7. Контрольные тестовые вопросы без указания ответов

1. Library Manager. Назначение подпрограммы Partition Editor:

а. Создание шаблона;

б. Редактор элементов;

в. Построение структуры библиотеки;

г. Подключение IBIS-моделей.

2. Library Manager. Сколько центральных библиотек может быть привязано к одному проекту печатной платы?

а. Один;

б. Два;

в. Не более десяти;

г. Неограниченное количество.

3. Library Manager. Какой из ответов никогда не является составной частью планарной контактной площадки?

а. Площадка;

б. Отверстие;

в. Зазор в экране;

г. Вскрытие защитной маски.

4. Library Manager. Для чего используются слои Assembly?

а. Для сборочного чертежа;

б. Для получения данных сверления;

в. Для получения данных для фотошаблона;

г. Для передачи в трехмерное моделирование.

5. Library Manager. Что может включать посадочное место Cell?

а. Внутреннюю трассировку;

б. Точку привязки;

в. Зоны запрета;

г. Все приведенное выше.

6. Library Manager. Какой подпрограммой создается альтернативное посадочное место?

а. Partition Editor;

б. Part Editor;

в. Cell Editor;

г. Padstack Editor.

7. Library Manager. Какая подпрограмма обеспечивает взаимообмен между библиотеками?

а. Layout Template Editor;

б. Part Editor;

в. Cell Editor;

г. Library Services.

8. Library Manager. Какие данные об элементе импортируются в бинарном виде из другой библиотеки?

а. Соответствие между выводами символа и ножками корпуса (посадочного места);

б. Полная информация о символе;

в. Полная информация о посадочном месте;

г. Все перечисленное выше.

9. Library Manager. Как создать элемент из двухвыводного символа и корпуса (посадочного места) с тремя ножками, если известно, что две ножки электрически связаны внутри корпуса?

а. Невозможное действие;

б. Присвоить задублированным ножкам одинаковый номер (Renumber);

в. Отнести одну задублированную ножку корпуса к типу NC (nonconnecting);

10. Library Manager. Каким зазором между круглым штыревым выводом и краями отверстия гарантируется качественная пайка?

а. 0,1…0,2 мм;

б. 0,2…0,3 мм;

в. 0,3…0,4 мм;

г. 0,4…0,5 мм.

11. Expedition PCB. Какие объекты доступны в режиме Place Mode?

а. Assembly Outline;

б. Part;

в. Padstack;

г. Все вышеприведенные.

12. Expedition PCB. Какие объекты доступны в режиме Draw Mode?

а. Assembly Outline;

б. Part;

в. Padstack;

г. Никакие из вышеприведенных.

13. Expedition PCB. Назначение видовых схем?

а. Передача данных в трехмерное изображение;

б. Задание видимости определенных слоев;

в. Получение укрупненного вида заданного фрагмента печатной платы;

г. Для всего вышеперечисленного.

14. Expedition PCB. У какой фигуры можно задать ширину линии?

а. Полигон;

б. Окружность;

в. Дуга;

г. У всех вышеперечисленных.

15. Expedition PCB. Команда привязки контура к заданной сетке:

а. Scale;

б. Flip;

в. Snap to grid;

г. Dissolve Polygon/Polyline.

16. Expedition PCB. В какой команде задается минимальный зазор между элементами?

а. Editor Control;

б. Display Control;

в. Setup >> Constraints;

г. Setup >> Setup Parameters.

17. Expedition PCB. Как при размещении создать наиболее благоприятные условия для последующей трассировки?

а. Просвопировать выводы и вентили;

б. Использовать для размещения верхнюю и нижнюю стороны печатной платы;

в. Использовать команды вращения (поворота);

г. Всеми вышеперечисленными способами.

18. Expedition PCB. Какой из режимов трассировки применяется первым?

а. Автоматическая трассировка;

б. Интерактивная трассировка;

в. Любой.

19. Expedition PCB. Какие трассы можно двигать при интерактивной трассировке?

а. Fix;

б. Semi-fix;

в. Lock;

г. Любые из вышеперечисленных.

20. Expedition PCB. Как перейти на другой слой при интерактивной трассировке?

а. Назначить этот слой активным в окне команды Display Control;

б. С помощью клавиши “Пробел”;

в. С помощью клавиш “Стрелки (Вверх/Вниз)”;

г. Любой из вышеперечисленных.

21. Expedition PCB. Назначение экранных областей?

а. Экранирование;

б. Равномерное распределение тока;

в. Обеспечение волнового сопротивления;

г. Все вышеперечисленное.

22. Expedition PCB. Сколько цепей может быть назначено слою, заданному как экранный?

а. Одна;

б. Две;

в. Не более десяти;

г. Не регламентируется.

23. Expedition PCB. Что означает термин Buried?

а. Подключение площадки к экрану двумя проводниками;

б. Подключение площадки к экрану четырьмя проводниками;

в. “Освобождение” площадки от экрана;

г. “Утопание” площадки в экране.

24. Expedition PCB. Назначение генератора динамической заливки Dynamic Area Fills:

а. Окончательная заливка;

б. Формирование контуров APS;

в. Виртуальная заливка;

г. Заливка контуров Conductive Shape.

25. Expedition PCB. Преимущество негативного вида экранного слоя?

а. Малый объем Gerber-файлов;

б. Большой объем Gerber-файлов;

в. Доступна сетчатая заливка;

г. Возможность проведения трасс на экранном слое.

26. Expedition PCB. При подготовке и передаче данных шелкографии не допускается:

а. Наложение линий или контуров друг на друга;

б. Попадание линий или контуров на открытые площадки;

в. Линии или контура нулевой ширины;

г. Все вышеперечисленное.

27. Expedition PCB. При изготовлении печатной платы используются:

а. Gerber-файлы;

б. Drill-файлы;

в. Cut-файлы;

г. Все вышеперечисленные.

28. Expedition PCB. При изготовлении печатной платы для сверления используются:

а. Gerber-файлы;

б. Drill-файлы;

в. Cut-файлы;

г. Все вышеперечисленные.

29. Expedition PCB. Конструкторскую документацию на плату можно получить:

а. Непосредственно в редакторе Expedition PCB;

б. Передав данные в машиностроительную САПР (например, AutoCad);

в. В виде PDF-файла программы Adobe Acrobat;

г. Любой из вышеперечисленных.

30. Expedition PCB. На каких слоях возможна простановка размеров?

а. Assembly Outline;

б. User Defined;

в. Placement Outline;

г. Любой из вышеперечисленных.

31. FabLink XE. Многоплатные панели используются:

а. В средне- и крупносерийном производстве;

б. В штучном и мелкосерийном производстве;

в. В любом из вышеперечисленных.

32. FabLink XE. Отверстия в трафаретах для нанесения паяльной пасты получают:

а. Прожиганием лучом лазера;

б. Травлением;

в. Сверлением;

г. Штамповкой.

33. FabLink XE. Проект многоплатной панели:

а. Имеет собственную центральную библиотеку;

б. Использует центральную библиотеку входящей платы;

в Любой вариант из вышеперечисленных.