- •Содержание
- •Введение
- •Тематически план
- •Методические указания по оформлению контрольной работы
- •Содержание учебной дисциплины с вопросами для самоконтроля
- •Раздел 1. Факторы определяющие конструкцию рэт
- •Тема 1.1 Области применения радиоэлектронной техники, конструкторско-технологические и эксплуатационные требования, учитываемые при разработке рэт
- •Тема 1.2 Условия эксплуатации и размещения рэт
- •Тема 1.3 Надежность и принципы конструирования надежной рэт, ремонтопригодность
- •Раздел 2. Конструкторско-технологическая документация
- •Тема 2.1 Общие сведения о ескд. Виды и комплектность конструкторской документации (кд)
- •Тема 3.2 Отработка конструкции на технологичность
- •Раздел 4. Основы конструирования и технологии изготовления деталей и сборочных единиц
- •Тема 4.1 Компоновка сборочных единиц. Конструирование узлов на печатных платах (пп)
- •Тема 4.3 Структурные уровни конструкции рэт и компоновка сборочных единиц
- •Тема 4.4 Защита рэт от внешних воздействий
- •Тема 4.6 Типовые технологические процессы изготовления деталей
- •Тема 4.7 Технология покрытий
- •Тема 4.8 Типовые технологические процессы изготовления сборочных единиц
- •Тема 4.9 Типовые технологические процессы электрического монтажа и испытаний рэт
- •Тема 4.10 Типовые технологические процессы сборки и монтажа узлов на печатных платах
- •Тема 4.11 Основное технологическое оборудование и автоматизация технологических процессов производство рэт, технологические комплексы
- •Задание для контрольной работы
- •Перечень практических работ
- •Вопросы для подготовки к экзамену
- •Литература
Перечень практических работ
-
Тема 4.10
Разработка технологического процесса печатного узла.
Подбор типового технологического процесса и определение варианта технологического на ПУ.
- Выбор оборудования.
Выбор вспомогательных материалов, расчет нормы расхода.
- Составление схемы технологического процесса изготовления ПУ.
Описание содержания операций.
Нормирование сборочно-монтажных работ на ПУ.
Разработка технологической документации на ПУ.
Вопросы для подготовки к экзамену
Термины и определения надежности. Качественные и количественны е показатели надежности. Факторы определяющие надежность на этапах проектирования, изготовления, эксплуатации.
Общие сведенья о ЕСКД. Стадии разработки. Комплектность КД.
Категории РЭТ по размещению; климатические и механические воздействующие факторы. Классификация РЭА по назначению и условиям эксплуатации.
Терминология печатного монтажа. Классификация печатных плат по типу, группе жесткости, классу точности.
Материалы ПП. Расчет конструктивных элементов ПП.
Содержание сборочного чертежа печатного узла и рабочего чертежа ПП.
Принципы модульного построения конструкции. конструктивные уровни модулей. Виды БНК.
Способы компоновки.
Защита РЭТ от механических воздействий. Виды механических нагрузок. Способы защиты РЭТ от вибрации и ударов.
Виды теплопередачи. Способы охлаждения РЭА. Виды радиаторов.
Назначение ЕСТД . Система обозначения технологической документации (ГОСТЗ.1201-85 ЕСТД)
Внесение информации по символам при оформлении ТД. (ГОСТ.З.1119—82.)
Виды и комплектность ТД по варианту 1 и варианту 7 (ГОСТ.З.1119-83) указать какая информация указывается в ТД, согласно варианту 7 (ГОСТ.3.1119-83)
Понятие о технологическом процессе (ТП). Составные части ТП . Виды ТП по организации.
Виды оценки технологичности . Методика оценки показателей технологичности для электронных блоков.
Виды и назначение покрытий, применяемые в РЭА.
Химический метод изготовления печатных плат (ПП), сущность. Назвать основные операции маршрута изготовления с изображением (внутри ПП) структуры ПП.
Комбинированный метод изготовления ПП, сущность. Основные операции маршрута изготовления с изображением структуры.
Базовые методы получения кислотоупорного рисунка при изготовлении ПП. Достоинства, недостатки, применение.
Методы изготовления многослойных ПП. Сущность, достоинства, недостатки.
Виды электромонтажа . Достоинства, недостатки, применение.
Способы электросоединений при объемном монтаже . Сущностъ , достоинства недостатки, применение.
Методы машинной пайки ПП ( «пайка волной», «пайка погружением»). Сущность, достоинства недостатки.
Дать понятие о ГИС . Элементы ГИС . Материал подложки, достоинства , недостатки, применение.
Указать основной маршрут изготовления пленочных плат.
Методы получения тонких пленок е Сущность, достоинства, недостатки, применение.
Метод получения толстых пленок . Сущность операций : изготовление паст, трафаретная печать выжигание.
Типовые операции при изготовлении ПИС. Назначение сущность.
Изобразить структуру планарного транзистора по основным операциям. Указать наименование операций и назначение.
Изобразить структуру МОП транзистора по основным операциям . Указать наименование операций и назначение.
Технологии субмикронны размеров . Сущность рентгенометографии, электронно— лучевой литографии, сухого давления.
Сборка и герметизация ИМс . Основные виды работ . Краткое описание операций.