- •2. Взаимоотношение понятий «неразрушающий контроль», «техническая диагностика», «дефектоскопия».
- •3. Технический контроль: основные термины и определения; классификация видов тк.
- •4. Продукция и качество продукции: дефекты и брак продукции.
- •5. Классификация видов и методов нк.
- •6. Физические основы электрического неразрушающего контроля. Классификация методов электрического контроля; конструкции преобразователей.
- •7. Физические основы электроемкостного метода нк.
- •8. Физические основы электропотенциального и электрического сопротивления методов нк.
- •9. Физические основы электроискрового и термоэлектрического методов нк.
- •10. Физические основы трибоэлектрического, электрографического и высокочастотной фотографии методов нк.
- •11. Основные понятия магнитного нк: напряженность, магнитная индукция, намагниченность, магнитная восприимчивость, гистерезис, кривые намагничивания.
- •12. Основные понятия магнитного нк: остаточная магнитная индукция, коэрцитивная сила, относительная и абсолютная магнитные проницаемость, коэффициент размагничивания.
- •13. Основные понятия магнитного нк: методы определения магнитных характеристик, задачи магнитного контроля, информативные параметры, классификация методов.
- •14. Первичные преобразователи магнитного поля и магнитные материалы: общая характеристика первичных преобразователей, их классификация, примеры.
- •15. Методы и средства намагничивания: сущность магнитной дефектоскопии, способы и схемы намагничивания.
- •16. Методы и средства намагничивания: особенности намагничивания в постоянном, переменном и импульсном магнитных полях; размагничивание объекта контроля.
- •17. Магнитные поля дефектов: модели, вид тангенциальной и нормальной составляющей напряженности магнитного поля над трещиной
- •18. Магнитная дефектоскопия: способы магнитного контроля.
- •19. Магнитопорошковая дефектоскопия: уровни чувствительности; технология контроля.
- •Основные этапы технологии мпк
- •20.Средства магнитного контроля: магнитопорошковый, индукционный дефектоскопы.
- •21. Средства магнитного контроля: феррозондовый, магнитографический дефектоскопы.
- •22. Магнитная толщинометрия (разновидности) и ее средства.
- •23. Магнитная структуроскопия (разновидности) и ее средства.
- •24. Физические основы вихретокового метода нк (закон электромагнитной индукции, схемы замещения, особенности и области применения).
- •25. Классификация вихретоковых преобразователей по типу преобразования параметров (общая схема классификации, определение и примеры).
- •26. Классификация вихретоковых преобразователей по способу соединения катушек (общая схема классификации, определение и примеры).
- •27. Классификация вихретоковых преобразователей по положению относительно ок (общая схема классификации, определение и примеры).
- •29. Средства вихретокового нк: дефектоскопы, их классификация, характеристики.
- •30. Средства вихретокового нк: толщиномеры (глубина проникновения магнитного поля, типы покрытий), структуроскопы (регистрируемый параметр, типы полей).
- •31. Физические основы акустических методов нк: определения, основные акустические величины и формулы, понятие децибела, номограмма перевода относительных величин в децибелы.
- •32. Волновое уравнение (сферическая, плоская волны, частные виды уравнения).
- •Уравнение сферической волны
- •33. Типы акустических волн, упругие постоянные, схематическое представление волн.
- •34. Акустические свойства сред: акустический импеданс, затухание звука и его причины.
- •36.Дифракция упругих волн в твердых телах (типы дифракции).
- •37.Пьезоэффект, свойства пьезоматериалов.
- •38.Схема пэп, основные типы пэп, соотношения, определяющие работу пэп (амплитуда, добротность, мощность).
- •39.Основные параметры, характеризующие свойства пэп (коэффициент преобразования, ахч, полоса пропускания).
- •40.Акустическое поле преобразователя, диаграмма направленности.
- •45. Активные акустические методы: собственных частот, импедансные
- •46. Пассивные акустические методы: сущность и примеры.
- •47.Нк проникающими веществами: термины и определения.
- •48. Геометрические характеристики поверхностных дефектов.
- •49. Операции капиллярного контроля, их последовательность и сущность
- •50. Смачивание и поверхностное натяжение;
- •51. Адгезия и когезия; Капиллярность;
- •52. Растворение. Давление насыщающего пара, капиллярная конденсация.
- •53. Диффузия (Закон Фика. Заполнение тупиковых капилляров).
- •54. Сорбционные явления. Взаимодействие «жидкость–жидкость» в капилляре.
50. Смачивание и поверхностное натяжение;
Смачивание – проявление взаимодействия молекул на трехфазной границе: твердой, жидкой или газообразной (или второй жидкой) фаз, выражающиеся в растекании жидкости по поверхности твердого тела. Молекулы, находящиеся во внутренних слоях жидкости или газа испытывают одинаковое притяжение со стороны окружающей среды. Молекулы, находящийся в поверхностном слое испытывают неравновесное состояние.
F≠0 направлено во внутрь газов, и возникающие при этом силы (сила поверхностного натяжение) стремятся уменьшить поверхность жидкости до минимальной в данных условиях. В практике капиллярного контроля поверхностным натяжением называют силы на границе раздела пенентрант – воздух. Численно равен силе, действующей на единицу длины границы раздела жидкость – газ. Численно равен работе △А, которую необходимо затратить для изометрического образования поверхности △S границы раздела ж-г (Дж/м2) – удельная свободная поверхностная энергия. σ=△А/△S . Все жидкости по отношению к твердым телам разделяют на смачивающие и несмачивающие. Смачивание контролируемой детали дефектоскопическими материалами – главное условие капиллярного контроля.
1 –газ; 2 – жидкость; 3 – твердое тело.
Если жидкость растекается до мономолекулярного слоя, то тогда имеет место полное смачивание. Краевой угол смачивания угол ϴ с поверхностью твердого тела. Смачивание жидкостью твердой поверхностью зависит от межфазного взаимодействия молекул на границе ж – г. При смачивании твердого тела краевой угол лежит от 0..90ᵒ. Если меньше, то от 90..180ᵒ. Смачивание – результат взаимодействия сил поверхностного натяжения. Краевой угол смачивания можно определить через поверхностное натяжение соответствующих фаз. На единицу площади действует σтв-ж, σтв-газ. Уравнение Юнга σтв-г = σcos ϴ + σтж σcos ϴ + σтж - σтв-г = 0 cos ϴ = (σтв-г - σтв-ж)/σ где σcos ϴ - сила смачивания. Поверхностное натяжения характеризуется свойствами самой жидкости. Для оценки краевого угла смачивания ϴ на шероховатой поверхности используют уравнение Винцеля – Дерягина. cosϴш = (Sш/So)cos ϴо. ϴо – краевой угол для гладкой поверхности, Sш – площадь шероховатой поверхности с учетом неровности ее рельефа, So - ее проекция на плоскость. В качестве индикаторных пенентрантов применяют жидкости с поверхностным натяжением σ=(2,5÷3,5)∙10-2 Н/м. Величина σ уменьшается, если температура индикаторной жидкости возрастает.
51. Адгезия и когезия; Капиллярность;
Адгезия – это энергия молекулярной связи между поверхностями двух соприкасаемых фаз. Когезия – сцепление между молекулами (атомами) в объеме тела.
Термодинамическая характеристика адгезии – убыль свободной энергии на единицу площади адгезионного контакта в изометрическом обратимом процессе. При адгезии между твердым телом и жидкостью:
Wa=σтг + σ - σтж, учитывающая, что σтг - σтж = σcosϴ,
Уравнение Дюпре-Юнга:
Wa= σ(1+сosϴ) Wk=2σ – энергия когезии.
Поскольку при разрыве поверхности образуются две новые поверхности с энергией σ, то энергия когезии = 2σ
Коэффициенты растекания S=Wa-Wk
Изменение свободной поверхностной энергии при отрыве частицы загрязнений от поверхности △Е= σзж+ σиж - σиз где σзж; σиж; σиз – удельная поверхностная энергия на межфазных границах «изделие-загрязнение»; «изделие-жидкость»; «загрязнение-жидкость».
Отрыв частицы возможен при △Е>0
Условие очистки поверхности от загрязнений: σиз < σзж+ σиж . Из этого соотношения следует: для уменьшения адгезии загрязнений и поверхности необходимо максимально уменьшить σзж и σиж. Желательно сохранять величину σиж. В качестве моющих добавок необходимо выбирать ПАВы, адсорбирующиеся как на поверхность σиж, так и на поверхность раздела σзж.
Капилляры – трубки диаметром < 3 мм Такие дефекты называют капиллярные.
| |
а |
б |
ha, hб, hв – высота капиллярного подъёма; Ra, Rб, Rв – внутренний радиус капилляра, а – смачивающая капилляр жидкость; б – иесмачивающая капилляр жидкость
Высота капиллярного подъема , h > если <R
Капиллярный эффект используется в неразрушающем контроле (капиллярный контроль или контроль проникающими веществами) для выявления дефектов, имеющих выход на поверхность контролируемого изделия. Позволяет выявлять трещины с раскрытием от 1 мкм, которые не видны невооруженным глазом.