- •Электронная Оже - спектроскопия (эос).
- •1. Возможности, применение, особенности метода эос.
- •2. Физические основы методы эос. Механизм Оже-процесса.
- •3. Оэс. Глубина выхода Оже-электронов.
- •4. Вероятность Оже-эффекта. Вероятность выхода Оже-электронов из разных матриц.
- •5. От чего зависит интенсивность линий Оже - спектра.
- •8. Методика обработки и расшифровки Оже - спектров.
- •10. Количественный анализ с помощью метода эос.
- •11. Устройство оборудования для измерения методом эос.
- •13. Аппаратура для эос. Источники электронов (устройство принцип, работы и требования).
- •14.Аппаратура для эос. Энергоанализатор электронов типа цилиндрическое зеркало ацз.
- •15. Область применения и ограничения метода эос.
- •Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (рфс).
- •Количественный анализ
- •3. Рфс спектры, их получение. Структура пиков. Валентные уровни.
- •4. Рфс Вычисление энергии связи на основе данных, полученных методом рфс. Уравнение фотоэффекта и учет работы выхода энергоанализатора. Точность определения энергии связи методом рфс.
- •5. Аппаратура для рфс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом рфс.
- •6. Источники рентгеновского излучения. Способы монохроматизации рентгеновского излучения.
- •7. Аппаратура для рфс. Полусферический анализатор электронов (пса). (Устройство, принцип работы и энергетическое разрешение.)
- •8. Рфс.Энергетическое разрешение(разрешающая способность) в методе рфс.
- •9. Количественный анализ с помощью метода рфс.
- •10. Химический анализ методом рфс. Химический сдвиг.
- •11.Определение состава по глубине образца методом рфс. Определение толщины тонких пленок. Определение состава по глубине образца
- •12. Область применения и ограничения метода рфс.
- •Вторичная ионная масс-спектрометрия (вимс).
- •2. Вимс Взаимодействие первичных ионов с твёрдым телом. Механизм образования вторичных ионов. Коеффициент вторичной ионной эмиссии.
- •3. Основные параметры, влияющие на выход вторичных ионов. Процесс распыления ионов в методе вимс.
- •4. Аппаратура для вимс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом вимс.
- •5. Аппаратура для вимс. Источник первичных ионов (жидкие металлы, газы).
- •6.Аппаратура для вимс. Масс-анализатор вторичных ионов (квадрупольный, магнитный, времяпролетный)
- •7. Методика получения масс-спектра в методе вимс. Структура масс-спектра. Явление интерференции масс.
- •8. Вимс. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Методика получения глубинного профиля. Выбор параметров получения глубинного профиля (область анализа, скорость травления).
- •9. Влияние параметров исследования для получения глубинного профиля для метода вимс (форма, энергия, угол падения и плотность первичного пучка, свойства матрицы).
- •10. Профилометрия. Структура кратера распыления. Влияние параметров исследования метода вимс на структуру кратера распыления.
- •11. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Получение концентрационных профилей распределения.
- •12. Количественная обработка данных методом вимс. Приготовление Эталонов для количественного анализа.
- •13. Область применения и ограничения метода вимс.
- •14. Сравнение метода вимс динамического и времяпролетного.
- •1.Возможности, применение, особенности методов сзм
- •2. Физические основы метода сканирующей туннельной микроскопии (стм). Туннельный эффект.
- •3.Физические основы метода атомно-силовой микроскопии (асм)
- •4. Аппаратура для стм. Требования и устройство сканирующего элемента для метода стм.
- •6. Конструкция установок сзм (основные положения).
- •7. Возможности метода стм (рельеф поверхности, локальная работа выхода электронов).
- •8. Возможности метода асм(рельеф поверхности, атомное разрешение).
- •9. Область применения и ограничения методов сзм.
2. Вимс Взаимодействие первичных ионов с твёрдым телом. Механизм образования вторичных ионов. Коеффициент вторичной ионной эмиссии.
(Для проведения исследования поверхность пробы бомбардируют сфокусированным пучком ионов с энергиями порядка нескольких кэВ. Вследствие соударений с этими ионами с поверхности образца распыляются атомы или ионы. Попадая в масс-анализатор, вторичные ионы разделяются в соответствии с соотношением их заряда к массе. Эти исследования и дают информацию о составе и свойствах поверхности )
Неупругие взаимодействия с электронами мишени вызывают вторичную электронную эмиссию, характеристическое рентгеновское излучение и испускание световых квантов. Упругие взаимодействия приводят к смещению атомов кристаллической решетки, появлению дефектов и поверхностному распылению.
П роцесс распыления. Первичные ионы с энергией порядка нескольких кэВ проникают и внедряются в твёрдое тело. Между тем 1-е, 2-е, …, n-е поколения атомов отдачи дают начало каскадам столкновений, т. е. часть атомов мишени движутся, а остальные покоятся. Частный случай каскада – «тепловой клин», это каскад столкновений, при котором все частицы рассматриваемого объекта временно находятся в движении. Такими каскадами атомы мишени смещаются со своих мест. Если они находятся достаточно близко к поверхности и их векторы скорости направлены наружу, то происходит распыление, т. е. частицы мишени эмитируются с поверхности. Распыление же за счёт прямого выбивания атомов мишени первичными ионами происходит сравнительно редко.
3. Основные параметры, влияющие на выход вторичных ионов. Процесс распыления ионов в методе вимс.
Выход вторичных и выход распыления связаны с энергией столкновения. Выход вторичных ионов – это число вторичных ионов, полученных на 1 падающий первичный ион. С увеличением энергии первичных ионов от 2 до 12кэВ/атом выход вторичных ионов увеличивается более чем в 2 раза для Ar и Xe, уменьшается в 5 раз для Cs и остается неизменным, по существу, постоянным для O2.
Процесс распыления. Первичные ионы с энергией порядка нескольких кэВ проникают и внедряются в твёрдое тело. Между тем 1-е, 2-е, …, n-е поколения атомов отдачи дают начало каскадам столкновений, т. е. часть атомов мишени движутся, а остальные покоятся. Частный случай каскада – «тепловой клин», это каскад столкновений, при котором все частицы рассматриваемого объекта временно находятся в движении. Такими каскадами атомы мишени смещаются со своих мест. Если они находятся достаточно близко к поверхности и их векторы скорости направлены наружу, то происходит распыление, т. е. частицы мишени эмитируются с поверхности. Распыление же за счёт прямого выбивания атомов мишени первичными ионами происходит сравнительно редко.
Выход распыления – это число распыленных атомов на 1 падающий первичный ион. Выход распыления увеличивается с энергией столкновения первичных ионов для всех элементов первичного пучка.
Скорость распыления зависит от:
Массы, энергии и угла наклона бомбардирующих ионов
Массы атомов образца, поверхностной связи образца
Плотности тока первичного пучка (ток пучка / площадь растра)
Первые два пункта содержатся в выходе распыления (распыленные атомы / падающий ион). Выход распыления в зависимости от атомного номера элемента таков, что зависимость является не монотонной, а выполняются периоды из периодической таблицы.
Скорость распыления в глубинном профиле прямо пропорциональна току первичных ионов и обратно пропорциональна квадрату размера растра. Ток первичного пучка и площадь растра являются основными переменными для ВИМС, которые позволяют изменять скорость травления и анализа примеси глубинного профиля.
Выбор скорости распыления достигается балансом между временем травления, разрешением по глубине, пределом детектирования и качеством формы профиля.
Увеличения скорости распыления может уменьшать разрешение по глубине, поскольку между точками данных будет большой интервал глубин. Но эта проблема может быть устранена, если для каждой точки данных уменьшить время детектирования.
Уменьшая слишком сильно размер растра, можно понизить качество профиля за счет вклада от боковых стенок. Рост тока пучка увеличивает размер зонда. Повышение скорости распыления может вызвать проблемы насыщения счета, если скорость счета существенно увеличивается.