1.3.1 Основные понятия

Основные термины, используемые в технологии печатного монтажа приведены ниже согласно [31, 33].

Монтаж в технике – это сборка и установка сооружений, конструкций, технологического оборудования, агрегатов, машин, аппаратов, приборов, радиоэлектронных устройств и т. д. из готовых частей (узлов) и элементов.

Печатный монтаж (printed wiring) – способ монтажа, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено с помощью печатных проводников.

Печатная плата (printed board, printed plate) – материал основания, вырезанный по размеру, содержащий необходимые отверстия и, по меньшей мере, один проводящий рисунок.

Основание печатной платы (substrate) – элемент конструкции печатной платы, на поверхности или в объеме которого выполняется проводящий рисунок.

Печатный проводник (conductor) – одна проводящая полоска или площадка в проводящем рисунке.

Рисунок печатной платы (pattern) – конфигурация проводникового и диэлектрического материалов на печатной плате.

Проводящий рисунок (conductive pattern) – рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом.

Заготовка печатной платы (panel) – материал основания печатной платы определенного размера, который подвергается обработке на всех технологических операциях.

Односторонняя печатная плата (ОПП) (single-sided printed board) – печатная плата, имеющая на одной стороне основания проводящий рисунок, а на другой размещенные элементы.

Двусторонняя печатная плата (ДПП) (double-sided printed board) – печатная плата, на обеих сторонах которой размещены элементы и проводящий рисунок.

Печатный узел (printed board assembly) – печатная плата с присоединенными к ней электрическими и механическими элементами и другими печатными платами и с выполненными всеми процессами обработки.

Ширина печатного проводника (conductor width) – поперечный размер печатного проводника в любой его точке.

Расстояние между проводниками (conductor spacing) – расстояние между краями соседних проводников на одной стороне печатной платы.

Толщина основания печатной платы – толщина материала основания печатной платы без проводящей фольги или осажденного металла.

Толщина печатной платы (board thickness) – толщина основания печатной платы, включая проводящий рисунок.

Суммарная толщина печатной платы (total board thickness) – толщина печатной платы и дополнительное химическое или гальваническое покрытия, которые являются составной частью печатной платы.

Подтравливание печатного проводника (undercut) – канавка или выемка у одного края проводника, вызванная процессом травления (рис. 1.1).

Рис. 1.1. Подтравливание печатного проводника:

1 – ширина проводника по рабочему фотошаблону; 2 – органическое резистивное покрытие; 3 – проводник; 4 – материал основания; 5 – подтравливание

Травление – процесс химического растворения поверхности металла в кислотных и щелочных растворов.

Оксидирование – химическая обработка поверхности металла с целью образования оксидной пленки.

Осаждение – процесс выделения в виде осадка металла из растворов солей путем введения другого металла или реагента в раствор.

Свободное место печатной платы (vacant space) – участок печатной платы, где элементы проводящего рисунка и расстояния между ними могут быть выполнены номинальной величины.

Узкое место печатной платы (bottle neck) – участок печатной платы, где элементы проводящего рисунка и расстояния между ними могут быть выполнены только с максимально допустимыми значениями.

Контактная площадка (land) – часть проводящего рисунка, используемая для соединения или подсоединения элементов радиоэлектронной аппаратуры.

Гарантийный поясок контактной площадки (guarantee belt) – минимально допустимая ширина контактной площадки отверстия печатной платы в узком месте (рис. 1.2).

Рис. 1.2. Контактная площадка: b – гарантийный поясок

Металлизированное отверстие (plated-through hole) – отверстие в печатной плате с осажденным на стенках проводниковым материалом.

Монтажное отверстие (component hole) – отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку.

Крепежное отверстие (mounting hole) – отверстие, используемое для механического крепления печатной платы на шасси или для механического крепления элементов к печатной плате.

Шероховатость поверхности (surface roughness) – микродефекты на текстуре поверхности металла, которые обычно являются результатом воздействия технологического процесса. Обычно говорят о средней арифметической шероховатости выраженной в мкм.

Оригинал рисунка печатной платы (artwork master) – изображение рисунка печатной платы, выполненное с необходимой точностью в заданном масштабе.

Фотошаблон рисунка печатной платы (master) – инструмент, используемый для копирования имеющегося на нем изображения с помощью света.

Координатная сетка (grid) – ортогональная сетка из двух параллельных равноудаленных линий, определяющих места расположения соединений на печатной плате.

Шаг координатной сетки (grid step) – расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки.

Узел координатной сетки – пересечение двух линий координатной сетки.