Приложения

Параметр

Размер

Погрешность изготовления линейных размеров

0,3÷0,5

Систематическое увеличение линейных размеров в процессе травления оксидной пленки

0,6÷0,9

Размер контактных площадок

75×75

Ширина металлизированных дорожек и расстояние между ними

7÷10

Расстояние от границы кристалла до металлизации или диффузионной области

100

Размер контактного окна

4

Перекрытие контактного окна металлизацией

2

Расстояние:

-между границами окна под диффузию и под контакт к последнему

5

-окнами под базовую и под эмиттерную диффузию

4

-окнами год разделительную и под базовую диффузии

10

Ширина области разделительной диффузии

10

Ширина диффузионной перемычки

8

Параметр

фотолитография

масочная

Погрешности линейных размеров элементов и расстояний между ними при их расположении в одном слое: Δl, Δb, Δa, ΔL, ΔB и ДР.

10

10

Расстояние а между элементами, расположенными в одном слое

100

300

Расстояние от элемента до края контактной площадки

400

400

Ширина резистора b

100

100

Расстояние между краем пленочного резистора b краем его контактной площадки

100

200

Перекрытие элементов l_k, расположенных в разных слоях

100

200

В конденсаторе расстояние между краями:

верхней и нижней обкладок

200

200

диэлектрика и нижней обкладки

100

200

Ширина пленочных проводников

50

100

Расстояние от элемента до края площадки

200

500

Размеры контактных площадок:

для приварки проволочных проводников или проволочных выводов навесных элементов диаметром, мкм:

30

 100×150

40

150×200 

50

200×250 

для монтажа навесных элементов с шариковыми или столбиковыми выводами

 200×200

Длина гибкого вывода навесного элемента без дополнительного крепления

3000

3000