Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
В5-8.docx
Скачиваний:
26
Добавлен:
11.04.2015
Размер:
613.24 Кб
Скачать

В-5.

  1. Методы увеличения эффективности вывода света из полупроводника.

Из светоизлучающего кристалла может быть выведена только часть генерируемого р — n-переходом излучения в связи со следующими основными видами потерь: потери на внутреннее отражение излучения, падающего на границу раздела полупроводник — воздух под углом, большим критического; поверхностные потери на френелевское отражение излучения, падающего на границу раздела под углом, меньшим критического; потери, связанные с поглощением излучения в приконтактных областях; потери на поглощение излучения в толще полупроводника.

Наиболее эффективные способы повышения эффективности вывода генерируемого излучения состоят в создании отражающих контактов, формировании оптических неоднородностей в структуре прибора, в частности, рассеивающего свет микрорельфа на поверхности кристалла.

  1. Фотогальванический эффект

Фотодиод - полупроводниковый диод с р-п переходом между двумя типами полупроводника или между полупроводником и металлом, в котором поглощение излучения, происходящее в непосредственной близости перехода, вызывает фотогальванический эффект, который проявляется в создании ЭДС на его выводах.

фотогальванический эффект, при котором на границе раздела полупроводника и металла или на границе двух полупроводников под влиянием облучения возникает электродвижущая сила. Фотогальванический эффект - это возникновение тока на границе между полупроводником и металлом, когда электроны покидают пределы тела, проходя через поверхность раздела в другое твердое тело ( полупроводник) или жидкость ( электролит) под действием световой энергии бея участия посторонней электродвижущей силы.

  1. Нарисовать и пояснить график зависимости Rключа=f(Iвх).

Лаба 6

В-6.

  1. Привести схему электрического регулятора и ключа потенциаметрического типа.

Здесь используется диодно-резисторный оптрон. Фоторезистор используется в качестве сопротивления управляемого световым потоком светодиода. Коэффициент передачи определяется по формуле . ПриUупр = 0 коэффициент передачи близок к нулю. В аналоговых устройствах используют диодные и резисторные, а так же (в некоторых случаях) транзисторные оптопары. В то же время для сохранения формы передаваемого сигнала желательна линейность передаточной характеристики (постоянство к1 в достаточно широком диапазоне токов). Этому требованию в наибольшей мере отвечают диодные оптроны. Входной сигнал, подаваемый на вход оптрона, после преобразования в излучение попадает на базу фоторезистора, осуществляя тем самым управление амплитудой тока на выходе оптопары и напряжением на сопротивлении нагрузки Rн. Коэффициент передачи всего устройства определяется значением к1 используемого транзисторного оптрона. Если на вход светодиода подать запирающее напряжение Uупр, то коммутация аналогового сигнала происходить не будет (состояние выключено). К светодиоду прикладываются отпирающее напряжение смещения и напряжение коммутирующего сигнала (состояние включено).

  1. Фотодиод Шотки.

Упрощенная структура фотодиода с барьером Шоттки показана на рисунке 6.10.

Рисунок 6.10 – Фотодиод с барьером Шоттки:

а) структура; б) распределение поля в структуре

На подложке сильно легированного кремния n+ выращивается тонкая эпитаксиальная пленка высокоомного полупроводника n-типа. Затем на тщательно очищенную поверхность материала n-типа напыляют тонкую (0,1 мкм) полупрозрачную пленку, а поверх неё – антиотражающее покрытие.

Структура и свойства контакта металл-полупроводник зависят от взаимного расположения уровней Ферми в металле (UFM) и полупроводнике (UFпп). На рисунке 6.11 показаны зонные диаграммы контакта металл-полупроводник для случая UFM UFпп.

Рисунок 6.11 – Зонные диаграммы контакта металл – полупроводник

При образовании контакта электроны переходят из полупроводника n-типа в металл. При этом вблизи границы металл-полупроводник создается объемный заряд положительных ионов доноров и, следовательно, электрическое поле.

Энергетические уровни вблизи поверхности полупроводника искривляются. Степень искривления уровней характеризуется поверхностным потенциалом Uпов. Его можно определить разностью потенциалов между объемом и поверхностью полупроводника. При отсутствии внешнего напряжения и оптического излучения переход находится в равновесном состоянии. Это состояние характеризуется равновесным поверхностным потенциалом Uпов о. Потенциальный барьер в приконтактном слое называют барьером Шоттки. Его высота Uпово является аналогом внутреннего потенциального барьера в p-n – переходе. В зависимости от полярности приложенного внешнего напряжения высота барьера Шоттки и сопротивление приконтактного слоя будут меняться.

При приложении прямого напряжения Uпр (положительный по­люс к металлу, отрицательный – к полупроводнику n-типа) потен­циальный барьер понижается, приконтактный слой обогащается ос­новными носителями - электронами и сопротивление перехода ме­талл-полупроводник будет меньше равновесного. Если изменить по­лярность внешнего напряжения, т.е. приложить к переходу обратное напряжение Uобр (как показано на рисунке 6.10, а), то потенциальный барьер в контакте повышается. В этом случае приконтактный слой еще сильнее обедняется основными носителями – электронами и по­вышается его сопротивление по сравнению с равновесным состояни­ем. Таким образом, контакт металл-полупроводник обладает выпрям­ляющими свойствами и может быть основой приборов, называемых диодами Шоттки.

Отличительной особенностью диодов Шоттки по сравнению с дио­дами на р-n – переходе является отсутствие инжекции неосновных носителей. Диоды Шоттки используют движение основных носителей. В них отсутствуют медленные процессы, связанные с накоплением и рассасыванием неосновных носителей в базе диода.

В фотодиодах с барьером Шоттки имеется возможность поглоще­ния квантов излучения в металле контакта (если энергия квантов излучения меньше ширины запрещенной зоны). Если энергия кванта излучения больше высоты потенциального барьера, то возбужденные электроны из металла могут перейти в полупроводник через потен­циальный барьер. В результате длинноволновая граница спектраль­ной характеристики фотодиода сдвигается в сторону более длинных волн.

В фотодиоде Шоттки с ростом энергии квантов область погло­щения излучения сдвигается в слой объемного заряда, где сущест­вует поле, разделяющее фотоносители. В фотодиоде с р-n – переходом при малой глубине поглощения фототок практически равен ну­лю. Следовательно, коротковолновая граница спектральной харак­теристики фотодиода Шоттки расположена при более коротких волнах.

Перспективность применения фотодиодов Шоттки в оптоэлектронике объясняется их следующими достоинствами:

  • малым сопротивлением базы фотодиода. Поэтому постоянная времени барьерной емкости Cбар rБ у фотодиодов Шоттки примерно равна 10-12 с, а инерционность определяется только временем про­лета фотоносителей через область объемного заряда (10-10...10-11) с;

  • сочетание высокого быстродействия и высокой чувствительности (Sф=0,5 А/Вт);

  • простотой создания выпрямляющих фоточувствительных структур на самых разнообразных металлах и полупроводниках и, следовательно, возможностью управления высотой потенциального барьера Шоттки. В частности, кремневые фотодиоды с барьером Шоттки работают при =0,63 мкм, имеют быстродействие 10-10 с и фоточувствительность S0=0,5 А/Вт;

  • хорошей совместимостью с оптическими интегральными микросхемами.

Для продвижения в длинноволновую область повышают удельное сопротивление базовой области и одновременно увеличивают ее толщину, т.е. переходят к структуре m-i-n+, где m- означает «металл».

3. Принцип действия сид на основе гетероструктур.

Наилучшие параметры имеют диоды, изготовленные на основе гетероструктур (или гетеропроходов) [23]. На рисунке 2.18 изображены энергетические диаграммы излучающей гетероструктуры GaAlAs – GaAs в состоянии равновесия. На металлургической границе перехода образу­ется разрыв (скачок) энергии Е = Ез1 - Ез2. Таким образом, гетероструктура имеет различные потенциальные барьеры для инжектируемых дырок и электронов.

Движение носителей в равновесном состоянии гетероструктуры оп­ределяется носителями заряда только одного типа (для гетероструктуры на рисунке 2.18 – электронами). Поэтому при приложении прямого напря­жения имеет место односторонняя инжекция — только электронов из широкого слоя (эмиттера) в узкозонный слой (базу). Такая структура, содержащая широкозонный эмиттер и узкозонную базу, называется одинарной гетероструктурой.

Наряду с одинарной в излучающих диодах используется двойная гетероструктура, в которой имеется дополнительно запирающий широко­зонный р3-слой того же, что и база, типа проводимости (в соответствии с рисунком 2.18). В двойной гетероструктуре второй потенциальный барьер препятствует выходу электронов из базовой области (зона базы образует потенциаль­ную «яму», в которой скапливаются инжектированные электроны).

Рисунок 2.18 – Энергетическая диаграмма излучающей одинарной структуры

Рисунок 2.19 – Энергетическая диаграмма двойной гетероструктуры

Из­быточная концентрация носителей в активной (излучающей) области и односторонняя инжекция резко повышают внутренний квантовый вы­ход гетероструктуры, а также ее быстродействие.

В самом деле, использование двойной гетероструктуры обеспечивает локализацию инжектированных носителей зарядов в базе при уменьшении ее ширины вплоть до нескольких микрометров. Это и позволяет при сохранении внутреннего квантового выхода значительно повысить быст­родействие двойных гетероструктур. В одинарной гетероструктуре при уменьшении ширины базы мощность излучения резко падает, а быстро­действие растет незначительно. Для лучших образцов на одинарной ге­тероструктуре внешний квантовый выход составляет (34) %, а время переключения (4080) нс; двойные гетероструктуры имеют примерно та­кое же значение внешнего квантового выхода, а время переключения (2030) нс.

Важно подчеркнуть, что односторонняя инжекция не связана со сте­пенью легирования эмиттерной и базовой областей, как это имеет место в обычном (гомогенном) переходе. В результате она сохраняется до зна­чительных плотностей тока, и появля­ется возможность изменения степени легирования областей гетерострукту­ры без ухудшения инжекции p-n - перехода.

Другой отличительной особенно­стью гетероструктур является разни­ца в оптических свойствах базы и эмиттера. В результате спектральная характеристика излучения узкозонной базы оказывается сдвинутой в область длинных волн по отношению к спектральной характеристике поглощения широкозонного эмиттера (в соответствии с рисунком 2.20). Поэтому излучение выводится из СИД через эмиттер практически без поглощения.

Рисунок 2.20 – Спектральная характеристика базы и эмиттера гетероструктуры

В излучателях с двойной гетероструктурой и удаленной подложкой сказывается явление многократного отражения («многопроходный эф­фект»). Излучение, претерпевающее на внешней границе кристалла ге­тероструктуры полное внутреннее отражение, многократно отразившись от различных граней кристалла, в конце концов, падает на внешнюю гра­ницу под таким углом, который дает возможность ему выйти наружу. Как видим, многопроходный эффект является полезным только в том случае, если поглощение излучения в полупроводнике мало. Поглоще­ние в узкозонной базе удается несколько компенсировать с помощью фотолюминесценции: поглощение кванта излучения ведет к новому акту излучения.

Все преимущества гетероструктур достижимы только при высоком качестве гетероперехода. Для получения качественного гетероперехода необходимо иметь хорошее совпадение параметров структуры по обе стороны от металлургической границы: различие постоянных кристалли­ческих решеток не должно превышать 0,01 %, близкими должны быть и температурные коэффициенты расширения. В тех случаях, когда эти требования не выполняются. Высокая концентрация дефектов в области гетероперехода практически сводит к нулю все преимущества гетероперехода.

В-7.

  1. Лавинный фотодиод.

Одним из путей создания быстродействующих фотоприемников с высокой чувствительностью является использование лавинного пробоя, в частности создание лавинных фотодиодов. Если поле в активной зоне фотодиода велико и энергия, приобретаемая фотоносителями тока (электронами и дырками) в этом поле превышает энергию образования электронно-дырочных пар, то начинается лавинообраз­ный процесс размножения носителей. Процесс размножения начинается с генерации носителей под действием излучения, т. е. имеем фотодиод с лавинным размножением носителей.

Усиление первичного фототока в лавинном фотодиоде определяется коэффициентом лавинного размножения

Ki = Iф / Iф0, (6.31)

где Iф – ток на выходе фотодиода с учетом размножения;

Iф0 – ток при отсутствии размножения.

Таким образом, коэффициент лавинного размножения в лавинном фотодиоде является коэффициентом усиления, фототока.

Известно, что коэффициент размножения зависит от напряжения на переходе

Ki = 1 / [1 — (U / Uпроб)m], (6.32)

где Uпроб – пробивное напряжение;

U – напряжение на р – n переходе;

m – коэффициент, учитывающий вид и тип проводимости полупроводникового материала (m=1,52 для кремния р – типа; m= 3,44 для кремния n – типа).

Тогда ВАХ лавинного фотодиода можно представить в виде

Iф = Iф0 / [1 — (U / Uпроб)m]. (6.33)

Лавинный процесс происходит очень быстро: инерционность лавинных фотодиодов характеризуется временем переключения (10-8...10-9) с, а произведение коэффициента усиления фототока Ki на полосу частот достигает рекордных значений: Kifгр  1011 Гц. Предельно реализуемое значение Ki, может быть тем больше, чем меньше тепловой обратный ток фотодиода, поэтому при использовании кремния и арсенида галлия достигну­то. Ki 103...104, а для германия его величина обычно не более 102. У кремниевых и арсенидгаллиевых приборов ниже уро­вень шумов.

Рисунок 6.13 – Лавинный фотодиод:

а) структура; б) распределение поля в структуре.

В режиме лавинного фотоумножения успешно опробованы практически все диодные структуры: р+ – n, р – i – n, n – р – i – р+ , барьер Шоттки.

Лавинные фотодиоды перспективны при обнаружении слабых оптических сигналов. Широкое применение лавинных фотодиодов связано со значительными трудностями. Это связано с тем, что в предпробойном режиме коэффициент усиления фототока Ki резко зависит от напряжения. Поэтому лавинные диоды нуждаются в жесткой стабилизации рабочего напряжения путем термостатирования. Лавинным фотодиодам присущ большой разброс параметров у отдельных образцов. Высокие рабочие напряжения, низкий КПД преобразования затрудняют их использование в микросхемах.