- •Изобразите зависимость скорости травления от давления. Объясните ее.
- •Изобразите зависимость скорости травления от расхода газа. Объясните ее.
- •Изобразите зависимость скорости травления от вч-мощности. Объясните ее.
- •Перечислите механизмы (приемы) обеспечения анизотропии плазменного травления.
- •Объясните понятие «эффект загрузки».
- •Что такое селективность? От чего она зависит?
- •Что такое анизотропия? От чего она зависит?
- •Какие проблемы могут возникать при ионном травлении материалов?
- •Какие проблемы могут возникать при плазмохимическом травлении?
- •Назовите области применения процесса ионного травления в настоящее время.
- •Назовите области применения процесса плазмохимического травления.
- •Стадии протекания процесса плазменного травления.
- •Классификация методов плазменного травления.
- •Какие требования, предъявляются к рабочим газам при плазменном травлении?
- •Понятие квазинейтральности плазмы.
- •Опишите процессы, протекающие в плазме.
- •Степень ионизации и диссоциации плазмы.
- •Классификация плазмы.
- •Чем отличается равновесная плазма от неравновесной?
- •Какие виды плазмы Вы знаете в зависимости от степени ионизации?
- •Какие процессы обработки с применением низкотемпературной газовой плазмы Вы знаете?
- •Назовите характеристики низкотемпературной газовой плазмы.
-
Изобразите зависимость скорости травления от давления. Объясните ее.
Установлено, что для каждого газа имеется такое давление pmax, при котором скорость травления материала максимальна и не зависит от его природы.
Допуская энергетическое распределение электронов близким к максвелловскому и учитывая, что число возбуждений в плазме пропорционально числу быстрых электронов ne', можно описать приведенную зависимость уравнением:
Снижение скорости травления на этом участке графика объясняется уменьшением общей концентрации молекул и электронов с понижением давления. При дальнейшем повышении давления за пределы Рmах скорость травления падает, так как → 0, что обусловлено снижением электронной температуры.
Электронная температура снижается с ростом р, так как уменьшается средняя длина свободного пробега электронов λе. В результате электроны при многократных столкновениях не успевают накопить большую энергию и средняя электронная энергия падает с повышением давления.
-
Изобразите зависимость скорости травления от расхода газа. Объясните ее.
Контроль протока газа существенен при исследовании химических реакций, так как позволяет получить кинетические кривые, характеризующие зависимость концентраций компонентов плазмы от времени начала химической реакции (входа исследуемого газа в плазму) или конца воздействия разряда (после выхода газа из его зоны). При попадании молекул газа в плазму в момент времени t = 0 диссоциация начинается не сразу, а лишь спустя некоторое время, необходимое для возбуждения молекул. Коэффициент скорости диссоциации монотонно увеличивается до тех пор, пока не достигнет квазистационарной величины, соответствующей функции распределения молекул по уровням внутреннего возбуждения. После достижения квазистационарных значений может наблюдаться медленный спад коэффициента скорости, что объясняется уменьшением концентрации молекул вследствие диссоциации при увеличении времени контакта молекул с плазмой. Время пребывания газа в плазме может быть оценено по формуле:
-
Изобразите зависимость скорости травления от вч-мощности. Объясните ее.
Мощность разряда - основной энергетический фактор, определяющий электрическую активацию процессов в плазме, и поэтому кинетические характеристики процессов ПТ должны быть функциями мощности. На рисунке показана типичная зависимость скорости травления различных материалов в плазме CF4 от изменения подводимой мощности в ВЧ диодных системах.
Отметим, что в диапазоне средних частот удельную мощность часто выражают в ваттах на единицу площади электрода. Это связано с тем, что рассеивание мощности, вкладываемой в разряд, при пониженном давлении доминирует в приэлектродных оболочках, так как на них падает гораздо большее напряжение, чем в положительном столбе.
(3.12)'
Так как в слабо ионизованной плазме температура и дрейфовая скорость электронов практически не зависят от разрядного тока, то из формулы (3.12)' получаем Р~~ne.
Влияние мощности ВЧ-разряда на ФРЭЭ для ряда газов проявляется по-разному. С ростом мощности разряда при неизменных давлении и расходах компонентов в плазме СF4 наблюдается увеличение быстрых электронов ne', пропорциональное мощности. Линейность зависимости ne' от мощности свидетельствует о слабом изменении ФРЭЭ.
В СВЧ-разряде мощность, рассеиваемая в единице объема, выражается формулой:
Таким образом, мощность разряда является основным энергетическим параметром, который активно влияет на условия в плазме. С изменением мощности меняются не только физические характеристики, но и может меняться химический состав плазмы, что сказывается как на абсолютных, так и на относительных скоростях травления материалов.