Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Программа_ГАК_230101 2010(1).doc
Скачиваний:
5
Добавлен:
22.09.2019
Размер:
289.79 Кб
Скачать

Перечень теоретических вопросов. Конструирование, производство и эксплуатация свт

  1. Состав и назначение основных узлов компьютера, понятие форм-фактора материнской платы, назначение мостов, слотов расширения и интерфейсов (PCI, PCI-E). Требования, предъявляемые к техническим средствам ЭВТ.

  2. Технологии Hyper Threading и Hyper Transport основные характеристики, перспективы развития архитектур AMD K8 и Intel Net Burst. Программный метод контроля и диагностики ошибок(программа POST).

  3. Системный подход при конструировании и производстве СВТ. Особенности установки ИМС на печатной плате. ИМС со штыревыми и планарными выводами. Микропроцессоры. Классификация. Краткая характеристика VLIW архитектуры. Краткая характеристика EPIC архитектуры.

  4. Классификация аппаратных платформ, аппаратные платформы Intel и Power PC, основные характеристики, состав минимального оборудования и программного обеспечения компьютера, в зависимости от области применения и выполняемых задач. Микропроцессоры. Классификация. Краткая характеристика RISC архитектуры.

  5. Модульный принцип конструирования СВТ. Принципы построения микро-ЭВМ (персонального компьютера). Архитектура персонального компьютера (ПК). Канал прямого доступа в память (ПДП). Особенности.

  6. Виды отказов(внезапный, постепенный, независимый, зависимый, самоустраняющийся). Аппаратные и программные неисправности жёстких дисков, классификация, методы локализации и борьбы с неисправностями.

  7. Печатная плата(определение). Основные термины используемые в технике печатных плат(печатный проводник, печатный монтаж, контактная площадка, монтажное отверстие). Основные конструктивные параметры печатных плат. Класс точности печатных плат.

  8. Виды конструкторской документации (графические и текстовые). Конструирование ячеек. Основные конструктивно-технологические параметры.

  9. Надёжность (определение). Основные определения и характеристики теории надёжности. Основные показатели надёжности. Определения и расчётные формулы.

  10. Влияние теплового режима на надежность ЭВМ. Причины параметрических отказов. Причины внезапных отказов. Продольная запись, перспективы развития, технология HAMR и SOMA. Магнитооптические диски основные характеристики, режим записи и считывания информации, оранжевая книга стандартов.

  11. Методы адресации ячеек ЖК- экрана, однокоординатная, матричная (статическая и динамическая), технология TFT. Цветные ЖКД, принцип формирования цветного изображения. Типовые неисправности мониторов и методы их устранения.

  12. Альтернативные технологии изготовления плоскопанельных мониторов и их основные характеристики, плазменные панели PDP, электролюминесцентные мониторы EL, электростатической эмиссии FED и LEP- мониторы, электронная бумага. Виды неисправностей электронной аппаратуры и их устранение.

  13. Видеокарта состав, графический режим работы, состав и принцип работы ускорителя 3D – графики. Влияние теплового режима на надёжность ЭВМ. Причины параметрических отказов. Причины внезапных отказов.

  14. Видеокарта, режимы работы. Основные этапы 3D- конвейера, назначение вершинных и пиксельных шейдеров, аппаратные платформы. Причины отказов плат компьютера.

  15. Мультимедийные функции видеоадаптера видеозахват изображений, структурная схема, принцип действия, алгоритмы сжатия видеоизображения (TIFF, JPEG, MJPEG, H263, Wavelet, DCT преобразование, MPEG). Типичные признаки ненормальной работы ПК.

  16. Проекционные устройства для РС мультимедийные проекторы:

  17. TFT и P- Si - TFT проекторы, состав основных блоков, принцип действия. Виды неисправностей электронной аппаратуры и методы их устранения.

  18. Электрические соединения в конструкциях ЭВТ. Проекторы на микрозеркальных чипах DMD/DLP, состав основных блоков, принципы формирования изображения, порты ввода-вывода для подключения проекторов.

  19. Оптические носители и накопители информации, основные характеристики, принцип действия, достоинства оптической памяти перед магнитной (CD-ROM, DVD-ROM, CD-R/W, DVD-R/W). Интегральная оптическая головка принцип действия. Типичные признаки ненормальной работы ПК.

  20. Стандарты HD –DVD и Blue – Ray принцип действия, области применения, перспективы развития. Надёжность (определение). Основные определения и характеристики теории надёжности.

  21. Технологии DVD +R/W (LPP) и DVD – R/W(ADIP), принцип действия, коды EFM и EFM+. Принципы CLV и ZCLV, отличия DVD-R(A) и DVD- R(G). Основные показатели надёжности. Определение и расчётные формулы.

  22. Накопители и носители DVD основные характеристики и принцип действия, перспективы развития, характеристика файловых систем, понятие VOB,VTS, формат сектора DVD. Виды неисправностей электронной аппаратуры и их устранение. Виды отказов накопителей DVD.

  23. Флуоптические накопители и носители информации, принцип действия, области применения, перспективы развития, 3D диски. Конструкция ПК. Назначение основных плат ПК.

  24. Голографическая память, основные характеристики, области применения и перспективы развития. Перспективные носители информации. Аппаратные неисправности магнитных и оптических носителей информации, сравнение.

  25. Код Рида – Соломона, принцип действия, улучшенный код Рида- Соломона принцип действия, области применения. Принципы EFM кодирования для накопителей CD и DVD.

  26. Клавиатура, классификация, разновидности клавишных устройств, понятие скэн-кода, работа клавиатуры под управлением ПЗУ BIOS. Причины отказов плат компьютера.

  27. Основы технологии синтеза 3D- изображений, работа 3D-конвейера, мип-мэппинг, фильтрация, мультитекстурирование, моделирование рельефа при наложении текстур, способы сжатия текстур, антиальясинг, интерполяция недостающих цветов. Типовые неисправности мониторов и способы их устранения.

  28. Обработка звука аналого-цифровое преобразование, кодирование звуковой информации. Методы синтеза звука: на основе частотной модуляции и таблично-волновой. Причины отказов плат компьютера.

  29. Струйные печатающие устройства состав, принцип действия, методы генерации капель, формирование цветной печати, расходные материалы, понятие интеллектуального картриджа, основные неисправности струйных принтеров, методы настройки и обслуживания струйных принтеров.

  30. Лазерные печатающие устройства состав, принцип действия при формировании цветного изображения, использование лазерных принтеров в качестве сетевых серверов печати (организация памяти принтера), язык принтера, методы программирования и шрифты. Методы настройки и режимы настройки портов принтеров с помощью BIOS.

  31. Технологии цветной печати для струйных и лазерных принтеров, фотореализм, расходные материалы. Методы настройки и обслуживания лазерных принтеров, устранение неисправностей.

  32. Устройство копирования и размножения документов, ксерокс, состав основных блоков, принцип действия аналоговых и цифровых копиров (ризографы). Методы настройки и обслуживания аналоговых и цифровых копиров, устранение неисправностей.

  33. Высококачественные цветные термопринтеры, классификация состав основных блоков, принцип действия, области применения, расходные материалы. Методы настройки и обслуживания термопринтеров, устранение неисправностей.

  34. Защита конструкции от механических воздействий. Испытания ЭВМ и типовых конструкций. Аппаратные неисправности накопителей магнитной и оптической памяти.

  35. САПР (определение). Основные функции САПР. Назначение программы P-CAD, принципы работы и обслуживания струйных плоттеров.

  36. Производственный процесс, технологический процесс, операция, установка, позиция, переход(дать определение). Виды технологической документации.

  37. Способы изготовления печатных проводников. Групповые методы пайки(погружением, волной припоя, каскадный). Достоинства и недостатки.

  38. Состав основных блоков ПК. Технология sandy bride. Электрические соединения в конструкциях ЭВТ.

  39. Многоядерные технологии в производстве МП. Принципы работы КЭШ памяти первого и второго уровня. Перспективы развития. Факторы внешней среды, воздействующей на аппаратуру в процессе её эксплуатации.

  40. Технологии многоядерности фирмы AMD для серверных решений и для рабочих станций. Виды технологической документации. Требования, предъявляемые к техническим средствам ЭВТ.

  41. Основные операции технологического процесса сборки и монтажа печатной платы. Защита конструкции от механического воздействия.

  42. Цифровые камеры, классификация, принцип действия одноматричной и трёхматричной цифровой камеры, цифровая камера с дихроичным фильтром, виды неисправностей. Причины отказов плат компьютера.

  43. Сканеры, классификация, принцип действия планшетного, барабанного и роликового сканера, сканирование цветного изображения. Влияние теплового режима на надёжность ЭВМ. Причины параметрических отказов. Причины внезапных отказов.

  44. Типы печатных плат. Конструктивные и электрические характеристики печатных плат. Материалы печатных плат. Форм –факторы печатных плат, классификация и области применения.

  45. Системный подход при конструировании и производстве СВТ. Виды конструкторской документации (графические и текстовые). Плоттеры назначение и области применения. Принцип действия и обслуживания струйных плоттеров.

  46. Особенности установки ИМС на печатной плате. ИМС со штыревыми и планарными выводами. Многопроцессорные комплексы, краткая классификация Флинна. (SMP, NUMA).

  47. Типичные признаки ненормальной работы ПК. Программный метод контроля и диагностики ошибок, процедура POST. Аппаратные отказы основных блоков ПК. Микропроцессоры. Классификация. Краткая характеристика RISC архитектуры.

  48. Многопроцессорные комплексы, краткая классификация Флинна (кластеры, транспьютеры, технология МРР и SMP). Программный метод контроля и диагностики ошибок(программа POST).

  49. Микропроцессоры. Классификация. Краткая характеристика CISC архитектуры. Аппаратные отказы основных блоков ПК.

  50. Принципы построения подсистемы памяти. ОЗУ. Принципы построения современных ОЗУ. Увеличение разрядности, расслоение. Программный метод контроля и диагностики ошибок(программа POST).

  51. Общая характеристика микроконтроллера MCS 51, модульный принцип построения. Программный метод контроля и диагностики ошибок, процедура POST.

  52. Процессорное ядро, программная и логическая модель MCS 51. Программный метод контроля и диагностики ошибок, процедура POST.

  53. Программируемый последовательный порт ввода/вывода УСАПП. Программный метод контроля и диагностики ошибок, процедура POST.

  54. Контроллер прерываний. Структура контроллера, принцип работы. Аппаратные неисправности микроконтроллеров методы локализации и ремонта. Интерфейс JTAG.

  55. Программируемый параллельный интерфейс ППИ. Аппаратные неисправности микроконтроллеров методы локализации и ремонта. Интерфейс JTAG.

  56. Процессоры цифровой обработки сигналов. Сходства и различия DSP и универсальных МК. Аппаратные неисправности микроконтроллеров методы локализации и ремонта. Интерфейс JTAG.

  57. Защищённый режим работы памяти в мультипроцессорном режиме. Методы диагностики неисправностей МК с помощью аппаратных и программных средств, использование прототипных плат и мезонинных технологий.

  58. Сравнений технологий Intel sandy bride и AMD. Аппаратные неисправности микроконтроллеров методы локализации и ремонта. Интерфейс JTAG.

  59. Управление виртуальной памятью. Назначение регистров LDTR. GDTR. IDTR. TR/ Команды передачи управления. Аппаратные неисправности микроконтроллеров методы локализации и ремонта. Интерфейс JTAG.