- •1. Полупроводниковые материалы
- •1.1. Характеристика основных свойств
- •1.2 Классификация.
- •3. Подвижность свободных носителей заряда ( n и p)
- •5. Относительная диэлектрическая проницаемость.
- •6. Плотность материала.
- •7. Удельное сопротивление собственных полупроводников.
- •1.3.1. Кремний Si.
- •1.3.2. Германий Ge.
- •1.4. Сложные полупроводники.
- •1.4.1. Соединения группы а2b6.
- •1.4.2. Соединения группы а4в4.
- •1.4.3. Окисные полупроводники.
- •1.4.4. Поликристаллические полупроводники.
- •1.4.5. Аморфные полупроводники.
- •1.5. Параметры полупроводниковых материалов
- •1.6. Классификация полупроводниковых материалов
- •1.7. Полупроводниковый кремний как конструкционный материал
- •1.8. Вопросы и задачи
- •2. Проводниковые материалы
- •2.1. Определение и свойства проводников
- •2.2. Зависимость электрических свойств проводниковых материалов от внешних факторов
- •2.2.1. Температурная зависимость удельного сопротивления металлических проводников
- •2.2.2. Зависимость удельного сопротивления проводниковых материалов от давления
- •2.2.3. Сопротивление проводников на высоких частотах
- •2.2.4 Свойства материалов в виде тонких плёнок.
- •2.3 Материалы высокой проводимости.
- •2.4 Металлы высокого сопротивления.
- •2.5 Монометаллические резистивные материалы.
- •2.6 Металлические сплавы
- •2.7. Металло-окисные резистивные материалы.
- •2.8. Интерметаллические сплавы.
- •2.9. Механические композиции.
- •2.10. Материалы для толстоплёночных гис.
- •2.11. Сплавы специального назначения.
- •2.12 Биметаллы.
- •2.13. Вопросы и задачи
- •3. Диэлектрические материалы
- •3.1. Определение, основные свойства
- •3.1. Графики зависимости диэлектрической проницаемости
- •3.2. Параметры диэлектриков
- •3.2.1. Электрические параметры
- •3.2.2. Тепловые параметры
- •3.2.3. Физические параметры
- •3.3. Обзор диэлектрических материалов.
- •3.4. Функции пассивных диэлектриков в рэа.
- •3.5. Классификация пассивных диэлектриков.
- •3.6. Газообразные диэлектрики.
- •3.7. Жидкие диэлектрики.
- •3.8. Твердеющие диэлектрики.
- •3.9.1. Лаки.
- •3.9.2. Эмали.
- •3.9.3. Компаунды.
- •3.10. Полимеры.
- •3.11.1. Природные полимеры.
- •3.11.2. Линейные полимеры.
- •3.11.3. Полимеры, получаемые поликонденсацией.
- •3.12. Композиционные пластмассы и слоистые пластики.
- •3.13. Полимерные клеи и адгезивы.
- •3.14. Стекла.
- •3.14.1 Способы аморфизации материалов.
- •3.14.2. Общая характеристика стекол.
- •3.14.3. Химический состав и свойства оксидных стекол.
- •3.14.4. Техническое назначение стекол.
- •3.14.5. Кварцевое стекло высокой чистоты.
- •1.10. Стеклокристаллические материалы – ситаллы.
- •3.16. Техническая керамика.
- •3.16.1. Общая характеристика.
- •3.16.2. Виды керамики, применяемые в рэа.
- •3.17. Кварцевое стекло
- •3.18. Вопросы и задачи
- •4.2. Прецизионные сплавы
- •4.3. Вопросы
- •5. Магнитные материалы
- •5.1. Классификация веществ по магнитным свойствам
- •5.2. Основные свойства и параметры магнитных материалов
- •5.3. Виды магнитных материалов
- •5.4. Влияние состава, механической и термической обработки на магнитные свойства ферромагнетиков.
- •5.5. Магнитомягкие материалы.
- •5.5.1. Требования к магнитомягким материалам.
- •5.5.2. Классификация магнитомягких материалов.
- •5.5.3. Магнитомягкие материалы для постоянных и низкочастотных магнитных полей.
- •5.5.4. Высококачественные магнитомягкие материалы.
- •5.6. Магнитотвердые материалы.
- •5.6.1. Мтм для постоянных магнитов.
- •5.6.2. Мтм для магнитных лент.
- •5.7. Магнитные материалы специального назначения.
- •5.7.1. Материалы с прямоугольной петлей гистерезиса (ппг)
- •5.7.2. Магнитострикционные материалы.
- •5.7.3. Магнитные пленки.
- •5.7.4. Свч ферриты.
- •5.8. Вопросы
2.11. Сплавы специального назначения.
Припой – специальные сплавы, применяемые при пайке. Пайку производят для получения постоянного электрического контакта с малым проходным сопротивлением или для получения прочного герметичного шва.
Требования к припоям:
1) хорошая жидко текучесть в расплавленном состоянии, чтобы заполнять все узкие зазоры и швы;
2) малый интервал кристаллизации;
3) высокая механическая прочность;
4) высокая коррозийная стойкость;
5) высокая проводимость.
Наличие на поверхности металла загрязнений и оксидных плёнок затрудняет процесс пайки, поэтому перед пайкой поверхности очищают, а в процессе пайки необходимо обеспечить защиту этих поверхностей от окисления, для этого применяют флюсы. Припои делятся на мягкие ТПЛ300С и твёрдые с ТПЛ>300С. Твёрдые припои имеют большую механическую прочность, чем мягкие. Маркируются припои буквами русского алфавита, где указывается основной состав припоя:
П – припой; O– олово; C – свинец; Ср – серебро; |
А – алюминий; Ви – висмут; Ин – индий; Су – сурьма; |
К – кадмий; Ц – цинк; М – медь.
|
Если в состав припоя входит редкий или драгоценный металл, то его содержание обязательно указывается в марке припоя.
Основную группу мягких припоев составляют: ПО, ПОС-10, ПОС-90. Цифра указывает содержание олова, остальное – свинец. Для пайки РЭ изделий применяют сурьмянистые оловянно-свинцовые припои Су до 5% ПОССу-40-2. Наличие сурьмы повышает прочность припоя и уменьшает его ползучесть под нагрузкой. Для пайки элементов, чувствительных к температуре, применяют легкоплавкие припои с ТПЛ145С. К таким относятся ПОСК-47-17. Для пайки изделий МЭА часто используется серебряно-индиевые припои ПСр-3Ин: 3% – Ag, остальное – индий. Для пайки Al и его сплавов применяют ПОКЦ. К твёрдым припоям относят медно-цинковые припои ЛМЦ и серебряные ПСр. Вспомогательные материалы флюсы, используемые при пайке должны:
1) хорошо смачивать поверхность металла и припоя;
2) защищать соединяемые поверхности и припой от окисления в процессе пайки;
3) иметь рабочую температуру не ниже ТПЛ припоя;
4) не вызывать коррозию соединяемых поверхностей;
5) легко удаляться после пайки.
Флюсы бывают:
1. Активные – раствор канифоли в соляной кислоте или в других активных элементах. Обеспечивают лучшую адгезию, но могут вызвать коррозию после пайки, поэтому после пайки их обязательно удалять спиртом.
2. Бескислотные флюсы – чистая канифоль или раствор канифоли в спирте и глицерине.
3. Активированные флюсы – канифоль с добавкой активаторов (салициловая кислота или солянокислые диэтиламин).
2.12 Биметаллы.
К омбинированные полупроводниковые материалы, получаемые на основе металлов с различными свойствами. Цель: для экономии драгоценных металлов. Применяют также комбинацию материалов с различными температурными коэффициентами линейного сопротивления ТКЛ, используют их обычно в виде термодатчиков.
ТКЛРАЭТКЛРПАС. ЭЛ-ТА
В качестве пассивного элемента используется сплав инвар (Fe c Ni). У него ТКЛР близок к нулю. Ещё меньше имеет ТКЛР суперинвар: Ni – 31%, Co – 5%, остальное – Fe. В качестве активного элемента используется также сплав Ni c Fe, но в другом процентном отношении, а так же сплавы цветных металлов. При нагревании, за счёт разности ТКЛР, проводник будет изгибаться, и, по величине изгиба, судят о температуре нагревания. Диапазон рабочих температур должен быть таким, чтобы не возникало остаточных деформаций.