Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Лекции ОФТТ

.pdf
Скачиваний:
12
Добавлен:
16.03.2015
Размер:
2.09 Mб
Скачать

Движение носителей заряда в полупроводнике в общем случае обусловлено двумя процессами: диффузией под действиям градиента их концентрации и теплового движения и дрейфом под действием электрического поля. Следовательно, полный ток состоит из четырех составляющих и для его плотности справедливо выражение:

j = jпЕ + jnD + jpE + jpD

где jпЕ, jpE дрейфовые, а jnD, jpD – диффузионные составляющие плотности тока электронов и дырок, соответственно.

Поведение неравновесных носителей заряда в полупроводниках описывается уравнением непрерывности. В этом случае в полупроводнике р- типа в направлении оси х существует градиент концентрации электронов (dn/dx > 0) и действует электрическое поле напряженностью Ex.

Выделим в полупроводнике слой толщиной dx, расположенный перпендикулярно оси х, с площадью поперечного сечения 1 м2 (рис. 2.9). Объем этого слоя равен dx. Концентрации носителей заряда зависят от двух переменных – координаты х и времени t. Обозначим концентрацию электронов в слое в момент времени t через n (х, t), а в момент времени (t + dt) через n (х, t + dt). Тогда изменение числа электронов в слое за время dt составит

[n(x,t + dt )n(x,t )]dx = n dxdt.

t

Оно вызывается протекающими в слое процессами генерации, рекомбинации, диффузией и дрейфом носителей заряда. В результате генерации за время dt в слое объемом dx ионизирующий фактор создает g dx dt электронов, где g скорость генерации электронов.

Вследствие рекомбинации в единицу времени в единице объема

полупроводника исчезает R = − n n0 свободных электронов. За время dt в

τ n

объеме dx убыль электронов составит n n0 dxdt.

τ n

Наличие градиента концентрации, теплового движения и внешнего поля в направлении оси х приведет к тому, что поток электронов Jп(х), втекающий в слой dx, будет не равен потоку Jп(х + dx), вытекающему из слоя. Изменение числа электронов за время dt, вызванное различием этих потоков, описывается соотношением

[J n (xn )J n (x + dx)]dt = J n dxdt.

x

94

Полное изменение числа электронов в слое за время dt составит

n

 

 

J n

 

 

 

 

 

 

n n0

 

dxdt =

 

+ g

 

dtdx.

 

 

 

x

 

 

x

 

τ n

Сократив обе части этого уравнения на dtdx, получим уравнение непрерывности для избыточных электронов:

n

= −

J n

+ g

n n0

.

(2.26)

 

 

 

x

 

x

 

τ n

 

Аналогичное уравнение можно получить для избыточных дырок:

p

 

J p

 

p p

(2.27)

 

= −

 

+ g

0

.

 

 

 

t

 

x

 

τ p

 

Поток электронов Jn удобно выразить через плотность тока Jn = - jп/e, где e

заряд электрона. Плотность тока jn содержит дрейфовую и диффузионную составляющие электрического тока. Плотность дрейфового тока электронов

jnE =eп пEx,

где п подвижность электронов, a n – их концентрация. Плотность тока, обусловленного диффузией электронов, пропорциональна градиенту концентрации:

n jnD = e Dn x .

Коэффициент пропорциональности Dn называется коэффициентом диффузии. Тогда плотность тока, обусловленного дрейфом и диффузией

электронов выразим равенством

 

 

 

 

 

 

n

jn

= e n n Ex

+ Dn

 

.

 

 

 

 

x

Аналогичное выражение можно получить и для плотности тока дырок:

 

 

 

p

j p

= e p p E x

+ D p

 

.

 

 

 

 

x

Знак минус у диффузионной составляющей плотности тока дырок указывает на то, что направление диффузионного тока противоположно

95

градиенту их концентрации. Заменив в (2.26), (2.27)

 

потоки

 

Jп

и

Jp

 

 

 

 

 

плотностями тока, получим уравнения непрерывности в виде

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n

 

 

 

2n

 

 

 

n

 

 

n n

;

NД

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x = Dn x2 + Ex µn x

+ g

 

τ

n

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(2.28)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

p

 

 

2 p

 

 

 

 

p

 

 

 

p p

 

.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

= D

 

 

 

+ E

µ

 

 

 

+ g

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t

 

p

 

x

 

p

x

 

 

 

τ

p

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(2.29)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Соотношения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Эйнштейна.

 

 

 

Рассмотрим

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

полупроводник

 

п-типа

 

с

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

x

 

 

 

 

 

 

неравномерным

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

распределением

 

 

 

 

атомов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

донорной примеси

 

вдоль его

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

длины, т.е. по оси х (рис.2.10,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ex

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а). Зависимость Nд (х), схема

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JnE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JnD

 

 

 

 

 

 

 

возникновения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

диффузионного и дрейфового

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

потоков JnD , JnE и связанных с

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ними

 

 

плотностями

 

 

токов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

jnE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

jnD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

jnD,, jnE

показаны на рис. 2.10,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а, б.

 

 

 

 

 

 

Диффузионное

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Электроны

 

 

 

 

 

Ионы доноров

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

перетекание

 

электронов

JnD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

б)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

формирует

 

 

 

 

 

 

 

неском-

 

 

 

 

 

Рис. 2.10. Распределение концентрации

пенсированные

 

 

 

объемные

 

 

 

 

 

заряды:

 

 

 

положительный

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dN Д (x)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

заряд ионизированных атомов

 

 

 

 

 

легирующей примеси Nд (х) при

 

 

 

 

 

 

 

 

 

> 0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dx

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

доноров

 

 

в

 

областях,

из

 

 

 

 

 

и схема возникновения внутреннего

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

которых

электроны ушли,

и

 

 

 

 

 

электрического поля в полупроводнике

 

 

 

 

 

отрицательный

 

 

 

 

 

 

 

заряд

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

электронов – в областях с

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

низкой

 

 

 

 

концентрацией

 

 

 

 

 

доноров, т.е. куда электроны пришли. Образование объемных зарядов со-

 

 

 

 

 

провождается

 

 

 

возникновением

внутреннего

электрического

 

 

поля

 

 

 

 

 

напряженностью Еx и дрейфового тока JnE, направленного противоположно

 

 

 

 

 

диффузионному. При достижении равновесного состояния диффузионный и

 

 

 

 

 

дрейфовый токи уравниваются:

96

e nµ

 

E

 

= eD

 

n

.

(2.30)

n

x

n

 

 

 

 

x

 

 

 

 

 

 

 

 

Электроны, находящиеся в электрическом поле напряженностью Ех, обладают потенциальной энергией, равной – eϕ(x), где ϕ(x) – потенциал поля в точке х.

В соответствии с законом больцмановского распределения в условиях равновесия концентрация электронов в области, охватывающей точку х,

равна n(x) = c exp (x) , где с – коэффициент пропорциональности.

kT

Найдем производную dn/dx, учитывая, что Ex = − (x)

dx

dn

= c exp

 

(x)

 

e

E .

(2.31)

 

 

 

dx

kT kT

x

 

 

 

 

 

 

 

 

Подставив (2.31) в (2.30), получим

D

 

=

kT

µ

 

= ϕ

 

µ

 

.

(2.32)

n

 

n

T

n

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Аналогичное выражение можно записать для коэффициента диффузии дырок:

D

 

=

kT

µ

 

= ϕ

 

µ

 

.

(2.33)

p

 

p

T

p

 

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Выражения (2.32) и (2.33) называются соотношениями Эйнштейна. Они связывают коэффициенты диффузии носителей заряда с их подвижностью.

Диффузионная длина носителей заряда.

Для решения задачи о раcпределении неравновесных носителей заряда вдоль полупроводника, на одном конце которого поддерживается постоянная избыточная концентрация электронов п0=п – n0 используем уравнение непрерывности. Для стационарного случая, когда dn/dt = 0 и dp/dt = 0, при условии, что электрическим полем Ех и генерацией носителей заряда в объеме полупроводника можно пренебречь, выражение (2.28) принимает вид

2n

 

n n

(2.34)

 

=

0

.

x2

 

 

D τ

 

 

 

n n

 

97

Граничными условиями этого дифференциального уравнения при х = 0

служит равенство (п – n0) = n0, а при х ∞ - (п — n0) = 0. Решением уравнения (2.34) в этом случае служит выражение:

 

 

 

 

x

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n = n n0 =

n0 exp

 

 

.

(2.35)

 

 

 

 

Dnτ n

 

Физически (2.35) определяет закон убывания концентрации избыточных носителей заряда вдоль полупроводника в стационарных условиях. Величина

Dnτ n имеет размерность длины, причем на протяжении отрезка длиной

Dnτ n концентрация избыточных носителей заряда уменьшается в е раз (е

2,718). Эта величина называется диффузионной длиной электронов:

 

 

 

(2.36)

Ln = Dnτ n .

Аналогично можно записать выражение для диффузионной длины дырок:

 

 

 

(2.37)

Lр = Dрτ р .

2.4. Поверхностные явления в полупроводниках

 

Формирование поверхности осуществляется путем

разрыва

кристаллической решетки полупроводника. Обрыв решетки приводит к тому, что вблизи поверхности кристалла появляются разрешенные дискретные энергетические уровни или зоны, причем в тех областях, в области которых их возникновение было запрещено в бесконечном кристалле. Это привело к тому, что электроны, занимающие эти уровни, не могут проникать внутрь кристалла и локализуются у его поверхности. Такие уровни называются поверхностными или уровнями Тамма. Поверхностные уровни могут иметь свойства доноров, акцепторов или центров прилипания. Заполнение акцепторных уровней означает локализацию электронов, удаление электронов с донорных уровней – локализацию дырок на этих уровнях. В соответствии с условием электрической нейтральности образование заряда на поверхности должно сопровождаться возникновением в приповерхностном слое объемного заряда противоположного знака, основной задачей которого является нейтрализация поверхностного заряда. В результате приповерхностный слой полупроводника оказывается обед- ненным носителями заряда одного знака с поверхностным зарядом и

98

обогащенным носителями заряда противоположного знака.

 

Металл

Обеднение и обогащение

приповерхностного

слоя

полупроводника

свободными носителями

 

Полупроводник

заряда под воздействием электрического поля

 

 

 

 

 

 

 

 

 

наблюдается и в системе

металл – диэлектрик –

 

полупроводник и носит название эффекта поля

 

(рис. 2.11). На металл подается положительный

 

или отрицательный потенциал. Тогда равный по

 

значению, но противоположный по знаку заряду

 

на

 

металлической

 

 

пластине

заряд

 

сосредоточивается не на поверхности, а в его при-

 

поверхностном слое. Если в металлах, имеющих

Рис. 2.11. Эффект поля

очень

высокую концентрацию носителей

заряда

в структуре металл

28

м

-3

), нейтрализация

поверхностного заряда

диэлектрик

( 10

 

происходит уже на расстоянии, равном несколь-

полупроводник (ϕ(х) –

ким параметрам решетки, то в полупроводниках

распределение

область

 

объемного

заряда

простирается на

 

 

значительную глубину ( 10-6 м и более). Обычно ее принимают равной так называемой дебаевской длине экранирования LD, определяемой как расстояние, на протяжении которого потенциал поля в веществе со свободными носителями заряда уменьшается в е раз (е ≈ 2,72). Расчеты показывают, что для собственного полупроводника выполняется равенство

 

 

εε

0

kT 1 / 2

 

εε ϕ

1 / 2

LD

=

 

 

 

 

=

0 T

 

 

2

 

 

 

 

ni

 

 

2eni

 

 

 

2e

 

 

 

 

где ε – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника; ε0 электрическая постоянная вакуума; ϕТ == kT/e – температурный потенциал; е заряд электрона.

Для примесного полупроводника с концентрацией ионизированной примеси N

 

 

εε ϕ

T

1/ 2

L

=

0

.

 

 

D

 

eN

 

 

Следует отметить, что если выполняется неравенство N >> пi, , то значение LD в примесных полупроводниках много меньше, чем в собственных. Так, например, при температуре Т = 300К в собственном

кремнии LD 14 мкм, а в примесном кремнии при концентрации примесных атомов Nд = 1022 м-3 LD 0,04 мкм.

Образование заряда на поверхности полупроводника вызывает воз-

99

никновение разности потенциалов между его поверхностью и объемом.

Следствием этого является искривление энергетических зон у поверхности.

При заряжении поверхности отрицательным зарядом энергетические зоны изгибаются вверх, образуя энергетический баръер, так как при перемещении электрона из объема к поверхности его энергия увеличивается. При заряжении поверхности положительным зарядом зоны изгибаются вниз, образуя потенциальную яму в которую стекаются свободные носители заряда, т.е. происходит обогащение поверхности свободными носителями заряда. Изгиб зон простирается в глубь полупроводника примерно на величину LD.

Концентрации электронов и дырок в приповерхностном слое полупроводника описываются соотношениями

 

 

E

F

E

(2.38)

n = n exp

 

 

 

i

;

 

 

 

 

 

i

 

 

kT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E E

F

 

(2.39)

p = n exp

 

i

 

.

 

 

 

 

i

 

 

 

kT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Из (2.38) н (2.39) видно, что если в приповерхностной области полупроводника выполняется равенство Ei = EF, то полупроводник обладает собственной проводимостью (п = р = пi), а если располагается ниже уровня Ферми (EF > Ei ), то п > пi > р. Следовательно, полупроводник в этой области обладает электропроводностью n-типа. В области, в которой уровень Ферми EF > Ei , концентрации р > пi > п и полупроводник имеет электропроводность p-типа.

Таким образом, в приповерхноcтной области полупроводника могут наблюдаться три важных процесса: обеднение, инверсия и обогащение приповерхностной области носителями заряда.

Обедненная область появляется в случае, когда на поверхности полупроводника возникает заряд, по знаку совпадающий с основными носителями заряда (рис. 212,а). Однако по величине он еще не настолько большой, чтобы вызвать пересечение кривой, соответствующей середине запрещенной зоны Ei , с уровнем Ферми EF. Вызванный зарядом на поверхности изгиб зон приводит к увеличению расстояния от уровня Ферми до дна зоны проводимости в полупроводнике n-типа и до потолка валентной зоны в полупроводнике p-типа. Увеличение этого расстояния сопровождаются обеднением приповерхностной области основными носителями заряда, концентрация которых, как и концентрация неосновных носителей заряда, оказывается много меньше концентрации примесных атомов. Заряд примесных атомов в приповерхностной области оказывается нескомпенсированным зарядом подвижных носителей, поэтому он и

100

определяет тип электропроводности в приповерхностной области полупроводника.

Рис. 2.12. Образование в приповерхностной области полупроводника под влиянием заряда на поверхности обедненного (а), инверсного (б) и обогащенного (в) слоев

Инверсная область в приповерхностном слое полупроводника возникает при высокой плотности поверхностного заряда, по знаку совпадающего с основными носителями заряда (рис. 2.12, б). Кривая, соответствующая

101

середине запрещенной зоны Ei, в этом случае пересекает уровень Ферми и располагается выше его в полупроводнике n-типа и ниже – в полупроводнике р-типа. Расстояние от уровня Ферми до потолка валентной зоны в полупроводнике n-типа оказывается меньше расстояния до дна зоны проводимости. Вследствие этого концентрация неосновных носителей заряда для полупроводника n-типа – дырок в приповерхностном слое оказывается выше концентрации основных носителей заряда – электронов, и тип электропроводности в нем изменяется. В полупроводнике р-типа расстояние от уровня EF до дна зоны проводимости Ec оказывается меньше расстояния до потолка валентной зоны Ev, вследствие чего концентрация неосновных носителей заряда – электронов в приповерхностном слое оказывается выше концентрации основных носителей заряда – дырок, и тип электропроводности в нем изменяется. Описанное явление называется инверсией, а слои, в которых оно имеет место – инверсными.

Обогащенная область появляется в приповерхностном слое в случае, когда знак поверхностного заряда противоположен знаку основных носителей заряда в полупроводнике (рис. 2.12, в). Под влиянием заряда на поверхности происходит притяжение к ней основных носителей и обогащение ими приповерхностного слоя. Такие слои называются обогащенными. Электрические свойства обогащенных контактов близки к омическим, поэтому их используют при формировании контактов к полупроводниковым приборам.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ 1. В.И. Зиненко, Б.П. Сорокин, П.П. Турчин. Основы физики твердого тела. М.:Физматлит, 2001. 335С

102