гидродинамическое течение от стержневого катода к плоскому аноду (для W дуг), называемое катодной струей. Газовый поток входит в дугу в районе катода, нагревается, ионизируется, пересекает дугу в продольном направлении и при достижении анода растекается по нему.

Давление в дуге возникает под действием электромагнитных сил (сил Лоренца). Радиальное сжатие (пинч-эффект) обратно пропорционально сечению, по которому течет ток. Для дуги со стержневым катодом и плоским анодом давление постепенно убывает от катода к аноду.

а) Катодная струя (СНЭ-TIG)

,где =4π·10-7 Гн/м- магнитная проницаемость вакуума.

P1>P2 и возникает осевая составляющая.

Распределение анодного падения напряжения столба дуги в центре пятна объясняется нейтрализующим действием катодной струи.

б) Анодная струя обуславливается тем, что Ra<Rст, а также потоком паров металла анода. Для сварочной дуги доля испаряющегося металла анода может составлять ≤ 10% объёма расплавленного металла сварочной ванны. Скорость паров достигает десятков метров в секунду.

1. Термодинамические условия образования сварного

соединения в твердой фазе

Сварка однородных материалов

1.1. Идеальный случай – кристаллографические оси совпадают:

а) кристаллы не имеют дефектов;

б) поверхности кристаллов абсолютно чистые и ровные;

в) сближение кристаллов происходит в вакууме и ионы в узлах кристаллографической решетки располагаются точно друг против друга.

В результате сближения идеальных кристаллов химические связи между поверхностными ионами кристаллов. Поверхностные ионы окружены меньшим числом ионов и обладают избыточной энергией -Fn.

При сварке происходит уменьшение свободной энергии системы на величину 2Fn (исчезают обе поверхности):

т.е. процесс термодинамически выгоден.

1.2. Сварка однородных кристаллов с не совпадающими осями

Границы зерен с различно ориентированными кристаллографическими осями имеют упругие искажение кристаллической решетки в узкой пограничной области шириной в несколько атомных слоев. На эти упругие искажения расходуется энергия Fгр.

Термодинамически сварка таких кристаллов возможна, если она ведет к уменьшению свободной энергии ∆F < 0.

Энергия упругих искажений кристаллографической решетки:

+ Fгр

Энергия упругих искажений кристаллической решетки:

где G – модуль сдвига;

- вектор Бюргерса ≈ d;

μ – коэффициент Пуассона;

Θ – угол между плоскостями кристаллической решетки [радиан];

А – const (экспериментально);

Условие ∆F < 0 для кристаллов одного сплава всегда выполняется. Пример: для α – Fe при Θ = 600, t = 11000С, Fn = 1,95*10-4 Дж/см2, Fгр = 0,79*10-4Дж/см2.

СВАРКА РАЗНОРОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ

Сварка разнородных материалов.

Если металлические сплавы или полупроводники имеют разные периоды кристаллических решеток d1 и d2, то возникают дополнительные упругие искажения кристаллических решеток по границе их соединения.

Энергия этих дополнительно упругих искажений определяется в теории дислокаций.

где - радиус распространения упругой деформации;

r0 – минимальный радиус распространения упругой деформации;

- вектор Бюргера.

Пример: оценим свариваемость Al и Cu. Cu (d1 = 3,61Á), Al (d = 4,04Á).

Fгр ≈ 10-5Дж/см2, а Fгр (Cu) = 3,3*10-4Дж/см2, то есть сварка физически возможна. По формулам можно определить физическую возможность сварки любых пар твердых тел.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]