Заключение.

Мощные лазеры применя­ются в технологических процес­сах обработки различных мате­риалов. В частности, с их по­мощью производят сварку, закалку, резку и сверление различных материалов без возникновения в них механических напряжений и с очень большой точностью, вплоть до нескольких длин световых волн. Лазерами обрабатывают материалы практически любой твердости, металлы, алмазы, рубины и т. д.

Газолазерная резка основана на разделении материала под воздействием выделяющейся в нем теплоты с поддувом в зону резки газа, который удаляет продукты разрушения и инициирует при разделении материалов химическую реакцию. Этот способ резки целесообразен для обработки дорогих металлов и сплавов, поскольку из-за небольшой ширины реза ей свойственны минималь­ные отходы. Она широко применяется в электронной и микроэлек­тронной промышленности при производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Успешно применяется лазерная резка в текстильной промышленности. Разработаны технологиче­ские процессы лазерного изготовления глухих и сквозных отвер­стий при изготовлении алмазных фильер и рубиновых часовых камней.

Лазерная сварка наиболее эффективна в микроэлектронике. С ее помощью производят соединение плоских выводов с монта­жом печатных плат. Лазерная сварка применяется и при гермети­зации металлических корпусов интегральных схем. Высокая ло­кальность и кратковременность нагрева при импульсной лазерной сварке позволяет понизить температуру в наиболее чувствитель­ных к нагреву элементов интегральной схемы.

С помощью лазерной сварки можно соединять металлы с раз­личными теплофизическими и химическими свойствами, а также с неметаллами. Она может применяться для сварки крупногабарит­ных деталей и узлов.

Термическое действие лазерного излучения может быть приме­нено для закалки и поверхностного упрочнения («залечивание» микродефектов оплавлением) быстроизнашивающихся металличе­ских деталей, для создания р-n-переходов в производстве полу­проводниковых приборов, для интенсификации процессов локаль­ного окисления и восстановления; для получения тонких пленок путем испарения материалов в вакууме и т. д.

Лазерное излучение абсолютно стерильно, поэтому оно исполь­зуется в медицине для глазных операций, при остановке кровоте­чений, а также в сельском хозяйстве для предпосевной обработки семян.

Высокая мощность и экономичность СО₂-лазеров делают воз­можным их использование для разрушения сверхпрочных горных пород при работах в шахтах и тоннелях.

Новые химические реакции, новые химические продукты, уско­рение и удешевление химических реакций, разделение изотопов — вот неполный перечень тех преимуществ, которые может дать при­менение лазеров в химической технологии.

Библиографический список.

1. А. В. Болотов, Г. А. Шепель "Электроснабжение пром. предприятий". М. Высш. шк. 1988 – 335с.

2. О. Звелто «Принципы лазеров»: пер. с англ. / 3-е издание, Москва, 1990 год. – 560 с.

3. Справочник по лазерной технике: Пер. с нем. / Рецензент В.Ю. Баранов. М.: Энергоатомиздат, 1991. – 544 с.

4. Белостоцкий Б.Р., Любавский Ю.В., Овчинников В.М. «Основы лазерной техники. Твердотельные ОКГ». Под ред. акад. А.М. Прохорова. М., «Советское радио», 1972.

5. АВТОМАТИЗИРОВАННАЯ СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ ЛАЗЕРНЫМ

УСИЛИТЕЛЕМ НА ND-СТЕКЛЕ, А.В. Бахарев, Б.В. Круглов, А.А. Мацвейко, М.В. Осипов, Г.В. Склизков, А.Н. Стародуб

Физический институт им. П.Н.Лебедева РАН, Москва, Россия.

25