- •1. Цель и задачи индивидуального задания
- •2. Основные сведения о физических явлениях и процессах в полупроводниковых структурах
- •2.1. Вводные замечания
- •2.2. Основные понятия и уравнения твердотельной электроники
- •2.3. Электронно-дырочный переход
- •2.4. Структура металл-полупроводник
- •2.5. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •3. Состав индивидуального задания
- •4. Указания по составлению пояснительной записки
- •4.1. Введение
- •4.2. Основная часть
- •4.3. Заключение
- •4.4. Библиографический список и требования к нему
- •I. Варианты индивидуальных заданий
- •1.1. Электронно-дырочный переход
- •1.2. Электронно-дырочный переход
- •1.3. Электронно-дырочный переход
- •1.4. Электронно-дырочный переход
- •1.5. Контакт металл-полупроводник
Федеральное агентство по образованию
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования
ТАМБОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
Макарчук М.В.
Методические указания на выполнение курсовой работы
по дисциплине “Физика полупроводников и диэлектриков”
Тамбов 2009
1. Цель и задачи индивидуального задания
Целью выполнения ИЗ является:
– выяснение физической сущности явлений и процессов, лежащих в основе работы различных полупроводниковых структур и дискретных полупроводниковых приборов, а также элементов интегральных микросхем (ИМС);
– приобретение практических навыков расчета электрофизических характеристик полупроводниковых структур;
– ознакомление со значениями параметров полупроводниковых материалов и их размерностями;
– развитие навыков самостоятельной работы с научно-технической литературой.
2. Основные сведения о физических явлениях и процессах в полупроводниковых структурах
2.1. Вводные замечания
Интегральные микросхемы, являющиеся элементной базой микроэлектроники, предназначены для реализации подавляющего большинства аппаратурных функций. Их элементы, аналогичные обычным радиодеталям и приборам, выполнены и объединены внутри или на поверхности общей подложки, электрически соединены между собой и заключены в единый корпус. Все или часть элементов создаются в едином технологическом процессе с использованием групповых методов изготовления.
Элементы полупроводниковой интегральной микросхемы – диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы – представляют собой совокупность различных полупроводниковых структур.
К таким полупроводниковым структурам относятся: контакты металл-полупроводник, электронно-дырочные переходы, структуры металл-диэлектрик-полупроводник (МДП). Физические явления и процессы в таких полупроводниковых структурах хорошо изучены и детально рассмотрены в научной и технической литературе.
2.2. Основные понятия и уравнения твердотельной электроники
Температурный потенциал
Т=kT/q,
где k – постоянная Больцмана (k=1,38·10-23Дж/К); T – абсолютная температура (при температуре T=300К температурный потенциал имеет значение Т =0,026В, или 26мВ), q – заряд электрона (q=1,6·10-19Кл).
Закон действующих масс
ni2 = n·p
где n – концентрация электронов; p – концентрация дырок; ni – концентрация носителей заряда в собственном полупроводнике. Закон справедлив в случае термодинамического равновесия как для собственных, так и для примесных полупроводников.
Потенциал, характеризующий уровень Ферми в полупроводнике, равен
F=i−bp или F=i+bn,
где i – потенциал, соответствующий середине запрещенной зоны полупроводника; bp=Тln(p/ni), Fn=Тln(n/ni) – объемные потенциалы. Таким образом, согласно данным выражениям, в собственных полупроводниках (n=p=ni) уровень Ферми расположен в середине запрещенной зоны, в электронных полупроводниках (n>ni) – в верхней половине, а в дырочных (р>ni) – в нижней половине запрещенной зоны.
Уровень Ферми одинаков во всех частях равновесной системы, какой бы разнородной она ни была, т. е. F=const.
Закон полного тока в полупроводнике n-типа
jn= q (n µnξ+Dn dn/dx),
в полупроводнике р-типа
jp= q (n µp ξ+Dp dp/dx),
где и dn/dx и dp/dx – градиент концентраций дырок и электронов; µp , µn – подвижности дырок и электронов соответственно; Dn и Dp – коэффициенты диффузии дырок и электронов; ξ – напряженность внешнего электрического поля.
Соотношение Эйнштейна, показывающее связь между коэффициентом диффузии и подвижностью носителей заряда,
Dn=Т µn,
Dp=Т µp
в полупроводнике n- и p-типа соответственно.
Уравнение непрерывности для стационарных условий (∂n/∂t, ∂p/∂t =0), выражающее закон сохранения частиц,
,
для полупроводников n- и p-типа, соответственно. Здесь n-n0=∆n и р-р0=∆р – избыточные (неравновесные) концентрации носителей заряда; g – скорость генерации носителей заряда под действием внешних факторов, например света; τn и τp – время жизни избыточных носителей заряда.
Время жизни неравновесных носителей заряда τn и τp равно промежутку времени, в течение которого их концентрация уменьшается в е раз.
Диффузионная длина носителей заряда соответствует расстоянию, которое они проходят за время жизни равна
,
где Ln и Lp – диффузионные длины электронов и дырок соответственно.
Уравнение Пуассона, позволяющее определить распределение потенциала в среде,
,
где – потенциал; x – координата; ρ(x) – объемная плотность заряда; ε – диэлектрическая проницаемость среды, для полупроводника ε=εsε0, где εs – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника, ε0 – электрическая постоянная (ε0=8,85·10-12Ф/м).