- •1. Принципы выбора и методы обработки материалов
- •2. Металлы
- •2.1. Тугоплавкие металлы
- •2.1.1. Вольфрам
- •2.1.2. Молибден
- •2.1.3. Ниобий
- •2.2.Никель
- •2.3.Медь
- •2.4. Платинит
- •2.5. Щелочные металлы (Na, k, Cs, Li, Rb)
- •2.6.Ртуть
- •2.7. Амальгамы
- •3. Газопоглотители
- •4. Люминесценция, люминофоры и покрытия
- •4.1 Определение, виды, законы, характеристики
- •4.2. Основы технологии изготовления люминофоров
- •4.3. Свс-технология изготовления люминофоров
- •4.4. Люминофоры для компактных, ультрафиолетовых ламп
- •4.5. Нанесение люминофорных покрытий
- •5. Химия стекла и покрытий на стекле
- •5.1. Определение и классификация стёкол
- •5.2 Химическая устойчивость стёкол.
- •5.3. Обработка поверхности стекла.
- •5.4. Нанесение покрытий на стекло.
- •5.5. Химическое травление поверхности стекла
- •5.6. Нанесение покрытий на лон
- •7. Керамика
- •8. Ситаллы
- •9. Газы и пары металлов.
- •10. Эмиссионные покрытия для электродов
- •11. Припои для пайки металлов с металлами,
- •12. Эластомеры и полимеры
- •13. Вакуумные уплотнители, смазочные материалы, органические рабочие жидкости
- •14. Цоколёвочные мастики
- •15.Электропроводность полупроводников
- •16. Полупроводники (общие сведения и классификация) [26].
- •17. Химические процессы технологии материалов электронной техники (тмэт) [25, 26].
- •18. Обработка материалов [26].
- •19. Химические процессы фотолитографии [25, 26].
- •20. Химические процессы при эпитаксии [25, 26].
- •21.Получение защитных плёнок
- •22. Диффузия и ионная имплантация (для соединений aiiibv)
- •23. Травление полупроводников.
- •24. Получение деионизованной воды
- •25. Химия металлов (Ме) и металлических плёнок
7. Керамика
Керамика - сложная многофазовая система, содержащая кристаллическую, стекловидную и газовую фазы. Кристаллическая фаза - основная фаза, определяющая свойства керамики (диэлектрическую и магнитную проницаемости, мощность потерь, КЛТР, теплопроводность, механическую прочность). Стекловидная фаза - прослойки стекла, связывающие между собой зёрна кристаллической фазы, количество этой фазы определяет в основном технологические свойства керамики (температуру спекания, степень пластичности и др.). Газовая фаза - не желательна, она уменьшает механическую и электрическую прочность, увеличивает диэлектрические потери при повышенных напряженностях электрического поля (из-за ионизации газа в порах).
Основные процессы изготовления керамики: подготовка массы (ших- ты, шликера), формование, сушка, обжиг.
Подготовка шихты включает следующие этапы: 1) тщательный контроль и регулировка физико-химических свойств используемых материалов (чистота, дисперсность, структурные характеристики, активность); 2) предварительная термообработка исходных материалов (прокаливание или плавление) и использование эффективных методов тонкого размельчения (несколько мкм); 3) составление шихты - подбор необходимого соотношения компонент, при этом применяются механический метод смешивания, химический метод смешивания (совместное осаждение компонент в виде гидратов из жидких растворов солей), криохимический метод смешивания (концентрированные водные растворы солей мгновенно замораживаются, при этом образуются гранулы из капель, содержащие кристаллы льда и твердые соли, воду затем сублимируют в вакууме); 4) введение добавок в шихту; 5) гранулирование шихты - образование вторичных зёрен из исходных порошков для прессования (формования заготовок), методы - прессование и распылительная сушка.
Применяются следующие добавки в шихту: 1) минерализаторы - для интенсификации процесса обжига (искусственные центры кристаллизации, активирующие действие процесса спекания, ускорение диффузионных процессов, спекание кристаллов легкоплавкими плавнями - K2O,Na2O); 2) пластификаторы - для повышения пластичности массы и облегчения процессов формования изделий (водные неорганические; водные органические - суспензии полимеров; неводные органические - масла, смолы, парафин для экструзии и штамповочного формования; связующие вещества -для адгезионного склеивания твёрдых частиц - ПВС, парафин, искусственный воск, декстрин, метилцеллюлоза и др.); 3) модификаторы - для управления электрофизическими свойствами керамики: добавлениеNb2O5к ТiO2- повышает электронную проводимость, добавлениеNb2O5+Na2Oв ТiO2делает керамику полупроводником.
Формование заготовок проводится следующими методами: 1) холодное прессование в пресс-формах, одностороннее и двухстороннее; 2) изостатическое формование - гидростатическое (жидкость через эластичную резиновую оболочку при одновременном вакуумировании порошка) и вибрационное уплотнение (для трудноформуемых материалов - карбиды,дориды, силициды); 3) горячее прессование (одновременное действие температуры и сжимающего усилия); 4) горячее литьё - для сложных геометрических форм: готовится литейная система (шликер - керамика + термопластическая связка - 15÷25%, ПВА, парафин); 5) литьё под давлением.
Термическая обработка заготовок: 1) удаление технологической связки в 4 этапа (1- нагрев до 60оС для плавления связки, 2- нагрев от 60 до 300оС для миграции связки, нагрев от 300 до 600оС для разложения СnHm, нагрев от 600 до 950оС для выгорания связки); 2) спекание (твёрдофазное, с участием жидкой фазы) с уплотнением (усадкой) и рекристаллизацией; 3) горячее спекание (прессование + спекание). Технологические режимы (время и температура) зависят от типа керамики (предварительный обжиг и окончательное спекание):Al2O3- 1300оCи 1800÷1900оС (подложки для микросхем); ВеО - 900оС и 1800÷2000оС (подложки для микросхем);BaTiO3- 1320÷1400oC(сегнетоэлектрическая конденсаторная керамика);PbZrO3 -PbTiO3 (ЦТС) - 500÷1000оС и 500÷700оС (пьезокерамика);Fe2O3- 300оС и 900÷1000оС (1150÷1300оС) ( ферритовая керамика).
Алюмосиликаты магния.Диаграмма состояния тройной системы (MgO-Al2O3-SiO2) приведена на рис.7.1
1 - периклаз, 2 - кристобалит, 3 - шпинель, 4 - корунд, 5 - муллит, 6 - форстерит, 7 - тридимит, 8 - кордиерит, 9 - стеатит
Рисунок 7.1
Применение керамик системы MgO-Al2O3-SiO2: 1) изоляторы, экраны, вкладыши, оболочки, траверсы, окна разрядных ламп, СВЧ-ламп, ЭЛТ, рентгеновских трубок; цоколи, детали печей, оправки, шаровые мельницы и др. Методы изготовления деталей из керамики: 1) литьё, 2) экструзия, 3) прессование мокрое и сухое. Обжиг керамики при 1200-1300оС.
Оксидная керамика (ОК):ОК (безSiO2) состоит из тугоплавких окислов (Al2O3,ZrO2,BeO,ThO2) или смесей окислов (Al2O3 ∙MgO) и применяется для более высокотемпературных и химически стойких изделий. Основное отличие от силикатной керамики - синтетическое сырьё с малым количеством примесей (Са, щёлочи, растворимые соли,Fe2O3). Пластичность исходной порошковой массы достигается размолом частиц до 5 мкм. Обжиг ОК проводится при 1800÷2200оС в зависимости от состава.
Алюмооксидная керамика (АОК)-Al2O3: получается прокалкой гидроокисиAlпри 1400÷1500оС либо из мелкокристаллического порошка корунда, переплавленного в дуговых печах. Размол частиц до 12÷15мкм проводится в стальных мельницах. ПримесьFeудаляют магнитной сепарацией и промыванием 10÷15%HCl(200л на 100кгAl2O3) в течение 24 часов. Затем проводят многократную промывку дист. Н2О, сушку, просеивание и добавление эфира целлюлозы. Изготовление деталей проводят литьём, экструзией или сухим прессованием. Обжиг АОК проводят при температуре 1700÷1900оС в течение 1÷3 часов, при этом мелкие кристаллы плавятся, соединяются с крупными, образуя вакуумноплотную деталь - усадка составляет от 20 до 40 %. Применение АОК: изоляторы, вкладыши, вакуумные и водородные печи, алундовый порошок и крупка для изоляции (тепловой и электрической) в печах, тигли и др. Трубки из поликристаллическойAl2O3(поликор) илиY2O3для горелок натриевых разрядных ламп высокого давления ( типа ДНаТ) делаются из порошков с очень малым количеством примесей:Si- 0,0005%,B- 0,01÷0,02%,Cu- 0,0005%,Na- 0,001÷0,007%,Fe,Mg,Al- 0. В работах ВНИИИС им. А.Н.Лодыгина [16] показано, что со сроком службы ламп концентрация примесиSiв поликоровых трубках увеличивается (на внешней поверхности в 2 раза больше, чем на внутренней - причинами этому являются ионно-плазменное распыление внутренней поверхности внешней колбы и диффузия примесей сквозь стенку поликоровой трубки в разряд).