- •Основы электроники и микроэлектроники
- •Раздел 1. Физические основы полупроводников
- •Тема 1.3. Контактные явления в полупроводниках. Электронно-дырочный переход при наличии и отсутствии напряжения
- •1 Физические основы полупроводников
- •1.3 Контактные явления в полупроводниках. Электронно-дырочный переход при наличии и отсутствии напряжения
- •1.3.1 Электронно-дырочный переход при отсутствии внешнего
- •1.3.2 Электронно-дырочный переход при прямом напряжении
- •1.3.3 Электронно-дырочный переход при обратном напряжении
- •1.3.4 Вольт-амперная характеристика электронно-дырочного перехода
- •1.3.5 Частотные свойства (емкость) и эквивалентные схемы электронно-дырочного перехода
- •1.3.6 Температурные свойства электронно-дырочного перехода
- •1.3.7 Физические явления в области контакта металл–полупроводник
- •1.3.9 Гомогенные и гетерогенные переходы
- •Вопросы для самоконтроля
1.3.2 Электронно-дырочный переход при прямом напряжении
Пусть источник внешнего напряжения подключен положительным полюсом к полупроводнику р-типа, а отрицательным – к полупроводнику n-типа (рисунок 1.17, а). Такое напряжение, у которого полярность совпадает с полярностью основных носителей, называется прямым.
Рисунок 1.17 – Электронно-дырочный переход при прямом напряжении
Электрическое поле, создаваемое в n– р-переходе прямым напряжением, действует навстречу полю контактной разности потенциалов. Это показано на рисунке векторами Ек и Eпр. Результирующее поле становится слабее, и разность потенциалов в переходе уменьшается, т. е. высота потенциального барьера понижается, возрастает диффузионный ток, так как большее число носителей может преодолеть пониженный барьер. Ток дрейфа при этом почти не изменяется, так как он зависит главным образом от числа неосновных носителей, попадающих за счет своих тепловых скоростей на n–р-переход из n- и р-областей. Если пренебречь падением напряжения на сопротивлении областей n и р, то напряжение на переходе можно считать равным uк – uпр. Для сравнения на рисунке 1.17,б штриховой линией повторена потенциальная диаграмма при отсутствии внешнего напряжения.
При прямом напряжении iдиф > iдр и поэтому полный ток через переход, т. е. прямой ток, уже не равен нулю:
iпр = iдиф – iдр >0 . (1.22)
Если барьер значительно понижен, то iдиф >> iдр и можно считать, что iпр iдиф, т.е. прямой ток в переходе является чисто диффузионным.
Введение носителей заряда через пониженный под действием прямого напряжения потенциальный барьер в область, где эти носители являются неосновными, называется инжекцией носителей заряда. Слово «инжекция» означает «введение, впрыскивание». Область полупроводникового прибора, из которой инжектируются носители, называется эмиттерной областью или эмиттером. А область, в которую инжектируются неосновные для этой области носители заряда, называется базовой областью или базой. Таким образом, если рассматривать инжекцию электронов, то n-область является эмиттером, а р-область – базой. Для инжекции дырок, наоборот, эмиттером служит р-область, а базой – n-область.
Обычно концентрация примесей, а, следовательно, и основных носителей в n- и р-областях весьма различна. Например, если nn>>pp, то инжекция электронов из n-области в р-область значительно превосходит инжекцию дырок в обратном направлении. В данном случае эмиттером считают n-область, а базой – р-область, так как инжекцией дырок можно пренебречь.
При прямом напряжении не только понижается потенциальный барьер, но также уменьшается толщина запирающего слоя (dnp < d) и его сопротивление в прямом направлении становится малым (единицы – десятки Ом).
Поскольку высота барьера uк при отсутствии внешнего напряжения составляет несколько десятых долей вольта, то для значительного понижения барьера и существенного уменьшения сопротивления запирающего слоя достаточно подвести к n – р-переходу такое же прямое напряжение (десятые доли вольта). Поэтому большой прямой ток можно получить при очень небольшом прямом напряжении.
Очевидно, что при прямом напряжении можно вообще уничтожить потенциальный барьер в n-р-переходе. Тогда сопротивление перехода, т. е. запирающего слоя, станет близким к нулю и им можно будет пренебречь. Прямой ток в этом случае возрастет и будет зависеть только от сопротивления n- и р-области. Этими сопротивлениями пренебрегать нельзя, так как именно они остаются в цепи и определяют силу тока.
Пример 1.4. Пусть в некотором p-n переходе при прямом напряжении, близком к нулю, сопротивление слоя Ом, а сопротивления p и n - областей Ом. Определить полное сопротивление общей полупроводниковой структуры при прямом напряжении, близком к нулю, и при прямом напряжении равном десятые доли вольта.
Решение. При прямом напряжении близком к нулю сопротивление общей полупроводниковой структуры равно:
Ом,
т.е примерно равно сопротивлению самого p-n перехода.
При прямом напряжении, равном десятые доли вольта, потенциальный барьер практически исчезает и . Пусть Ом, тогда общее сопротивление Ом и практически равно суммарному сопротивлению p и n –областей.
Рассмотрим еще характер прямого тока в разных частях цепи (рисунок 1.17,а). Электроны из n-области движутся через переход в р-область, а навстречу им из p-области в n-область перемещаются дырки, т. е. через переход протекают два тока: электронный и дырочный. Во внешних проводниках, конечно, движутся только электроны. Они перемещаются в направлении от минуса источника к n-области и компенсируют убыль электронов, диффундирующих через переход в р-область. А из р-области электроны уходят по направлению к плюсу источника, и тогда в этой области образуются новые дырки. Такой процесс происходит непрерывно, и, следовательно, непрерывно протекает прямой ток.
У левого края области n электронный ток имеет наибольшее значение. По мере приближения к переходу этот ток уменьшается, так как все большее число электронов рекомбинирует с дырками, движущимися через переход навстречу электронам, а дырочный ток ip наоборот, увеличивается. Полный прямой ток inp в любом сечении, конечно, один и тот же:
(1.23)
inp = in + ip = const.
Это следует из основного закона последовательной электрической цепи: во всех частях такой цепи ток всегда одинаков.
Так как толщина перехода очень мала и он обеднен носителями, то в нем рекомбинирует мало носителей и ток здесь не изменяется. А далее электроны, инжектированные в р-область, рекомбинируют с дырками. Поэтому по мере удаления от перехода вправо в р-области ток in продолжает уменьшаться, а ток ip увеличивается. У правого края р-области ток in наименьший, а ток iр наибольший.
На рисунке 1.18 показано изменение этих токов вдоль оси х для случая, когда ток in преобладает над током iр, вследствие того что и nn > рn и подвижность электронов больше подвижности дырок. Конечно, при прямом напряжении кроме диффузионного тока есть еще ток дрейфа, вызванный движением неосновных носителей. Но если он очень мал, то его можно не принимать во внимание.
Следует отметить, что при прямом напряжении происходит накопление подвижных носителей заряда в n и p-областях, т.е из-за инерционности процесса рекомбинации возникает диффузионная емкость Сдиф.
Рисунок 1.18 – Распределение электронного и дырочного тока в n–p-переходе