8. Как определить необходимую для пк заданной конфигурации мощность бп?

Мощность, отдаваемая в нагрузку существующими БП, в значительной степени зависит от сложности компьютерной системы и варьируется в пределах от 50 (встраиваемые платформы малых форм-факторов) до 1 800 Вт (большинство высокопроизводительных рабочих станций, серверов начального уровня или геймерских машин). В случае построения кластера, расчёт необходимого количества подводимой энергии учитывает потребляемую кластером мощность, мощность систем охлаждения и вентиляции, КПД которых в свою очередь отличный от единицы. По данным компании APC by Schneider Electric, на каждый Ватт потребляемой серверами мощности, требуется обеспечение 1,06 Ватта систем охлаждения. Особую важность грамотный расчёт имеет при создании ЦОД с резервированием по формуле N+1.

9. Какие виды устройств используются для электропитания пк?

Исто́чник бесперебо́йного пита́ния, (ИБП) (англ. Uninterruptible Power Supply, UPS) — источник вторичного электропитания, автоматическое устройство, назначение которого обеспечить подключенное к нему электрооборудование бесперебойным снабжением электрической энергией в пределах нормы.

ГОСТ 13109-87 определяет следующие нормы в электропитающей сети: напряжение 220 В ± 10 %; частота 50 Гц ± 1 Гц; коэффициент нелинейных искажений формы напряжения менее 8 % (длительно) и менее 12 % (кратковременно).

Компьютерный блок питания — вторичный источник электропитания (блок питания, БП), предназначенный для снабжения узлов компьютера электрической энергией постоянного тока, а также преобразования сетевого напряжения до заданных значений.

10. Какие компоненты пк наиболее подвержены нагреву?

11. Какие компоненты пк наиболее подвержены нагреву?

Жесткий диск – как и практически любое из компонентов компьютера подвержено нагреву в процессе работы. С появлением HDD с 7200 оборотов в минуту и выше проблема нагрева встала очень остро.

Жесткий диск – самый чувствительный к высокой температуре компонент компьютера. Важно уже то, что на жестком диске хранится, как правило, большинство информации пользователя, и ее потеря, может быть большой проблемой или просто катастрофой!

Также процессор, материнская плата

12. Как классифицируют системы охлаждения компонентов пк?

Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов.

Тепло в конечном итоге может утилизироваться:

1. В атмосферу (радиаторные системы охлаждения):

   1. Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется за счёт естественной конвекции)

   2. Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется за счёт его обдува вентиляторами)

2. Вместе с теплоносителем (проточные системы водяного охлаждения)

3. За счет фазового перехода теплоносителя (системы открытого испарения)

По способу отвода тепла от нагревающихся элементов, системы охлаждения делятся на:

1. Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения

2. Системы жидкостного охлаждения

3. Фреоновая установка

4. Системы открытого испарения

Также существуют комбинированные системы охлаждения сочетающие элементы систем различных типов:

1. Ватерчиллер

2. Системы с использованием элементов Пельтье

13. Что такое тепловая трубка? Опишите принцип ее работы.

Впервые идея тепловой трубы была предложена Гоглером (ф-ма Дженерал Моторс корп.) и описана в пат. США . Тепловыделение компьютеров, выпускаемых сегодня, возросло в несколько раз по сравнению с моделями 10-15-летней давности Основой всех комплектующих компьютера являются интегральные микросхемы Большая часть энергии электрического тока, который проходит через эти транзисторы во время работы, преобразуется в тепло.

В большинстве случаев компоненты ПК охлаждаются с помощью холодного воздуха. Но прямой обдув микросхемы использовать нельзя, так как при столь скромной площади занимаемой поверхности плотность выделяемого ими теплового потока оказывается выше, чем у конфорки электроплиты. Чтобы облегчить отвод тепла, его необходимо распределить на большей поверхности. Для этого используются радиаторы - ребристые конструкции из хорошо проводящих тепло металлов (меди или алюминия). Их гладкие основания прижимаются непосредственно к охлаждаемой микросхеме, а ребра отдают тепловую энергию окружающему воздуху.

Некоторые радиаторы оснащаются так называемыми тепловыми трубками - их полости наполнены хладагентом. Это вещество улетучивается при нагревании и, испаряясь, легко перемещается по трубкам, унося с собой тепло. При попадании в холодную часть трубки, хладагент снова переходит в жидкое состояние (выделяя накопленную тепловую энергию уже вдали от процессора) и течет обратно. Благодаря этому тепловая трубка быстро и эффективно перемещает тепло от основания радиатора к его ребрам.

Для того чтобы ускорить процесс передачи тепла воздуху, радиаторы оснащаются вентиляторами. Есть и пассивные радиаторы, обходящиеся без «вертушки». Их преимущество заключается в полном отсутствии шума во время работы, но эффективности таких моделей достаточно лишь для охлаждения относительно маломощных микросхем.

Существуют вентиляторы разных размеров. Стандартными являются модели с диаметром крыльчатки 80, 90 и 120 мм. Чем больше диаметр, тем меньше скорость вращения, необходимая для того, чтобы создавать воздушный поток требуемой плотности. Именно поэтому большие вентиляторы, как правило, работают тише, чем вентиляторы малого размера.