Работа с экранными областями.
Основные управляющие команды находятся в основном меню Planes.
Сделайте доступными для редактирования слои 4 и 5.
В оспользуйтесь командой основного меню Setup >> Editor Control >> Закладка General >> Поле Layers.
Поставьте “галочки“ напротив соответствующих слоев.
Настройте заливку слоя 4 (цепь GND) по следующим требованиям (см. рис.3.8):
В
оспользуйтесь
командой основного меню Planes
>> Plane
Parameters &
Processor...
или соответствующей иконкой .
Закладка Thermal Definition:
условия для заливки задаются непосредственно в рабочем проекте платы (Use thermal definition from padstack → снимите “галочку”);
переходные отверстия, принадлежащие экранной цепи, должны быть “утоплены” (Default via connections → Buried);
сквозные и планарные площадки, принадлежащие экранной цепи, должны соединяться с экраном термальным способом четырьмя отрезками шириной 0.25 мм и зазором 0.25 мм.
Закладка Clearance / Discard / Negative:
использовать в качестве контура экрана границу разводки Route Border (Use route border for plane shape → поставьте “галочку”);
удалять все островки, не соединенные с экраном, соединенные только с одним контактом, а также с размерами меньше 0,2 x 0,2 мм (поставьте соответствующие “галочки”).
Закладка Hatch Options:
штриховка – вертикальными линиями шириной 0,15 мм (определяется в данном случае зоной под BGA–корпусами);
заполнение металлом – 100%.
Проведите заливку (см. рис. 3.9):
задайте генерацию экранной области (Generate plane data → поставьте “галочку”);
запустите процесс (нажмите кнопку Process).
Д
ля
визуализации заливки включите в
диалоговом окне команды основного меню
Display Control >> закладка
Layers >> поле
Planes >> слой
Plane Data.
Рис. 3.8. Задание требований для заливки слоя 4 экраном цепи GND.
Посмотрите, как влияет на общую картину изменение требований к заливке (например, выставьте ширину и зазор штриховки 0.25 мм).
Рис. 3.9. Запуск процесса заливки.
Вернитесь к исходным параметрам штриховки.
На слое 5 нарисуйте экранные контуры (Plane Shapes) цепей 3.3V и 5V.
В
оспользуйтесь
командой основного меню Planes
>> Place
Plane Shape
(или Edit
>> Place
>> Plane
Shape),
выберите в качестве фигуры – Polygon,
назначьте слой и цепь.
Контуры должны охватывать все контакты данной цепи в слое и не пересекаться, по возможности, друг с другом.
Настройте и проведите заливку слоя 5 (цепи 3.3V, 5V) по аналогии со слоем 4.
Покажите результаты преподавателю.
Удалите данные заливки (Plane Data) на слоях 4 и 5.
Воспользуйтесь командой основного меню Planes >> Delete Plane Data / Actual Plane Shapes...
К онтуры экранов (Plane Shapes) и настройки редактора Plane Parameters & Processor всегда позволяют воспроизвести данные заливки (Plane Data).
Настройте заливку слоев 1 и 8 (цепь GND) аналогично настройке слоя 4 (см. п. 2 данного раздела).
На слое 1 нарисуйте две прямоугольные зоны запрета заливки вокруг BGA-компонентов (RN1, RN2) с отступом 1мм от их габаритов.
Воспользуйтесь командой основного меню Planes >> Plane Obstruct (или Edit >> Place >> Plane Obstruct).
Включите режим динамической заливки и предварительно оцените ожидаемую картину.
Воспользуйтесь командой основного меню Display Control >> закладка Layer >> поле Planes >> опция Dynamic Area Fills.
Опция доступна только при удаленных Plane Data.
Поработайте с топологическим рисунком в режиме динамической заливки:
подвигайте трассы и переходные отверстия;
войдите в генератор заливки Plane Parameters & Processor;
на закладке Clearance / Discard / Negative в поле Discard plane area options снимите требование удаления несоединенных “островков” экрана;
не запуская процесс, выйдите из генератора заливки с сохранением новой настройки, посмотрите результат;
восстановите в генераторе заливки Plane Parameters & Processor первоначальные настройки.
Выключите режим динамической заливки, сняв соответствующую “галочку” в опции.
Проведите окончательную заливку слоев 1, 4, 5, 8.
Покажите результаты преподавателю.