56. Засоби і методи підвищення надійності паяних з’єднань при складанні реа.(228ст.Книжка ткачука краще написано трохи )

Паяні електричні з'єднання знайшли саме широке застосування при монтажі ЕА завдяки наступним достоїнствам: низькому та стабільному електричному опору, широкій номенклатурі з'єднуються металів, легкості автоматизації, контролю та ремонту. Недоліки паяних з'єднань пов'язані з високою вартістю використаних кольорових металів, необхідністю видалення залишків флюсу, низькою термостійкістю.  Зварні електричні з'єднання в порівнянні з паяними мають наступні переваги: ​​більш висока механічна міцність, відсутність присадочного матеріалу, менша площа контакту. До недоліків слід віднести: критичність при виборі сполук матеріалів, збільшення перехідного опору через утворення інтерметалідів, складність групового контактування і ремонту. 

57. Особливості виробничих процесів очистки вузлів друкованих плат перед герметизацією та методи контролю якості очистки. (117, 127низ Osnovy_konstruir_tehnologii_proizv_elektronn_el)

Підготовка поверхні проводиться для того, щоб забезпечити стійкий зв’язок покриття з основою. Поверхня повинна бути гладкою, чистою без грубих слідів обробки. З цією метою її піддають механічній та хімічній або електрохімічній обробці.

Механічна обробка поверхні

Використовується для видалення окалин, іржі, старої фарби, подряпин. Для цього використовуються методи:

1. Піскоструменева або дрібноструменева.

2. Крацевання (обробка металічними щітками зі сталевого, латунного або мідного дроту (Ø0,2-0,4мм), які обертаються).

3. Галтовка – механічна обробка поверхні дрібних деталей, що виготовляються у великій кількості (болти, гайки, шайби). Здійснюється в галтовочних барабанах, для підвищення ефективності в барабан завантажують кварцовий пісок , наждак, гравій, стружку твердих порід дерева, а також в слабких розчинах лугів мильної води.

Більш тонка відділка здійснюється з додаванням у барабан шкіри, повстини, паперової стружки.

4. Шліфування – процес обробки поверхні деталей різанням, тобто в процесі різання знімається стружка. Проводиться на станку за допомогою абразивних кіл, що обертаються, або в барабанах з абразивним наповнювачем.

Шліфування може проводитися за стадіями: крупнозернистим абразивом з поступовим переходом до дрібнозернистого.

5. Полірування – обробка з метою усунення найдрібніших нерівностей та надання деталям дзеркального блиску. Використовується для відділки поверхні перед покриттям та для відділки нанесеного покриття. Здійснюється на станках за допомогою кіл з повсті (фетру, замші, вовни або полотна), що обертаються.

Хімічна та електрохімічна обробка поверхні

Ця обробка дозволяє провести обезжирювання поверхні та зняття окислів.

1. Обезжирювання – це операція усунення жирових та масляних забруднень з поверхні виробу. Може проводитись:

а) хімічним шляхом:

• за допомогою органічних розчинників (бензин, керосин, толуол, трихлоретилен, дихлоретан, дихлоретилен).

• кип’ятіння у розчинах їдких та вуглекислих лугів (КОН, СаСО₃). Проводиться обезжирювання у залізних ваннах з бортовим відсмоктуванням. Крупні деталі завішуються у ванну поштучно, а дрібні – у кошиках.

б) електрохімічне обезжирювання: здійснюється під дією пост. електр. струму.

При цьому деталі завішуються у ванну з лужним електролітом на катоді; анод – сталеві пластини, покриті нікелем. На катоді будуть виділятися водневі бульбашки, які будуть розривати жирові плівки. Виникає наводнювання і тому використовують реверсування струму (заміна полярності), тобто катод буде замінюватись анодом.

В якості електролітів використовують розчин з NaOH, Na₂CO₃, K₂CO₃, NaCN, KCN з додаванням емульгаторів, мила та рідкого скла.

2. Травлення – це процес усунення окислів з поверхні металу шляхом обробки у розчинах кислот, лужних солей та лугів. Це практично кінцева обробка перед обробкою

Травлення може проводитись:

а) хімічним шляхом: заключається в зануренні у відповідні розчини кислот і лугів у які повинні реагувати з окислом донного металу.

Склад травильних кислот, час травлення залежить відстану поверхні та від t розчину.

б) електрохімічне травлення: проводиться під дією пост. електричного струму та проводиться на аноді чи катоді (анодне травлення - видаляється кисень, що відриває окисли; катодне травлення - виділяється водень). В якості електролітів використовуються розчини кислот та солей даного металу меншої концентрації, ніж у хімічному травленні.

Контроль якості

• Візуальний контроль

• контролю методом надлишкового тиску;

• методом пониженого тиску;

• перевірка герметизованих виробів методом нагріву – перевіряються вироби, залиті маслом.

Очистка подложек

Наличие на поверхности подложки загрязнений (пыль, пленки жира, влаги, отсорбированіх газов) существенно влияет на адгезию и химический состав наносимых на подложку тонких пленок. Поэтому подложки подвергаются тщательной очистке как до установки их в вакуумную камеру, так и в вакуумной камере.

Предварительная вневакуумная очистка подложек, в основном производится с целью удаления с их поверхности жировых загрязнений. Такая очистка осуществляется обычно химическим способом – обработкой подложек органическим растворителем и промывкой в деионизованой воде. Весьма эффективным органическим растворителем является изоприловый спирт. Очистка подложек в его парах, что дает возможность совмещать процесс очистки и регенерацию растворителя, т. к. образующийся в процессе конденсации паров изоприлового спирта на подложке конденсат растворяетжировые загрязнения и стекает в испаритель, где вновь возгоняется, оставив загрязнения в растворе. Процесс очистки может быть значительно ускорен при одновременном воздействии на подложки у/зв. колебаний. Для этой цели подложки помещают в у/зв. установку, оборудованную установку изоприлового спирта (после очистки подложки хранятся в ексикаторе с отожженным силикагелем т. к. поверхность их подвержена быстрому повторному загрязнению).

Контроль качества предварительной очистки подложек осуществляется выборочно – чаще всего для этой цели используют метод капли – основан на том, что очищенная поверхность хорошо смачивается, поэтому капля жидкости на ней растекается. Если же капля не растекается, то поверхность очищена плохо.

Окончательная очистка подложек осуществляется в вакуумной камере непосредственно перед нанесением тонких пленок. При этом удаление с поверхности паров воды и отсортированных молекул газа производится путем нагрева подложек в вакууме до 200 – 300⁰С, а удаление мономолекулярных слоев органических молекул – ионной бомбардировкой поверхности подложки в условиях тлеющего разряда переменного тока, создаваемого в вакуумной камере при давлении 10^-2 – 10^-3 мм. рт. ст.

Очистка резистивных испарений – изготавливается из тугоплавких металлов (Mo, W, Tа) методом штамповки; имеют весьма загрязненную поверхность. Поэтому перед использованием таких испарителей их подвергают очистке – обезжиривание, травление, отжиг хранят их после очистки в бензине.

Очистка навесок испаряемых материалов аналогичен процессу очистки резистивных испарений т. е. сначала навеску обезжиривают, затем травят, и, наконец, обезгаживают в вакууме непосредственно перед испарением.

2. Нанесение пасивної частини методами:

2.1. Вільних трафаретів – масок:

– на індивідуальних установок;

– установках карусельного типу.

2.2. Напилення цільного слою плівки з наступною фотолітографією.