Руководство пользователя (NV8200P)
.pdf
5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин
Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин
Общее описание
Для выполнения последовательности действий по подаче и транспортировке полупроводниковых пластин полезно ознакомиться с блок-схемами с различными уровнями детализации.
На самом общем уровне мы видим три основные функциональные зоны: область транспортировки полупроводниковых пластин, шлюз и технологическую камеру. Полупроводниковые пластины подаются из области транспортировки полупроводниковых пластин в шлюз и далее в технологическую камеру для имплантации. После имплантации они перемещаются из камеры через шлюз в область транспортировки полупроводниковых пластин.
Рисунок 5-5. Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин, общий вид
Область транспорти- |
Шлюз |
Технологическая |
|
ровки полупроводни- |
|||
камера |
|||
|
|||
ковых пластин |
|
||
|
|
Продолжение на следующей странице
4640-0137-0001 Ред. A |
5-9 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин
(продолжение)
Средний уровень детализации
На втором уровне детализации мы видим основные операции по загрузке и выгрузке.
Рисунок 5-6. Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин, средняя детализация
кассеты подачи
буфер
шлюз
Транспортировочная
рука
Держатель пластины
Маршрут загрузки
Маршрут выгрузки
Запасной маршрут выгрузки
устройство
выравнивания
шлюз
Транспортировочная
рука
Продолжение на следующей странице
5-10 |
4640-0137-0001 Ред. A |
5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин
Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин
(продолжение)
Осторожно
ОСТОРОЖНО
Последовательность действий по подаче и транспортировке полупроводниковых пластин представляет собой однонаправленный маршрут. Не пытайтесь «вернуться назад» из-за ошибки, иначе можно повредить полупроводниковые пластины или машину. Вместо этого очистите приемную станцию, как описано в подразделе «Удаление полупроводниковых пластин из приемной станции» на странице 5-32. Если это не помогает, обратитесь к администратору.
Продолжение на следующей странице
4640-0137-0001 Ред. A |
5-11 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин
(продолжение)
Высокий уровень детализации
На высоком уровне детализации мы можем проследить путь отдельной полупроводниковой пластины.
Рисунок 5-7 Последовательность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин, полная детализация
Macobot принимает пластину из кассеты подачи или возвращает ее в кассету
С обходом буфера
Macobot помещает полупроводниковую пластину в буфер, подает другую пластину из устройства выравнивания в шлюз, перемещает первую пластину из буфера в исходную кассету.
Без обхода буфера
Macobot подбирает полупроводниковую пластину.
Нижний шлюз поднимается, и шлюз вентилируется. Верхний шлюз или дверца открывается
Транспортировочная рука поворачивается в по-
ложение загрузки 
поднимается, чтобы забрать пластину 
поворачивается в положение выгрузки 
опускается для помещения пластины в нижний шлюз 
поворачивается в исходное положение
Macobot перемещает первую полупроводниковую пластину из кассеты в устройство выравнивания. Пластина выравнивается.
Macobot перемещает полупроводниковую пластину из устройства выравнивания в шлюз, шлюз закрывается, и создается вакуум.
Нижний шлюз опускается, а прижим перемещается вверх.
Транспортировочная рука поворачивается в
положение загрузки 
поднимается, чтобы забрать пластину 
поворачивается в положение выгрузки 
опускается для помещения пластины на держатель пластины 
поворачивается в исходное положение
Прижим поднимается. |
Держатель пластины наклоняется в положе- |
|
ние имплантации и перемещает пластину |
||
|
Имплантация завершена, и держатель пластины перемещается в положение загрузки.
5-12 |
4640-0137-0001 Ред. A |
5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин
Добавление и удаление кассет
Введение
Можно добавлять кассеты до начала выполнения имплантации или после выбора настроек и подтверждения кликом по кнопке Accept в диалоговом окне «Run Batch».
Для добавления или удаления кассет используется интерфейс оператора для открытия или закрытия соответствующей дверцы кассеты на приемной станции.
ПРИМЕЧАНИЕ
Хотя кнопка называется Remove Cassette (Удалить кассету), эта кнопка используется как для добавления, так и удаления кассеты.
Осторожно
ОСТОРОЖНО
Не удаляйте кассету из приемной станции, если в экране «End Station Control» рядом с иконкой кассеты показываются слова In Process (Обрабатывается), написанные зелеными буквами. Удаление кассеты в этот момент вызовет переключение приемной станции на паузу и может вызвать неисправность подачи и транспортировки полупроводниковых пластин.
Продолжение на следующей странице
4640-0137-0001 Ред. A |
5-13 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Добавление и удаление кассет (продолжение)
Процедура
Для добавления или удаления кассет используйте следующую процедуру:
Шаг |
Действие |
1Пока на дисплее открыт экран Automatic Implant или Implant, кликните по кнопке Remove Cassette (Удалить кассету) на общей панеле управления.
Появляется диалоговое окно Remove Cassette.
2Кликните по кнопке Open Door 3 (Открыть дверцу 3), Open Door 2 (Открыть дверцу 2) или Open Door 1 (Открыть дверцу 1).
Примечание: Дверцы пронумерованы справа налево, если смотреть на приемную станцию.
3Добавьте или удалите кассеты и кликните по кнопке Close Door (Закрыть дверцу).
5-14 |
4640-0137-0001 Ред. A |
5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин
Мониторинг подачи и транспортировки полупроводниковых пластин
Введение
Пока партии обрабатываются в автоматическом режиме, вы можете отслеживать процессы подачи и транспортировки полупроводниковых пластин из интерфейса оператора по мере их выполнения. Можно увидеть информацию о статусе этих процессов в следующих местах:
•экран «End Station Control» (только для чтения или интерактивная версия экрана)
•Таблицы состояния полупроводниковых пластин, доступные из экрана «End Station Control»
•экран «Implant»
•диалоговое окно «Implant Status»
•кнопка End Station на кнопочной панели статуса
•предупреждения в постоянном окне уведомлений
Вданном подразделе
Вданном подразделе содержится информация по следующим темам:
|
Тема |
См. страницу |
|
Мониторинг с экрана «End Station Control» |
5-16 |
|
|
Мониторинг по таблицам состояния полупроводниковых |
5-20 |
|
|
пластин |
|
|
|
Мониторинг в экране «Implant» |
5-24 |
|
|
Другие способы мониторинга подачи и транспортировки |
5-25 |
|
|
полупроводниковых пластин |
|
|
|
|
|
|
|
4640-0137-0001 Ред. A |
5-15 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Мониторинг с экрана «End Station Control»
Введение
Можно использовать режим «только для чтения» экрана «End Station Control» для отслеживания подачи и транспортировки полупроводниковых пластин.
Примечание: Этот подраздел касается экрана «End Station Control» в режиме «только для чтения». Если у вас имеется доступ в интерактивный экран «End Station Control», вы можете перемещать, добавлять и удалять полупроводниковые пластины в нем, а также отслеживать подачу и транспортировку полупроводниковых пластин способами, описанными в данном подразделе. Вы можете ознакомиться с данными инструкциями в интерактивной справке, в теме «Редактирование таблицы состояния полупроводниковых пластин».
Доступ к экрану «End Station Control» в режиме «только для чтения»
Для доступа к экрану «End Station Control» в режиме «только для чтения» выполните следующие шаги:
Шаг |
Действие |
1Выберите опцию Automatic Implant в ниспадающем меню Operator. Появляется экран «Automatic Implant». Это единственный экран, из которого возможен выбор опции Show End Station.
2Выберите опцию Show End Station в ниспадающем меню Details. Появляется экран «End Station Control» в режиме «только для чтения».
Свертывание экрана «End Station Control»
После вывода на дисплей экрана «End Station Control» можно скрыть его, выбрав опцию Hide End Station (Скрыть приемную станцию) в ниспадающем меню Details.
Продолжение на следующей странице
5-16 |
4640-0137-0001 Ред. A |
5. Подача и транспортировка полупроводниковых пластин
Мониторинг с экрана «End Station Control» (продолжение)
Использование экрана «End Station Control»
На Рисунке 5-8 обозначены части экрана, представляющие особый интерес для отслеживания подачи и транспортировки полупроводниковых пластин. Поля описываются на странице 5-16.
Рисунок 5-8 Поля экрана «End Station Control»
Положение прижима
|
Состояние |
|
держателя |
|
Положение транспорти- |
|
ровочной руки |
|
Состояние верхнего |
|
шлюза |
Состояние вы- |
Состояние нижнего |
равнивателя |
шлюза |
|
|
Состояние |
|
процесса |
Положение кассеты |
|
|
ID материала |
|
Осталось пластин |
Состояние порта кас- |
|
сеты |
Продолжение на следующей странице
4640-0137-0001 Ред. A |
5-17 |
Руководство пользователя системы серии Eaton NV-8200/8250
Мониторинг с экрана «End Station Control» (продолжение)
Объяснение полей
В нижеследующей таблице описываются поля экрана «End Station Control»:
Поле |
Описание |
Возможные значения |
|
|
||||
Activity State |
Указывает, планируется ли использо- |
Active |
(Активировано) |
или |
||||
(Состояние процесса) |
вание кассеты для введенной партии. |
Inactive (Деактивировано) |
|
|
||||
Material ID |
ID материала, введенная вами в диа- |
Любая |
цепочка |
буквенно- |
||||
(ID материала) |
логовом окне «Run Batch». |
цифровых символов. |
|
|
|
|||
Remaining Wafers |
Число полупроводниковых пластин, |
Любое целое число, равное или |
||||||
(Осталось пластин) |
оставшихся для обработки в данной |
меньшее общего числа полупро- |
||||||
|
|
кассете. |
водниковых пластин в кассете |
|||||
Cassette Port Status |
Состояние данного порта кассеты. |
Empty (Пустой), Waiting (Ожида- |
||||||
(Состояние порта кас- |
|
ние), Processing (Обработка), Par- |
||||||
сеты) |
|
tial Complete (Частично заверше- |
||||||
|
|
|
но), Complete (Завершено) или |
|||||
|
|
|
Finished (Закончено) |
|
|
|
||
Cassette Control Position |
Только для кассеты 1 и кассеты 3. |
Пустое |
поле |
или |
искривленная |
|||
(Положение кассеты) |
Пустое поле – положение загрузки, в |
стрелка, указывающая внутрь или |
||||||
|
|
котором можно добавлять или уда- |
наружу |
|
|
|
|
|
|
|
лять кассеты. Стрелка указывает на |
|
|
|
|
|
|
|
|
положение поворота (или процесса), в |
|
|
|
|
|
|
|
|
котором macobot может убирать или |
|
|
|
|
|
|
|
|
возвращать пластины. |
|
|
|
|
|
|
Aligner State |
Состояние устройства выравнивания. |
Waiting (Ожидание), Aligned (Вы- |
||||||
(Состояние устройства |
|
ровнено), Aligning (Выравнива- |
||||||
выравнивания) |
|
ние), Error (Ошибка) |
|
|
|
|||
Chuck |
Состояние держателя полупроводни- |
Initing |
[инициализация], |
Ready |
||||
(Держатель) |
ковых пластин. |
(Готов), Uninited (Не инициализи- |
||||||
|
|
|
рован), To Load (На загрузку), At |
|||||
|
|
|
Load (На загрузке), To Zero (В ну- |
|||||
|
|
|
левое положение), At Zero (В ну- |
|||||
|
|
|
левом положении), To Park (В по- |
|||||
|
|
|
ложение остановки), At Park (В |
|||||
|
|
|
положении остановки), To Start (В |
|||||
|
|
|
начало), |
At |
Start |
(В начале), |
||
|
|
|
Test_Scan |
|
(тестовое |
|||
|
|
|
сканирование), Test Done (Скани- |
|||||
|
|
|
рование |
выполнено), Move |
Error |
|||
|
|
|
(Ошибка перемещения), Implant- |
|||||
|
|
|
ing (Имплантация), |
Move |
to PF |
|||
|
|
|
(Перемещение в PF), At Profile (В |
|||||
|
|
|
профиле), Unknown (Неизвестно), |
|||||
|
|
|
Test Tilt (Проверка наклона), Test |
|||||
|
|
|
Rot (Проверка вращения) [враще- |
|||||
|
|
|
ние], Profiling (Профилирование). |
|||||
|
|
|
|
|||||
|
|
Продолжение на следующей странице |
||||||
5-18 |
4640-0137-0001 Ред. A |