- •Вопрос 6. Обобщенная схема и принцип действия адресного зу. Обобщенная схема и принцип действия ассоциативного зу.
- •Вопрос 7. Организация запоминающих массивов адресных зу.
- •Структура зм (запоминающего массива) типа 2d.
- •Структура зм (запоминающего массива) типа 3d.
- •Структура зм (запоминающего массива) типа 3dm (модифицированная).
- •Вопрос 8. Расслоение памяти.
- •Вопрос 9. Статические зу с произвольной выборкой. Запоминающая ячейка статической памяти. Запоминающая ячейка с двухкоординатной выборкой. Запоминающая ячейка двухпортовой памяти.
- •Вопрос 10. Микросхема статической памяти. Диаграмма работы статической памяти.
- •Вопрос 11. Динамические зу с произвольной выборкой (dram).
- •Вопрос 12. Процесс считывания в динамических зу с произвольной выборкой. Принцип действия усилителя-регенератора.
- •Вопрос 13. Контроллер динамической памяти.
- •Вопрос 14. Микросхема динамической памяти.
- •Вопрос 15. Диаграмма работы dram, fpm dram и bedo dram памяти.
- •Вопрос 16. Диаграмма работы sdram и ddr sdram памяти.
- •Вопрос 18. Классификация пзу. Структура пзу.
- •Мпзу (mrom)
- •Ппзу (prom)
- •Рпзу-уф (eprom)
- •Опрпзу-уф (eprom-otp)
- •Рпзу-эс (eeprom), flash.
- •Fram (пзу на основе сегнетоэлектрической пленки)
- •8. Mram (Магниторезистивные пзу)
- •Вопрос 18. Характеристики, влияющие на эффективность кэш-памяти.
- •Вопрос 19. Кэш с произвольной загрузкой, прямым размещением, и наборно-ассоциативный кэш.
- •Вопрос 20. Алгоритмы замещения информации в кэш-памяти. Проблема согласования содержимого кэш-памяти и оперативной памяти.
- •Вопрос 21. Страничная организация виртуальной памяти. Сегментная организация виртуальной памяти. Сегментно-страничная организация виртуальной памяти.
- •Страничная организация.
- •Сегментно-страничная организация памяти.
Вопрос 9. Статические зу с произвольной выборкой. Запоминающая ячейка статической памяти. Запоминающая ячейка с двухкоординатной выборкой. Запоминающая ячейка двухпортовой памяти.
SRAM: выполнены на основе триггеров (RS), дорогие, но имеют высокое быстродействие, широко используются в кэш-памяти.
Запоминающая ячейка статической памяти.
Транзисторы Т3, Т4 – ключи выборки.
Not (D) = S (set); D = R (reset)
(1)
Not(D) D
При обращении к ЗЭ на линии выборки появляется высокий потенциал, он открывает ключи Т3 и Т4 (теперь в триггер можно записывать данные или считывать их). При подаче лог. «0» на Not(D) триггер устанавливается в «1». При подаче лог. «1» на Not(D) триггер устанавливается в «1».
Аналогичная схема:
НЕ
R T
С
S
D
D лин выборки Q
Not(D)
З апоминающая ячейка с двухкоординатной выборкой.
Схема (2) аналогична схеме (1), только схема (1) используется в структуре 2D,
а схема (2) используется в структуре 3D.
(2)
Запоминающая ячейка двухпортовой памяти.
Многопортовая память – статическое ОЗУ с двумя или более независимыми интерфейсами, обеспечивающими общий доступ к пространству памяти через разделенные шины адреса, данных и управления.
(3)
Принцип работы схемы (3) аналогичен принципу работы схемы (1), только все помножено на два, так как реализовано два интерфейса.
Вопрос 10. Микросхема статической памяти. Диаграмма работы статической памяти.
2KX8 – 2K слов по 8 бит;
2Кx8 = 16K;
210=16K
A – адрес;
CE – сигнал выбора микросхемы;
WE – сигнал разрешения записи;
OE – сигнал подключения к шине;
DO/DI – вывод/ввод данных ;
tD - время доступа (~10 нс);
ta - ;
Во время считывания данных NOT(OE) устанавливается в 0, переводя выходные буферы из z-high-состояния в z-low-состояние, и таким образом подключает порты памяти к шине. Когда данные считались, NOT(OE) устанавливается в 1, переводя выходные буферы в z-high-состояние, и отключает порты памяти от шины.
Во время записи подключением к шинам управляет уже микропроцессор, поэтому OE не изменяется (у МП есть свой OE ).
Вопрос 11. Динамические зу с произвольной выборкой (dram).
Динамические ЗУ, как и статические, энергозависимы. Запоминающий элемент динамической памяти значительно проще, чем запоминающий элемент статической памяти. Он состоит из одного конденсатора и «запирающего» транзистора
Ключевой(запирающий) транзистор при наличии высокого уровня на линии выборки подключает конденсатор к линии считывания, а при отсутствии сигнала на линии выборки отключает конденсатор. Конденсатор непосредственно хранит единицу информации: «0» (разряжен) или «1» (заряжен).
Простота схемы позволяет достичь высокой плотности размещения ЗЭ и, в итоге, снизить стоимость. Главный недостаток подобной технологии связан с тем, что накапливаемый на конденсаторе заряд со временем теряется. После считывания необходимо произвести обратную запись информации – регенерацию. Если к памяти нет обращений, то регенерацию заряда должна осуществляться каждые 2 - 8 мс.
Выделяют следующие виды DRAM:
DRAM для обращения по произвольным адресам
DRAM (Dynamic Random Access Memory);
RLDRAM (Reduced Latency DRAM-DRAM с уменьшенным временем доступа/задержкой);
Используется в сетевых устройствах.
DRAM, оптимизированные для обращения по последовательным адресам:
FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM – быстрая страничная DRAM);
Увеличение скорости работы за счет доп. нагрузки на аппаратную часть памяти.
EDO DRAM (Extended Data Out DRAM - DRAM с усовершенствованным выходом);
За счет Рг - защелки на выходе есть некоторая конвейеризация для повышения производительности при чтении.
BEDO DRAM (Burst EDO DRAM); /*Burst (англ.) – пакет*/
Пакетная EDO DRAM – обрабатывает 4 адреса в одном пакете.
SDRAM (Синхронная DRAM);
DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM – SDRAM с удвоенной скоростью передачи данных);
Данные передаются и по переднему и по заднему фронту синхроимпульса.
RDRAM (Rambus DRAM, Rambus – компания-производитель);
За счет неких нововведение фирмы Rambus работает быстрее, чем обычная DRAM.