- •Персональный компьютер. Классы пк. Требования к пк.
- •Назначение процессора. Микропроцессор. Структура микропроцессора. Регистры. Поняти-я: команда, такт, цикл, разрядность.
- •4). Системы команд. Классификация систем команд: по выполняемым операциям, по направлению приема-передачи, по адресности.
- •5). Классификация микропроцессоров по назначению: универсальные и специализированные микропроцессоры.
- •6. Классификация микропроцессоров по архитектуре: risc, cisc, vliw, misc, epic.
- •Vliw-процессоры
- •7. Классификация микропроцессоров по числу больших интегральных схем: однокристаль-ные, многокристальные, многокристальные секционные.
- •8. Классификация микропроцессоров по виду обрабатываемых входных сигналов: цифровые и аналоговые микропроцессоры.
- •9. Классификация микропроцессоров по характеру временной организации работы: синхрон-ные и асинхронные.
- •Память эвм. Запоминающее устройство (зу). Классификационные признаки запоминающих устройств.
- •Полупроводниковая память. Динамическое и статическое зу. Основные типы полупроводниковых зу.
- •Магнитная память.
- •Оптическая память.
- •Логическая организация памяти.
- •Конструктивное исполнение зу. Регистры микропроцессора. Кэш память.
- •Конструктивное исполнение зу. Оперативная память.
- •22.Конструктивное исполнение зу. Магнитные диски.
- •Конструктивное исполнение зу. Оптические диски.
- •Конструктивное исполнение зу. Магнитооптические диски.
- •Назначение и особенности устройств ввода-вывода эвм. Модули ввода-вывода. Внешние устройства.
- •27.Структура организации внешнего устройства.
- •28. Основные функции модулей ввода-вывода. Структурная схема модуля ввода-вывода. Бля это все в 26 есть))
- •29.Взаимодействие устройств в режиме dma.
- •Внешние устройства эвм. Клавиатура. Мышь. Джойстик. Трекбол. Сенсорная панель.
- •Внешние устройства эвм. Сенсорная панель. Технологии построения сенсорных панелей.
- •Внешние устройства эвм. Классификация мониторов.
- •Внешние устройства эвм. Элт-мониторы. Жк-мониторы.Мониторы с электронно-лучевой трубкой
- •Внешние устройства эвм. Газоплазменные мониторы. Led и oled мониторы.
- •Внешние устройства эвм. Основные параметры мониторов.
- •36.Внешние устройства эвм. Проекторы. Аналоговые и цифровые.
- •37.Внешние устройства эвм. Принтеры. Классификация и типы принтеров.
- •38.Внешние устройства эвм. Плоттеры. Типы плоттеров.
- •Внешние устройства эвм. Сканеры. Цифровые фото и видеокамеры.
- •Мвв. Видеоконтроллер.
- •Мвв. Сетевой адаптер.
- •Интерфейсы клавиатуры и мыши.
- •Интерфейсы мониторов
- •Интерфейсы ata, sata, scsi
- •Интерфейс usb.
- •49. Интерфейс FireWare
Полупроводниковая память. Динамическое и статическое зу. Основные типы полупроводниковых зу.
Полупроводниковая память занимает ведущее место по универсальности применения и аппаратной совместимости внутренних ЗУ с микроэлектронными вычислительными средствами. Планарная полупроводниковая технология позволяет сформировать запоминающий элемент (ЗЭ) в виде ячейки, которых отведена локальная область полупроводника с динамически изменяемыми свойствами. Под действием входных сигналов происходит изменение электрофизических параметров областей и разделяющих их переходов. Конструктивно-технологический уровень БИС ЗУ весьма высок и на основе достижений интегральной технологии постоянно идет их интенсивное совершенствование, связанное с уменьшением минимального нормативного технологического размера, применением медных линий связи и многоуровневой системы межсоединений с рациональной трассировкой, созданием оптимальной схемы элемента и структуры накопителя, снижением напряжения питания и целым рядом других аспектов.
Завершенное запоминающее устройство содержит накопитель в виде массива ЗЭ и устройство управления, обеспечивающее в соответствии с адресом (А0 , . . . Аn) операции записи и чтения данных
Полупроводниковая статическая (англ. StaticRandomAccessMemory, SRAM) — ячейки представляют собой полупроводниковые триггеры. Достоинства — небольшое энергопотребление, высокое быстродействие. Отсутствие необходимости производить «регенерацию». Недостатки — малый объём, высокая стоимость. Благодаря принципиальным достоинствам широко используется в качестве кеш-памяти процессоров в компьютерах.
Полупроводниковая динамическая (англ. DynamicRandomAccessMemory, DRAM) — каждая ячейка представляет собой конденсатор на основе перехода КМОП-транзистора. Достоинства — низкая стоимость, большой объём. Недостатки — необходимость периодического считывания и перезаписи каждой ячейки — т. н. «регенерации», и, как следствие, понижение быстродействия, большое энергопотребление. Процесс регенерации реализуется специальным контроллером, установленным на материнской плате или в центральном процессоре. DRAM обычно используется в качестве оперативной памяти (ОЗУ) компьютеров.
Магнитная память.
Основной функцией внешней памяти компьютера является долговременное хранение большого объема информации.Устройство, которое обеспечивает запись/считывание информации, называется накопителем или дисководом, а хранится информация на носителях.В накопителях на гибких магнитных дисках (НГМД) и накопителях на жестких магнитных дисках (НЖМД), или «винчестерах», в основу записи информации положено намагничивание ферромагнетиков в магнитном поле, хранение информации основывается на сохранении намагниченности, а считывание информации базируется на явлении электромагнитной индукции.В процессе записи информации на гибкие и жесткие магнитные диски головка дисковода с сердечником из магнитомягкого материала (малая остаточная намагниченность) перемещается вдоль магнитного слоя магнитожёсткого носителя большая остаточная намагниченность).На магнитную головку поступают последовательности электрических импульсов, которые создают в головке магнитное поле. В результате последовательно намагничиваются (логическая единица) или не намагничиваются (логический нуль) элементы поверхности носителя.При считывании информации при движении магнитной головки над поверхностью носителя намагниченные участки носителя вызывают в ней импульсы тока (явление электромагнитной индукции)