- •Содержание
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы
- •1.1 Введение 9
- •Тема 2. Строение твердого тела 23
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле 57
- •3.2. Точечные дефекты решетки 57
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики 99
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики 119
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупро-
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размер-
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей 192
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур 232
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантово-размерных структур 267
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов 341
- •Тема 1. Введение. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •1.1. Введение
- •1.2. Твердое тело. Силы взаимодействия. Типы связи.
- •Тема 2. Строение твердого тела. Цели и задачи изучения темы:
- •2.1. Кристалл.
- •2.2. Решетка Бравэ. Трансляция. Элементарная ячейка.
- •2.3.Элементы симметрии.
- •2.4. Группы симметрии. Сингонии.
- •2.5. Плотнейшие упаковки частиц в структурах.
- •2.6. Жидкие кристаллы.
- •2.7.Наночастицы с гранецентрированной решеткой. Кубоктаэдр.
- •Элементы симметрии.
- •Тема 3. Дефекты. Роль дефектов в твердом теле.
- •3.1. Дефекты кристаллических решеток.
- •3.2. Точечные дефекты решетки
- •3.3. Линейные дефекты кристаллической решетки.
- •3.4 Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •3.5. Объёмные дефекты кристаллической решетки.
- •3.6. Энергетические дефекты кристаллической решетки.
- •3.7. Твёрдые растворы
- •Поверхностные дефекты кристаллической решетки.
- •Тема 4. Диаграммы состояния двухкомпонентных систем.
- •4.1. Типы диаграмм состояния.
- •Тема 5. Некоторые положения квантовой механики.
- •5.1.Возникновение квантовой механики.
- •5.2. Волновая функция ψ. Плотность вероятности.
- •5.3. Соотношение неопределенности Гейзенберга.
- •5.4. Общее уравнение Шредингера. Уравнение Шредингера для стационарных состояний.
- •5.5. Принцип причинности в квантовой механике.
- •5.6. Движение свободной частицы
- •5.7. Частица в одномерной прямоугольной «потенциальной яме» с бесконечно высокими «стенками».
- •5.8. Прохождение частицы сквозь потенциальный барьер. Туннельный эффект
- •5.9. Линейный гармонический осциллятор в квантовой механике.
- •Принцип причинности в квантовой механике.
- •Движение свободной частицы.
- •Тема 6. Элементы зонной теории твердого тела. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций квантовой механики.
- •6.1. Взгляд на строение атома и твердого тела с позиций кванто-вой механики.
- •6.1.1. Современный взгляд на строение и свойства
- •6.1.2. Взгляд на строение атома с позиций квантовой механики.
- •6.2. Элементы зонной теории.
- •6.2.1.Основные положения зонной теории.
- •6.2.2. Волновая функция электрона в периодическом поле.
- •6.2. 3. Зоны Бриллюэна.
- •6.2.4. Методы расчета энергетической структуры кристаллов.
- •6.2.4.1. Приближение сильносвязанных электронов.
- •6.2.4.2. Приближение свободных электронов. Энергетический спектр электронов в прямоугольной потенциальной яме.
- •6.2.4.3. Приближение слабосвязанных электронов.
- •6.2.5. Модель Кронига – Пенни.
- •6.2.6. Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники.
- •Тема 7. Полупроводники. Собственный полупроводник. Генерация и рекомбинация носителей зарядов. Уровень Ферми. Эффективная масса носителя заряда. Примесный полупроводник. Цели и задачи изучения темы:
- •7.1. Полупроводники.
- •7.2.Собственные и примесные полупроводники. Носители заряда в полупроводниках.
- •7.3. Энергия Ферми.
- •7.4. Генерация и рекомбинация носителей зарядов.
- •7.5. Собственная проводимость полупроводника.
- •7.6. Примесные полупроводники.
- •7.6.1. Примесные уровни.
- •7.6.2. Примесная проводимость полупроводников.
- •7.6.3. Полупроводник р-типа.
- •7 .6.4. Сильно легированный полупроводник. Роль беспорядка в кристалле.
- •7.7. Температурная зависимость проводимости примесных полупроводников.
- •7.8. Дрейфовый и диффузионный токи в полупроводнике.
- •А плотность дырочного дрейфового тока
- •Вопросы для повторения:
- •Резюме по теме:
- •Тема 8 . Размерное квантование и квантово-размерные структуры.
- •8.1. Принцип размерного квантования
- •8.2. Условия наблюдения квантовых размерных эффектов.
- •8.3. Структуры с двумерным электронным газом.
- •8.4. Структуры с одномерным электронным газом (квантовые нити).
- •8.5. Структуры с нуль-мерным электронным газом
- •8.6. Структуры с вертикальным переносом.
- •Тема 9. Основные положения термодинамики, механизмы роста пленок и образование зародышей.
- •9.1. Основные понятия термодинамики.
- •9.2. Три начала термодинамики.
- •9.3. Термодинамические потенциалы.
- •9.4. Термодинамическая теория фазовых равновесий.
- •9.4.1. Термодинамические системы.
- •9.4.2. Условия фазового равновесия.
- •9.4.3. Фазовые переходы.
- •9.5. Принцип локального равновесия.
- •9.6. Самоорганизация систем.
- •9.7. Поверхностные явления.
- •9.7.1. Поверхностная энергия.
- •9.7.2. Поверхностное натяжение.
- •9.7.3. Капиллярные явления.
- •9.7.4. Адсорбция, десорбция и испарение с поверхности.
- •9.8. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.1. Массоперенос и ионизация на поверхности.
- •9.8.2. Межфазные характеристики.
- •9.9. Механизмы роста пленок на реальных подложках.
- •Тема 10. Технология получения, механизмы и режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.1. Гетерогенные процессы формирования наноструктур
- •10.1.1. Молекулярно-лучевая эпитаксия.
- •10.2. Газовая эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •10.3. Метод нанолитографии.
- •10.4. Самоорганизация квантовых точек и нитей.
- •10.4.1. Режимы роста гетероэпитаксиальных структур.
- •10.4.2. Рост наноструктур на фасетированных поверхностях.
- •10.4.3. Трехмерные массивы когерентно-напряженных островков.
- •10.4.4. Поверхностные структуры плоских упругих доменов.
- •1 0.4.5. Структуры с периодической модуляцией состава в эпи-таксиальных пленках твердых растворов полупроводников.
- •1 0.5. Изготовление наноструктур и наноприборов с помощью стм и асм.
- •Тема 11. Методы получения нанообъектов и квантоворазмерных структур.
- •11.1. Коллоидная и золь-гельная технология.
- •11.1.1. Формирование структур на основе коллоидных растворов.
- •11.1.2. Организация и самоорганизация коллоидных структур.
- •11.1.3. Оптические и электронные свойства коллоидных кластеров.
- •11.1.4. Коллоидные кристаллы. Формирование упорядоченных наноструктур.
- •11.1.5. Золь-гель технология.
- •11.1.6. Методы молекулярного наслаивания и
- •11.1.7. Методы получения металлов и диэлектриков.
- •11.2. Методы получения упорядоченных наноструктур. Гетероструктуры.
- •11.2.1. Гетероструктуры – основа получения наноструктур.
- •11.2.2. Формирование полупроводниковых и металлических нановолокон и спиралей.
- •11.2.3 Самоорганизация при эпитаксиальном росте.
- •12.2.3.1. Наногофрированные структуры.
- •11.2.3.2. Самоорганизация гетероэпитаксиальных структур.
- •11.3. Пучковые методы нанолитографии.
- •11.3.1. Литографические методы формирования структур.
- •11.3.2. Оптическая литография.
- •11.3.3. Рентгеновская литография.
- •11.3.4. Электронная литография.
- •11.3.5. Ионная литография.
- •11.3.6. Возможности пучковых методов нанолитографии в наноэлектронике.
- •11.3.7. Нанопечатная литография.
- •11.3.8. Ионный синтез квантовых наноструктур.
- •11.4. Рост на активированных поверхностях. Нановискеры.
- •11.5. Методы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.1. Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •11.5.2. Контактное формирование нанорельефа.
- •11.5.3. Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •11.5.4. Локальная глубинная модификация поверхности.
- •11.5.5. Межэлектродный массоперенос.
- •11.5.6. Локальное анодное окисление.
- •11.5.8. Совместное использование лазера и стм
- •Тема 12. Методы исследования наноматериалов.
- •12.1. Введение.
- •12.2. Методы исследования химического состава поверхности.
- •12.2.1. Масс-спектроскопия.
- •12.2.3. Ионная масс-спектроскопия.
- •12.2.4. Фотоэлектронная спектроскопия.
- •12.2.5. Радиоспектроскопия.
- •12.3. Исследования физической структуры поверхности.
- •12.3.1. Рентгеноструктурный анализ.
- •12.3.2. Рентгеновская спектроскопия и дифракция.
- •1 2.3.2.1. Рассеяние на аморфных и частично упорядоченных объектах. Малоугловое рентгеновское рассеяние.
- •12.3.2.2. Рентгеновская спектроскопия поглощения: exafs, xans, nexafs.
- •12.3.3. Анализ поверхности электронным пучком.
- •12.3.4. Полевая эмиссионная микроскопия.
- •12.3.5. Сканирующая зондовая микроскопия.
- •12.3.5.1. Сканирующая туннельная микроскопия.
- •12.3.5.2. Атомно-силовая микроскопия.
- •12.3.6. Магнито – силовая микроскопия.
- •12.3.7. Электронная микроскопия.
- •12.3.8. Эллипсометрия.
- •12.4. Спектроскопия.
- •12.4.1. Инфракрасная и рамановская спектроскопия.
- •12.4.2. Фотоэмиссия и рентгеновская спектроскопия.
- •12.5. Методы исследования кинетических свойств объема и поверхности наноматериалов и наноструктур.
- •12.5.1. Исследование удельного сопротивления.
- •12.5.2. Диагностика поверхностных состояний.
- •12.5.3. Кинетические параметры.
12.5.3. Кинетические параметры.
В полупроводниковых кристаллах существуют два механизма электропроводности или переноса носителей заряда – диффузия и дрейф.
Диффузия является процессом перемещения свободных носителей заряда или атомов примесей от мест с большей концентрацией к местам с меньшей концентрацией.
Диффузия обусловлена тепловым движением. Наличие градиента концентраций – непременное условие диффузии. Плотность потока в процес-се диффузии описывается законом Фика
,
где п – концентрация атомов или носителей, D – коэффициент диффузии.
Количество основных носителей dN, проходящих через единичную площадку в полупроводнике под действием градиента dn/dx концентраций за время dt, равно . Заметим, что знак минус показывает, что диффузия происходит в сторону убывания концентрации носителей.
Плотность диффузионного тока определяется как ,
где q – элементарный заряд.
Отличительная особенность диффузии электронов и дырок в полупро-водниках заключается в том, что их диффузионное движение сопровож-дается рекомбинацией. Для количественного описания процессов рекомби-нации носителей при их диффузионном движении вводятся понятия времени жизни носителей τ и диффузионной длины L.
Время жизни неосновных носителей τ определяется как время, в течение которого избыточная концентрация в месте введения носителей уменьшается в е раз вследствие процесса рекомбинации.
Чем больше время жизни носителей, тем на большее расстояние L они могут переместиться, диффундируя под действием градиента концент-рации, образовавшегося в результате появления неравновесных носителей заряда. Диффузионная длина L связана с временем жизни τ зависимостью
.
Другими словами, диффузионная длина равна среднему расстоянию, на котором в процессе рекомбинации концентрация носителей уменьшается в е раз.
Второй механизм электропроводности в полупроводниковых кри-сталлах – дрейф носителей заряда.
Дрейф представляет собой процесс направленного движения зарядов под действием внешнего электрического поля.
При приложении электрического поля напряженностью Е глубина проникновения неосновных носителей определяется не только величиной L, но и величиной Е.
Если полупроводниковый кристалл поместить в электрическое поле с напряженностью Е, то к средней скорости беспорядочного движения добав-ляется дрейфовая составляющая скорости направленного движения Δvдр , которая пропорциональная Е,
,
где μ — подвижность носителей заряда.
Подвижность свободных носителей заряда представляет собой среднюю направленную скорость перемещения носителей в электрическом поле напряженностью 1 В/см.
Следует заметить, что подвижность электронов μ п выше, чем подвижность дырок μ р. .
Электропроводность полупроводников σ в значительной степени определяется подвижностью носителей.
Плотность тока носителей заряда также зависит от μ
.
Подвижность носителей заряда – величина не постоянная, она зави-сит от температуры Т и напряженности электрического поля Е.
Зависимость σ от Т объясняется взаимодействием носителей заряда с колеблющимися атомами решетки. Из теории твердого тела известно, что препятствиями для носителей заряда при их движении в полупроводниковом кристалле являются не все атомы решетки, а только колеблющиеся. Средняя длина свободного пробега определяется столкновениями носителей с колеблющимися атомами. При уменьшении Т интенсивность тепловых колебаний атомов уменьшается и длина свободного пробега возрастает.
Средняя тепловая скорость пропорциональна квадратному корню из тепловой энергии, а подвижность носителей – среднему времени свободного пробега. Анализ показывает, что
,
где μ 0 – подвижность носителей при T0, например при комнатной температуре (T0 = 300 К). При понижении температуры подвижность возрастает.
Подвижность носителей заряда μ связана с коэффициентом диффузии D соотношением Эйнштейна
,
где φТ = kT/q ~ 0,025 эВ – температурный потенциал.
Соответственно, Dn = φТ ·μ п, Dр = φТ ·μр .
Значение подвижности носителей заряда при Т = 300 К лежит в преде-лах от 10 -3 до 105 см2/(В·с). В анизотропных кристаллах подвижность зависит от направления электрического поля относительно кристаллографических осей.
Вопросы для повторения.
1. Что представляет собой масс-спектрометр и для чего он предназначен?
2. Как устроен и на каком принципе работает статический масс-спектрометр?
3. Как устроен и на каком принципе работает радиочастотный масс-спектрометр?
4. Как устроен и на каком принципе работает квадрупольный масс-спектрометр?
5. Расскажите о методе оже-спектроскопии.
6. Расскажите о методе ВИМС анализа поверхностей.
7. Что представляет собой метод фотоэлектронной спектроскопии?
8. Расскажите о методе Лауэ.
9. Расскажите о методе дифракции медленных электронов.
10. Что представляет собой автоэлектронный микроскоп?
11. Что представляет собой автоионный микроскоп?
12. Какие физические явления положены в основу работы сканирующего туннельного микроскопа и как он устроен?
13. Какие физические явления положены в основу работы сканирующего атомно-силового микроскопа и как он устроен?
14. Что представляет собой растровый электронный микроскоп?
15. Расскажите о методе эллипсометрии.
Резюме по теме .
В процессе изучения темы мы ознакомились с различными методами контроля нанообъектов и наноструктур.
Литература
1. М. Праттон Введение в физику поверхности. — Ижевск: НИЦ «Регуляр-ная и хаотическая динамика», 2000.
2. Р. Фелдман , Д. Майер Основы анализа поверхности и тонких пленок. — М., Мир, 1989.
3. Ч. Пул , Ф.Оуэнс Нанотехнологии. — М., Техносфера, 2004.
4. И.П. Суздалев Нанотехнология: физико-химия нанокластеров, нано-структур и наноматериалов. —М., КомКнига, 2006.
5. Э. Мюллер , Т. Цонг Полевая ионная микроскопия, полевая ионизация и полевое испарение: Пер. с англ. — М.,: Наука, 1980.
6. В.Л. Миронов Основы сканирующей зондовой микроскопии. — М., Техносфера, 2004.
7. В.К. Неволин Зондовые нанотехнологии в электронике. — М., Технос-фера, 2005.
8. А.А. Щука Наноэлектроника, М., Физматкнига , 2007, с.464.