- •Курс лекций
- •Технологии наноэлектроники
- •Молекулярно-лучеваяэпитаксия.
- •Газофазная эпитаксия из металлоорганических соединений.
- •Нанолитография.
- •Разрешающая способность.
- •Оптическая литография.
- •Рентгеновская литография.
- •Электронная литография.
- •Ионная литография.
- •Возможности методов литографии в наноэлектронике.
- •Нанопечатная литография.
- •Процессы травления в нанотехнологии.
- •Процессы самосборки повторяющихся структур.
- •Самосборка в объемных материалах.
- •Самосборка при эпитаксии.
- •Пленки пористых материалов.
- •Пленки пористого кремния.
- •Пленки пористого оксида алюминия.
- •Пленки поверхностно-активных веществ.
- •Основные определения и механизмы.
- •Осаждение пленок пав.
- •Пленки на основе коллоидных растворов.
- •Основные определения и свойства.
- •Золь-гель технология.
- •Методы молекулярного наслаивания и атомно-слоевой эпитаксии.
- •Зондовые нанотехнологии.
- •Физические основы зондовой нанотехнологии.
- •Контактное формирование нанорельефа.
- •Бесконтактное формирование нанорельефа.
- •Локальная глубинная модификация поверхности.
- •Межэлектродный массоперенос.
- •Электрохимический массоперенос.
- •Массоперенос из газовой фазы.
- •Локальное анодное окисление.
- •Стм-литография.
- •Методы исследования наноструктур.
- •Сканирующая зондовая микроскопия.
- •Сканирующая туннельная микроскопия.
- •Атомно-силовая микроскопия.
- •Ближнепольная сканирующая оптическая микроскопия.
- •Масс-спектроскопия атомов и молекул.
- •Определения и возможности.
- •Конструкции масс-анализаторов.
- •Вторично ионная масс-спектроскопия.
- •Электронные микроскопы.
- •Просвечивающие электронные микроскопы.
- •Растровые электронные микроскопы.
- •Метод дифракции медленных электронов (дмэ).
- •Метод дифракции отраженных быстрых электронов (добэ).
- •Оже-электронная спектроскопия.
- •Фото-электронная спектроскопия.
- •Полевая эмиссионная микроскопия.
- •Эллипсометрия.
- •Конфокальная сканирующая оптическая микроскопия.
- •Радиоспектроскопия.
- •Электронный парамагнитный резонанс.
- •Ядерный магнитный резонанс.
- •Ядерный квадрупольный резонанс.
- •Рентгено-структурный анализ.
- •Метод Лауэ.
- •Метод Дебая-Шеррера.
- •Компьютерный метод дш.
Вторично ионная масс-спектроскопия.
Метод вторично ионной масс-спектроскопии основан на бомбардировке поверхности пучком первичных ионов с последующим анализом выбитых ионов.
Различают несколько методик ионной масс-спектроскопии, которые основываются на исследовании эффектов, происходящих на пути ускоренного иона при его движении в твердом теле. К таким эффектам относятся индуцирование переходов между различными электронными подуровнями, возбуждение колебаний решетки, возбуждение коллективных колебаний электронного газа или плазменных колебаний, изменение направления движения в результате упругого взаимодействия с ионным остовом.
Одной из методик является методика спектроскопии обратного резерфордовского рассеяния. В результате ионной бомбардировки выбиваются атомы и молекулы, которые находятся либо в возбужденном состоянии, либо в виде отрицательных или положительных ионов.
Анализ вторичных ионов проводится в стандартном для этих методов энергоанализаторе путем измерения отношения массы к заряду.
Величина вторичного ионного потока зависит от энергии, массы и угла падения первичного пучка ионов, от плоскости ионного тока и химической природы бомбардируемого поля.
В методе ионной масс-спектроскопии существенную роль играет кинематический фактор (k∙θ, М1/М2) E/E0, = F(k∙θ, М1/М2), где E — энергия отраженных ионов, — энергия ионов зондирующего пучка, θ — угол отражения ионов по отношению к первоначальному направлению, М1 — атомная масса зондирующего пучка, М2 — атомная масса ионов мишени.
Заметим, что энергия бомбардирующих легких ионов находится в пределах от одного килоэлектрон-вольта до нескольких мегаэлектрон-вольт, что соответствует длине волны де Бройля 10-2 нм - 10-4 нм. Такая длина волны меньше межатомного расстояния (0.2 нм – 0.5 нм), поэтому можно воспользоваться законом Ньютона для описания упругих соударений налетающих ионов с атомами мишени.
Из законов сохранения имеем:
где θ — угол отклонения налетающего иона относительно первоначального движения, φ — угол отклонения первоначального покоившегося атома М2 относительно первоначального движения иона М1. После несложных преобразований имеем:
Энергоанализатор фиксирует энергию в соответствии с соотношениями (1.5), (1.6). В результате упругого взаимодействия падающего иона с атомами мишени происходит эмиссии ионов вещества. Максимальная энергия отражения от мишени определяется как:
а минимальная энергия Emin линейно зависит от толщины пластинки:
Таким образом, величина представляет собой длину траектории частицы, проходящей по прямолинейному участку в мишени, после чего частица отражается от атомов основания слоя и покидает этот слой.
В соответствии с принятой моделью поведение ионов описывается следующим образом. Ион движется в мишени прямолинейно, непрерывно теряет энергию, пока не встретит на своей траектории атом мишени. В результате упругого взаимодействия нисходящая траектория иона переходит в восходящую траекторию. На упругое соударение тратится энергия в соответствии с приведенными уравнениями (1.5), (1.6).
На рис. 1-11 приведены энергетический спектр быстрых ионов Не+ с энергией E0, ≈ 2 МэВ, отраженных от двуслойной мишени Cu-Al.
Рис. 1.11. Энергетический спектр быстрых ионов Не, отраженных от двуслойной мишени Cu — Al.
Такая спектрограмма позволяет определить послойный профиль материала.
По значению E находим и определяемМ . По табличному значению средних потерь энергии е в материале М определяем толщину мишени
По значению пороговой энергии E2 находим кинематический фактор материала подложки:
Согласно предложенной методике, в соответствии с которой потери энергии иона гелия, отраженного от верхней границы подложки, складываются из упругих потерь при отражении от подложки и неупругих потерь энергии в тонком слое, можно определить массу материала подложки Мx.
Таким образом, масс-спектроскопия вторично отраженных ионов позволяет распознать компонентный состав мишени, толщину слоев мишени.
Методика вторично-ионной масс-спектроскопии (ВИМС) предусматривает бомбардировку поверхности пучком тяжелых первичных ионов с энергиями несколько кэВ. В английской транскрипции этот метод называется SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometri).
При этом из поверхности выбиваются либо атомы и молекулы в виде нейтральных частиц, находящихся в возбужденном состоянии, либо ионы. Ионы могут быть положительно или отрицательно заряженными, одно- или многозарядными. Они анализируются в масс-спектрометре. Метод ВИМС имеет высокую чувствительность, широкий динамический диапазон, перекрывающий семь-восемь порядков величины по концентрации выбранных ионов. С помошъю метода ВИМС можно определить концентрации присутствующих на исследуемой поверхности элементов.
Бомбардировка поверхности ионами приводит к постепенному удалению атомов с поверхности. Это является недостатком метода.
Одновременно травление поверхности является достоинством метода, потому что открывается возможность исследовать химический состав твердого тела по глубине.
Метод ВИМС позволяет исследовать молекулярные поверхности и молекулярные адсорбции. Метод полезен для изучения распределения элементов вблизи границы двух сред. На рис. 1.12 показан результат анализа распределения германия в сверхрешетке между слоями кремния. Разрешение по глубине составляет порядка 5 нм.
Все приборы метода ВИМС позволяют выполнять поверхностный и объемный анализ концентраций элементов.