Лекция_6

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

11

Фоточувствительность

S 1 1 ,

H E t

где S – фоточувствительность, H – экспозиция,

Е – освещенность,

t – время экспонирования

12

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;

13

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;

•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.

Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления

в секундах;

14

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;

•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.

Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления

в секундах;

•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.

15

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;

•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.

Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления

в секундах;

•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.

•Поверхностное натяжение фото резиста определяет смачивание им поверхности подложек и существ енно влияет на адгезию фоторезиста к подложке;

16

Основные характеристики фоторезистов

•Тип фоторезиста (негативный или позитивный);

•Фоточувствительность. Характеризует способность фоторезиста необратимо менять свою стойкость к проявителю под действием облучения;

•Разрешающая способность фоторезиста. Это максимальное число линий одинаковой ширины, разделенных промежутками, равными ширине линии, которое можно п олучить в фоторезистивном слое на длине 1 мм после проявления рисунка;

•Стойкость фоторезистов к воздействию агрессивных факторов.

Стойкость фоторезиста оценивают допустимым временем проявления

в секундах;

•Кинематическая вязкость. Существенно влияет на условия нанесения фоторезиста и форм ирования слоя требуемой толщины. Она сильно зависит от температур ы и быстро меняется во времени.

•Поверхностное натяжение фото резиста определяет смачивание им поверхности подложек и существ енно влияет на адгезию фоторезиста к подложке;

•Стабильность эксплутационны х свойств фоторезистов во времени

выражается сроком службы при определенных условиях хранения и

План лекции:

1.Введение. Суть фотолитографии

2.Фоторезисты

3.Технология оптической фотолитографии

4.Формирование фоторезистивн го слоя

5.Изготовление фотошаблонов. Мультиплицирование

18

Характерен фотолиз светочувствительных соединенийс

Позитивная образованием растворимых участков

Фотолиторграфия

Характерны

фотополимерезация Негативная и образование

нерастворимых участков под действием излучения

19