- •1. Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
- •1.2 Класифікація друкованих плат
- •1.3. Загальні вимоги до друкованих плат.
- •2. Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
- •2.1. Загальні вимоги до матеріалів.
- •2.2. Матеріали для виготовлення одношарових друкованих плат.
- •2.3. Матеріали для виготовлення багатошарових друкованих плат.
- •2.4. Матеріали для виготовлення гнучких друкованих плат.
- •2.5. Мідна фольга для виготовлення друкованих плат.
- •3. Методи виготовлення друкованих плат.
- •3.1. Класифікація методів виготовлення одношарових друкованих плат.
- •3.2. Субтрактивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.2.1. Субтрактивний негативний метод
- •3.2.2. Субтрактивний позитивний метод.
- •3.3. Адитивний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.3.1. Напрямки подальшого розвитку адитивного методу.
- •3.4. Електрохімічний метод виготовлення друкованих плат.
- •3.4.1. Використання електрохімічного методу для виготовлення друкованих плат на металевій основі.
- •3.5. Комбінований метод виготовлення друкованих плат.
- •3.5.1. Негативний комбінований метод.
- •3.5.2. Базовий позитивний комбінований метод.
- •3.5.3. Позитивний комбінований метод з використанням тонкомірної фольги (напівадитивна технологія).
- •3.5.4. Виготовлення двобічних друкованих плат з перехідними з’єднаннями з паяльною маскою і підвищеною густиною монтажу.
- •3.6. Виготовлення багатошарових друкованих плат методом металізації наскрізних отворів.
- •3.6.1. Виготовлення бдп методом металізації наскрізних отворів з використанням діелектриків з тонкомірную фольгою.
- •3.7. Виготовлення гнучких друкованих плат.
- •3.7.1. Виготовлення гнучких друкованих кабелів.
- •3.7.2. Виготовлення гнучких друкованих плат з використанням струмопровідних паст.
- •4. Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
- •4.1. Метод фотохімічного друку.
- •4.1.1. Нанесення захисного рельєфу з використанням рідких фоторезистів.
- •4.1.2. Нанесення захисного рельєфу з використанням сухих плівкових фоторезистів.
- •4.2. Нанесення захисного рельєфу методом трафаретного друку.
- •4.2.1. Сіткові матеріали для виготовлення трафаретних друкованих форм.
- •4.2.2. Трафаретні друкарські фарби.
- •4.2.3. Виготовлення трафаретних друкованих форм (тдф).
- •4.2.3.1. Виготовлення тдф з використанням рідкої світлочутливої композиції “фотосет-ж”.
- •4.2.3.2. Виготовлення тдф з використанням плівкового резисту типу фп.
- •4.2.3.3. Виготовлення тдф методом впресовування спф в металеву сітку.
- •4.2.4. Обладнання дільниць трафаретного друку.
- •5. Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
- •5.1. Активація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •5.1.1. Двохстадійний процес активації діелектриків.
- •5.1.2. Активація діелектриків у суміщеному розчині (пряме активування ).
- •5.1.3. Регенерація паладію із відпрацьованих розчинів активування.
- •5.2. Хімічне осадження міді.
- •5.2.1. Причини нестабільності розчинів хімічного міднення.
- •5.2.2. Розчині для хімічного міднення друкованих плат.
- •5.2.3. Утилізація відпрацьованих розчинів хімічного міднення.
- •5.2.4. Обладнання для хімічного міднення друкованих плат.
- •6. Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
- •6.1. Гальванічне міднення.
- •6.1.1. Електроліти для міднення друкованих плат.
- •6.1.2. Аноди.
- •6.1.3. Очищення електролітів міднення від органічних домішок.
- •6.1.4. Особливості технологічного процесу міднення друкованих плат.
- •6.1.5. Контроль якості мідного покриття на друкованих платах.
- •6.2. Гальванічне нанесення сплаву олово-свинець на друковані плати.
- •6.2.1. Способи зближення потенціалів виділення окремих компонентів сплаву.
- •6.2.2. Електроліти для гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.3. Особливості технологічного процесу гальванічного нанесення сплаву пос-61.
- •6.2.4. Контроль якості покриття сплавом пос-61.
- •6.2.6. Видалення покриття сплавом пос-61 із друкованих роз’ємів плат.
- •6.3. Гальванічні покриття роз’ємів друкованих плат.
- •6.3.1. Гальванічне нанесення золотих покриттів.
- •6.3.2. Гальванічне нанесення паладієвих покриттів.
- •6.3.3. Гальванічне нанесення срібних покриттів.
- •6.3.4. Обладнання для нанесення гальванічних покриттів на роз’єми друкованих плат.
- •7. Травлення міді у виробництві друкованих плат.
- •7.1. Розчини на основі хлорного заліза.
- •7.2. Кислі розчини на основі хлорної міді (хлорно-мідний кислий розчин).
- •7.3. Лужні травильні розчини на основі хлорної міді.
- •7.4. Розчини на основі персульфату амонію.
- •7.5. Перекисні сульфатні розчини.
- •8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
- •8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
- •8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
- •8.3. Організація маловідходної технології нанесення захисного рельєфу.
- •8.4. Пряма металізація діелектриків у виробництві друкованих плат.
- •8.5. Фінішні покриття у виробництві друкованих плат.
7.5. Перекисні сульфатні розчини.
Перекисні сульфатні розчини є вельми перспективними і використовуються зарубіжними фірмами замість мідно – аміачних розчинів. Розчинення міді перебігає під дією перекису водню в кислому середовищі за реакціями:
Cu + H2O2 = CuO + H2O
CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O.
Утворюється хімічно чиста сірчанокисла мідь, яку можна використовувати для приготування розчинів та електролітів.
Розчин не руйнує металорезистів, і його можна використовувати в позитивному методі. Однак, використання H2O2 у промислових масштабах пов’язане з труднощами. H2O2 легко розкладається в присутності Cu2+, часток пилу та під дією світла.
Після того, як були знайдені стабілізатори у виді органічних кислот та інших речовин, стало можливим застосування перекису водню у струминних установках та стаціонарних ваннах. У склад розчинів також вводять каталізатори для прискорення процесу та інгібіторів для захисту металорезистів.
Регенерацію розчину здійснюють шляхом його охолодження, внаслідок чого випадають кристали CuSO4·5H2O.
8. Основні напрямки удосконалення технології виготовлення друкованих плат.
8.1. Організація маловідходних гальванохімічних операцій.
Маловідходним вважається таке виробництво, у якому здійснюються заходи спрямовані на зменшення викидів в атмосферу та стічні води шкідливих речовин.
Для організації маловідходних гальванохімічних операцій можна рекомендувати такі заходи:
Зменшення кількості розчинів, які виносяться з платами з робочих ванн у ванни промивання. Це здійснюється шляхом витримки плат над основною ванною після вивантаження протягом 6 – 10 с. Це дозволяє за рахунок стікання з плат більшої частини розчину зменшити втрати компонентів, які виносяться у промивні води, на 60 – 80 %.
Застосування ванн збірників, заповнених непроточною водою. У таких ваннах здійснюють попереднє промивання плат.
Перегляд складів розчинів та електролітів з метою зниження вмісту компонентів, які становлять екологічну небезпеку. Наприклад, вміст сірчанокислої міді можна знизити із 220 г/л до 50 – 70 г/л і т. ін.
8.2. Організація безвідходних гальванохімічних операцій.
Безвідходними вважаються такі технологічні процеси у яких передбачені заходи із вилучення компонентів ванн хімічної та гальванічної металізації та повернення цих компонентів у виробництво. У першу чергу це стосується вилучення катіонів важких металів.
Найбільш простим і доступним може бути застосування електролізу у ваннах-збірниках, переобладнаних в електролізери. Розчин у таких ваннах являє собою розбавлений електроліт із вмістом іонів металів у межах 10 – 1000 мг/л. Для катодного осадження металів зі таких розчинів необхідно забезпечити виконання двох умов:
Створити максимально велику поверхню катода, щоб за малих густин струму 0,01 – 0,1 А/дм2 осаджувати метал із швидкістю 10 – 50 г/год.
Забезпечити інтенсивне перемішування розчину, щоб усунути дифузійні обмеження при розряді іонів металу та створити умови для осадження його у вигляді компактного покриття.
Першу умову можна вирішити, коли використовувати як катод об’ємно-порувату металізовану пластмасу або вуглеволокно марки УУТ – 2.
Перемішування розчину здійснюють за допомогою барботування стисненого повітря.
Ванну-збірник переобладнують таким чином. Вздовж однієї із стінок ванни розташовують катод-рамку із натягненою вуглетканиною, а вздовж протилежної стінки розташовують нерозчинний анод, матеріал якого залежить від природи електроліту. На дні ванни розташовують барботер. Живлення електролізера здійснюють від лабораторного випрямляча.
У міру накопичення металу катод вивантажують із ванни збірника і завішують на анодну штангу робочої ванни, де метал розчиняється. Після цього вуглетканина знову використовується як катод. Таким чином здійснюють повернення у робочу ванну основного компонента.
Розчин, що залишається у ванні-збірнику після електролізу, направляють на очистку реагентним методом.