56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )

Паяні електричні з'єднання знайшли саме широке застосування при монтажі ЕА завдяки наступним достоїнствам: низькому та стабільному електричному опору, широкій номенклатурі з'єднуються металів, легкості автоматизації, контролю та ремонту. Недоліки паяних з'єднань пов'язані з високою вартістю використаних кольорових металів, необхідністю видалення залишків флюсу, низькою термостійкістю.  Зварні електричні з'єднання в порівнянні з паяними мають наступні переваги: ​​більш висока механічна міцність, відсутність присадочного матеріалу, менша площа контакту. До недоліків слід віднести: критичність при виборі сполук матеріалів, збільшення перехідного опору через утворення інтерметалідів, складність групового контактування і ремонту. 

57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)

Підготовка поверхні проводиться для того, щоб забезпечити стійкий зв’язок покриття з основою. Поверхня повинна бути гладкою, чистою без грубих слідів обробки. З цією метою її піддають механічній та хімічній або електрохімічній обробці.

Механічна обробка поверхні

Використовується для видалення окалин, іржі, старої фарби, подряпин. Для цього використовуються методи:

1. Піскоструменева або дрібноструменева.

2. Крацевання (обробка металічними щітками зі сталевого, латунного або мідного дроту (Ø0,2-0,4мм), які обертаються).

3. Галтовка – механічна обробка поверхні дрібних деталей, що виготовляються у великій кількості (болти, гайки, шайби). Здійснюється в галтовочних барабанах, для підвищення ефективності в барабан завантажують кварцовий пісок , наждак, гравій, стружку твердих порід дерева, а також в слабких розчинах лугів мильної води.

Більш тонка відділка здійснюється з додаванням у барабан шкіри, повстини, паперової стружки.

4. Шліфування – процес обробки поверхні деталей різанням, тобто в процесі різання знімається стружка. Проводиться на станку за допомогою абразивних кіл, що обертаються, або в барабанах з абразивним наповнювачем.

Шліфування може проводитися за стадіями: крупнозернистим абразивом з поступовим переходом до дрібнозернистого.

5. Полірування – обробка з метою усунення найдрібніших нерівностей та надання деталям дзеркального блиску. Використовується для відділки поверхні перед покриттям та для відділки нанесеного покриття. Здійснюється на станках за допомогою кіл з повсті (фетру, замші, вовни або полотна), що обертаються.

Хімічна та електрохімічна обробка поверхні

Ця обробка дозволяє провести обезжирювання поверхні та зняття окислів.

1. Обезжирювання – це операція усунення жирових та масляних забруднень з поверхні виробу. Може проводитись:

а) хімічним шляхом:

• за допомогою органічних розчинників (бензин, керосин, толуол, трихлоретилен, дихлоретан, дихлоретилен).

• кип’ятіння у розчинах їдких та вуглекислих лугів (КОН, СаСО₃). Проводиться обезжирювання у залізних ваннах з бортовим відсмоктуванням. Крупні деталі завішуються у ванну поштучно, а дрібні – у кошиках.

б) електрохімічне обезжирювання: здійснюється під дією пост. електр. струму.

При цьому деталі завішуються у ванну з лужним електролітом на катоді; анод – сталеві пластини, покриті нікелем. На катоді будуть виділятися водневі бульбашки, які будуть розривати жирові плівки. Виникає наводнювання і тому використовують реверсування струму (заміна полярності), тобто катод буде замінюватись анодом.

В якості електролітів використовують розчин з NaOH, Na₂CO₃, K₂CO₃, NaCN, KCN з додаванням емульгаторів, мила та рідкого скла.

2. Травлення – це процес усунення окислів з поверхні металу шляхом обробки у розчинах кислот, лужних солей та лугів. Це практично кінцева обробка перед обробкою

Травлення може проводитись:

а) хімічним шляхом: заключається в зануренні у відповідні розчини кислот і лугів у які повинні реагувати з окислом донного металу.

Склад травильних кислот, час травлення залежить відстану поверхні та від t розчину.

б) електрохімічне травлення: проводиться під дією пост. електричного струму та проводиться на аноді чи катоді (анодне травлення - видаляється кисень, що відриває окисли; катодне травлення - виділяється водень). В якості електролітів використовуються розчини кислот та солей даного металу меншої концентрації, ніж у хімічному травленні.

Контроль якості

• Візуальний контроль

• контролю методом надлишкового тиску;

• методом пониженого тиску;

• перевірка герметизованих виробів методом нагріву – перевіряються вироби, залиті маслом.

Очистка подложек

Наявність на поверхні підкладки забруднень (пил, плівки жиру, вологи, отсорбірованіх газів) істотно впливає на адгезію і хімічний склад тонких плівок, що наносяться на підкладку. Тому підкладки піддаються ретельному очищенню як до установки їх у вакуумну камеру, так і у вакуумній камері.

Попереднє вневакуумная очищення підкладок, в основному виробляється з метою видалення з їх поверхні жирових забруднень. Таке очищення здійснюється зазвичай хімічним способом – обробкою підкладок органічним розчинником і промиванням в дєїонізованой воді. Вельми ефективним органічним розчинником є ізопріловий спирт. Очищення підкладок в його парах, що дає можливість поєднувати процес очищення і регенерацію розчинника, оскільки утворюється в процесі конденсації пари ізопрілового спирту на підкладці конденсат растворяєтжіровиє забруднення і стікає у випарник, де знов переганяється, залишивши забруднення в розчині. Процес очищення може бути значно прискорений при одночасній дії на підкладки у/зв. коливань. Для цієї мети підкладки поміщають в у/зв. установку, обладнану установку ізопрілового спирту (після очищення підкладки зберігаються в ексикаторе з силікагелем, що відпалює, оскільки поверхня їх схильна до швидкого повторного забруднення).

Контроль якості попереднього очищення підкладок здійснюється вибірково – найчастіше для цієї мети використовують метод краплі – заснований на тому, що очищена поверхня добре змочується, тому крапля рідини на ній розтікається. Якщо ж крапля не розтікається, то поверхня очищена погано.

Остаточне очищення підкладок здійснюється у вакуумній камері безпосередньо перед нанесенням тонких плівок. При цьому видалення з поверхні пари води і відсортованих молекул газу виробляється шляхом нагріву підкладок у вакуумі до 200 – 3000С, а видалення мономолекулярних шарів органічних молекул – іонним бомбардуванням поверхні підкладки в умовах тліючого розряду змінного струму, що створюється у вакуумній камері при тиску 10-2 – 10-3 мм. рт. Ст.

Очищення резистивних випарів – виготовляється з тугоплавких металів (Мо, W, Tа) методом штампування; мають вельми забруднену поверхню. Тому перед використанням таких випарників їх піддають очищенню – знежирення, труїть, відпал зберігають їх після очищення в бензині.

Очищення навішувань випаровуваних матеріалів аналогічний процесу очищення резистивних випарів тобто спочатку навішування знежирюють, потім труять, і, нарешті, обезгажівают у вакуумі безпосередньо перед випаровуванням.

2. Нанесення пасивної частіні методами:

2.1. Вільніх трафаретів – масок:

– на індивідуальних установок;

– установках карусельного типові.

2.2. Напілення цільного шарую плівки з наступною фотолітографією.