- •Технология сращивания протонированных пластин кремния с поверхностью гидрофильных подложек с целью получения структур кремний на изоляторе
- •Содержание
- •Введение
- •Преимущества структур кни перед структурами на основе объемного кремния
- •Перспективы применения структур "кремний на изоляторе" (кни)
- •2. Экспериментальные данные по очистке и окислению стандартных пластин кремния
- •2.1 Очистка пластин кремния в процессах полупроводникового производства
- •2.2 Окисление пластин кремния и германия
- •2.3. Процесс окисления кремния в структурах кни
- •2.4. Синергетический подход к процессу окисления
- •Вводя обозначения
- •2.5. Возможность синергетического подхода к эволюции свойств структур кни
- •3. Теоретическое обоснование метода протонирования стандартных пластин
- •4. Физико-химические основы smurt-cut технологий
- •4.1.Стадия ядрообразования
- •Стадия роста
- •4.3. Стадия слипания
- •4.4. Отщепление
- •7. Технология гёзеля-тонга связывания гидрофильных пластин во влажных условиях (включая возможность использования химической сборки поверхности методом молекулярного наслаивания)
- •8. Экспериментальные данные по технологИи газового скалывания получения структур кни c использованием методов термообработки поверхности во влажных условиях
- •9. Рассмотрение технологии процессов обработки
- •Поры для случая SiO2// SiO2 связывания пластин
- •Состояние сращенных пластин
- •9.3. Плоскостность пластин
- •9.4. Утончение и полировка сращенных пластин
- •9.5. Микродефекты сращенных структур
- •10. Радиационные свойства smart-cut структур кни
- •E.P. Prokop'ev, s.P.Timoshenkov. Possible synergetic approach to problem of silicon oxidation. Abstracts of Int. Conf. On Thin Films (12 th). Bratislava, Slovakia. 01.09.02 – 06.09.02. В печати.
4.1.Стадия ядрообразования
Установлено. что ПД наблюдаются при любом способе гидрогенизации (травлении, диффузии, плазменной обработке, ионной имплантации) в кремнии обоих типов проводимости с различным содержанием легирующих примесей. При этом температура образца не должна превышать 200÷2500 С. В качестве зародышей ПД предлагаются различные комплексы с участием водорода: 1) Гидрогеонизированный бор , содержащий несколько атомов водорода. Такой центр вызывает значительные смещения окружающих атомов кремния. Тем самым ослабляются соответствующие Si-Si связи, что облегчает их замену более сильными Si-H связями 2) Гексавакансия , которая создается из дивакансий -типичного вакансионного дефекта с температурой отжига 2000 С, является весьма устойчивой, электрически и оптически неактивной и обладает той же симметрией, что и ПД (плоская кольцевая конфигурация) [32,33]. 3) Гидрогенизированные вакансия -VН4 и дивакансия –V2Н6. Важная роль вакансионных центров в образовании ПД установлена при экспериментальном исследовании соответствующих ИК полос поглощения и сопоставлении этих результатов с данными просвечивающей электронной микроскопии. Кроме того, теоретические расчеты показали, что образование ПД путем присоединения водорода к таким комплексам энергетически выгодно. В связи с изложенным, делается предпроложение о том, что в качестве зародышей при гетерогенном образовании ПД могут выступать различные центры. В случае гидрогенизации путем ионной имплантации это, предпочтительно, вакансионные центры; в сильнолегированных материалах - атомы основной легирующей примеси. Отметим, что ими могут быть не только атомы В, но и атомы фосфора. (Для фосфора также известны центры с несколькими атомами водорода типа РН1÷3). Более того, принципиально возможно гомогенное образование ПД, обусловленное флуктуациями концентрации водорода. Однако такой механизм требует значительно большей степени пересыщения и потому мало эффективен.
Стадия роста
Стадия роста определяется следующими процессами: диффузией водорода; захватом водорода; перестройкой ПД, обусловленной внутренним давлением. Водород в Si и Ge может находиться в решетке в различных междоузельных положениях ( Г или Т ) и иметь разные зарядовые состояния ( +1, 0 или -1 ) в зависимости от положения соответствующих энергетических уровней относительно уровня Ферми. Известно, что коэффициент диффузии водорода зависит от его зарядового состояния, причем . Отсюда следует, что скорость роста ПД может зависеть от типа легирующей примеси и уровня легирования, так как зависит от локального значения коэффициента диффузии [32,33].
4.3. Стадия слипания
Слипание происходит, когда концентрация ПД становится настолько большой, что они начинают взаимодействовать друг с другом. Согласно теоретическим представлениям на этой стадии происходит рост дефектов большого размера за счёт поглощения ими малых дефектов. При этом происходит увеличение характерных размеров ПД и сужение их распределения по размерам.
Были проведены облучения кремния дозами Н+ примерно на порядок большими, чем дозы, характерные для Smart-cut процесса [32,33]. После этого в обычный оптический микроскоп наблюдались пластинчатые дефекты с размерами от 1,0 до 6,0 мкм. Распределение этих дефектов по размерам зависело от глубины и энергии иона и было более узким, чем для ПД на стадии роста. Более подробных исследований стадии слипания не проводилось.