- •Электронная Оже - спектроскопия (эос).
- •1. Возможности, применение, особенности метода эос.
- •2. Физические основы методы эос. Механизм Оже-процесса.
- •3. Оэс. Глубина выхода Оже-электронов.
- •4. Вероятность Оже-эффекта. Вероятность выхода Оже-электронов из разных матриц.
- •5. От чего зависит интенсивность линий Оже - спектра.
- •8. Методика обработки и расшифровки Оже - спектров.
- •10. Количественный анализ с помощью метода эос.
- •11. Устройство оборудования для измерения методом эос.
- •13. Аппаратура для эос. Источники электронов (устройство принцип, работы и требования).
- •14.Аппаратура для эос. Энергоанализатор электронов типа цилиндрическое зеркало ацз.
- •15. Область применения и ограничения метода эос.
- •Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (рфс).
- •Количественный анализ
- •3. Рфс спектры, их получение. Структура пиков. Валентные уровни.
- •4. Рфс Вычисление энергии связи на основе данных, полученных методом рфс. Уравнение фотоэффекта и учет работы выхода энергоанализатора. Точность определения энергии связи методом рфс.
- •5. Аппаратура для рфс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом рфс.
- •6. Источники рентгеновского излучения. Способы монохроматизации рентгеновского излучения.
- •7. Аппаратура для рфс. Полусферический анализатор электронов (пса). (Устройство, принцип работы и энергетическое разрешение.)
- •8. Рфс.Энергетическое разрешение(разрешающая способность) в методе рфс.
- •9. Количественный анализ с помощью метода рфс.
- •10. Химический анализ методом рфс. Химический сдвиг.
- •11.Определение состава по глубине образца методом рфс. Определение толщины тонких пленок. Определение состава по глубине образца
- •12. Область применения и ограничения метода рфс.
- •Вторичная ионная масс-спектрометрия (вимс).
- •2. Вимс Взаимодействие первичных ионов с твёрдым телом. Механизм образования вторичных ионов. Коеффициент вторичной ионной эмиссии.
- •3. Основные параметры, влияющие на выход вторичных ионов. Процесс распыления ионов в методе вимс.
- •4. Аппаратура для вимс. Вакуумная система и требования высокого вакуума для измерения методом вимс.
- •5. Аппаратура для вимс. Источник первичных ионов (жидкие металлы, газы).
- •6.Аппаратура для вимс. Масс-анализатор вторичных ионов (квадрупольный, магнитный, времяпролетный)
- •7. Методика получения масс-спектра в методе вимс. Структура масс-спектра. Явление интерференции масс.
- •8. Вимс. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Методика получения глубинного профиля. Выбор параметров получения глубинного профиля (область анализа, скорость травления).
- •9. Влияние параметров исследования для получения глубинного профиля для метода вимс (форма, энергия, угол падения и плотность первичного пучка, свойства матрицы).
- •10. Профилометрия. Структура кратера распыления. Влияние параметров исследования метода вимс на структуру кратера распыления.
- •11. Глубинный профиль распределения в методе вимс. Получение концентрационных профилей распределения.
- •12. Количественная обработка данных методом вимс. Приготовление Эталонов для количественного анализа.
- •13. Область применения и ограничения метода вимс.
- •14. Сравнение метода вимс динамического и времяпролетного.
- •1.Возможности, применение, особенности методов сзм
- •2. Физические основы метода сканирующей туннельной микроскопии (стм). Туннельный эффект.
- •3.Физические основы метода атомно-силовой микроскопии (асм)
- •4. Аппаратура для стм. Требования и устройство сканирующего элемента для метода стм.
- •6. Конструкция установок сзм (основные положения).
- •7. Возможности метода стм (рельеф поверхности, локальная работа выхода электронов).
- •8. Возможности метода асм(рельеф поверхности, атомное разрешение).
- •9. Область применения и ограничения методов сзм.
11.Определение состава по глубине образца методом рфс. Определение толщины тонких пленок. Определение состава по глубине образца
С помощью метода РФС можно определять состав поверхностного слоя в пределах глубины выхода фотоэлектронов. Если уменьшить угол выхода фотоэлектронов относительно поверхности образца, то анализируемая толщина будет уменьшаться. Это проявится в росте интенсивности электронных линий поверхностных компонентов. Таким образом, наклоняя образец по отношению к энергоанализатору, можно отделять явления на поверхности от явлений, связанных с объемом.
На рис. показана схема, поясняющая увеличение поверхностной чувствительности метода.
На рис. величина - средняя длина свободного пробега фотоэлектронов, d - глубина исследуемой области, - угол выхода фотоэлектронов. Так как длина свободного пробега для данного вещества и энергия электронов - величина постоянная, уменьшение угла приводит к уменьшению эффективной анализируемой толщины образца d.
Для определения концентрации элементов по глубине значительно большей, чем 40 Аo последовательно удаляют верхний слой образца с помощью ионной бомбардировки инертными газами (чаще всего аргоном) и проводят количественный анализ поверхности по мере ее стравливания или распыления.
Определение толщины тонких пленок
С помощью метода РФС можно оценить толщины пленок до 4 нм. В комбинации с ионным травлением можно определить толщины пленок до нескольких микрон.
Для измерения толщин пленок определяют интенсивность линии Ii (d) i-го элемента образца, покрытого пленкой толщиной d и интенсивность Ii (0) линии i-го элемента без покрытия.
Ii (d) = Ii (0) е -d/ sin
где - угол выхода фотоэлектронов,
- длина свободного пробега электрона в пленке.
Для определения величины d по формуле измеряют значения Ii (d) при двух различных значениях угла .
12. Область применения и ограничения метода рфс.
Область применения: металлургия, п/п промышленность, диффузионные профили, имплантация, анализ полимеров.
Ограничения:
- твёрдое тело (жидкость быстро испаряется в вакууме)
Вторичная ионная масс-спектрометрия (вимс).
1. ВИМС. Возможности, применение, особенности метода ВИМС. Динамический и времяпролетный ВИМС.
Особенности: ВИМС является, единственны методом, способным регистрировать водород, так как прочие методы так или иначе связаны с наличием в атоме нескольких электронных уровней.
В отличие от других методов количественный анализ непосредственно по амплитудам пиков здесь невозможен.
ВИМС значительно превосходит прочие методы по минимально обнаружимой концентрации (в некоторых случаях, для элементов с малой энергией ионизации, достижим порог чувствительности, равный 10^(-7)% ат).
В ВИМС информация о химических соединениях получается путем использования характеристических спектров.
ВИМС дает информацию о структуре (по наличию набора осколков молекул образца) и молекулярном весе (по появлению рядом с исходным пиком пика ионов, возникающих в результате захвата протонов)
В основе ВИМС лежит процесс распыления – это метод, связанный с сильным разрушением образца. Состав мишени изменяется из-за эффектов вбивания, селективного распыления и имплантации.
Метод |
Динамический ВИМС (D-SIMS) |
Времяпролетный ВИМС (TOF-SIMS) |
Первичный зонд |
Cs, O2, N2, Ar 1-10 мкм |
Ga, In, Cs, O2 > 100 нм |
Анализируемые частицы |
Вторичные ионы |
Вторичные ионы |
Пределы детектирования |
10-9 Все элементы |
10-6 Все элементы |
Глубина |
Минимальный слой > 1,5 нм |
Минимальный слой > 1,5 нм |
Профилирование |
10 мкм |
1 мкм |
Преимущества |
Глубинное профилирование (исследование диффузии, определение коэффициента диффузии) |
Комплексный химический и молекулярный анализ |
Образцы |
Твердые тела (кроме диэлектриков) |
Твердые тела + диэлектрики + органические полимеры |
Ограничения |
Количественный анализ |
Количественный анализ |
Области применения (приложения) |
Полупроводники, диффузионные профили, имплантация |
Полимеры |