- •Конструкция и компоновка пК
- •На методические указания для студентов-заочников ссуз по дисциплине «Конструкция и компоновка пк»
- •Содержание
- •Введение
- •Тематический план
- •Перечень практических работ
- •Экзаменационные вопросы
- •Содержание
- •Теоретическое обоснование
- •Раздел 1. Основные конструктивные элементы персонального компьютера (пк)
- •Тема 1.1. Корпуса
- •Теоретическое обоснование
- •Стандарты корпусов
- •1. Вопросы питания
- •2. Размещение внешних портов
- •Тема 1.2 Материнские платы
- •Теоретическое обоснование
- •Тема 1.3 Чипсет
- •Теоретическое обоснование
- •Тема 1.4 Определение параметров микропроцессоров
- •Теоретическое обоснование Конструктивное исполнение процессоров
- •Типы корпусов мп
- •К артриджи
- •Разъемы для подключения мп
- •Тема 1.5. Оперативная память
- •Теоретическое обоснование
- •Тема 1.6 Блоки питания
- •Теоретическое обоснование
- •Тема 1.7. Система охлаждения
- •Теоретическое обоснование
- •Раздел 2. Периферийные устройства пк
- •Тема 2.1 Накопители информации
- •Теоретическое обоснование
- •Накопители на жестких магнитных дисках (нжмд)
- •Интерфейс pata
- •Интерфейс sata
- •Накопители на оптических дисках
- •Тема 2.2. Видеосистема
- •Теоретическое обоснование
- •Интерфейсы видеокарт
- •Тема 2.3. Аудиосистема
- •Теоретическое обоснование
- •Тема 2.4.Устройства ввода/вывода
- •Теоретическое обоснование Устройства ввода. Клавиатура, оптико-механические манипуляторы
- •Раздел 3. Сферы использования средств вт
- •Тема 3.1 Рациональная конфигурация пк
- •Теоретическое обоснование
- •Понятие сбалансированной конфигурации пк.
- •Тема 3.2 Портативные компьютеры
- •Теоретическое обоснование
- •Refurbished-ноутбук
- •"Брендовый" ноутбук
- •"Платформа" ноутбука
- •Контрольная работа №1
- •Раздел 1. Основные конструктивные элементы персонального компьютера (пк)
- •Раздел 2. Периферийные устройства пк
- •Раздел 3. Сферы использования средств вт
- •Задания к контрольной работе № 1.
- •Вопросы для контрольной работы по дисциплине «Конструкция и компоновка пк»
- •Монитор с электронно-лучевой трубкой и жидкокристаллические мониторы: принцип работы, достоинства и недостатки
- •Основная литература:
- •Дополнительная литература:
Тема 1.4 Определение параметров микропроцессоров
Студент должен знать:
основные характеристики процессоров;
типы процессоров;
основные современные модели.
Студент должен уметь:
использовать встроенное и диагностическое ПО для определения параметров микропроцессоров
Назначение, конструктивное исполнение микропроцессоров. Классификация и типы процессоров. Обзор основных современных моделей. Разъемы для подключения микропроцессоров.
Теоретическое обоснование Конструктивное исполнение процессоров
Во всех современных процессорах имеется кэш (по-английски - cache) - массив сверхскоростной оперативной памяти, являющейся буфером между контроллером сравнительно медленной системной памяти и процессором. В этом буфере хранятся блоки данных, с которыми CPU работает в текущий момент, благодаря чему существенно уменьшается количество обращений процессора к чрезвычайно медленной (по сравнению со скоростью работы процессора) системной памяти. Тем самым заметно увеличивается общая производительность процессора.
При этом в современных процессорах кэш давно не является единым массивом памяти, как раньше, а разделен на несколько уровней. Наиболее быстрый, но относительно небольшой по объему кэш первого уровня (обозначаемый как L1), с которым работает ядро процессора, чаще всего делится на две половины - кэш инструкций и кэш данных. С кэшем L1 взаимодействует кэш второго уровня - L2, который, как правило, гораздо больше по объему и является смешанным, без разделения на кэш команд и кэш данных. Некоторые десктопные процессоры, по примеру серверных процессоров, также порой обзаводятся кэшем третьего уровня L3. Кэш L3 обычно еще больше по размеру, хотя и несколько медленнее, чем L2 (за счет того, что шина между L2 и L3 более узкая, чем шина между L1 и L2), однако его скорость, в любом случае, несоизмеримо выше, чем скорость системной памяти.
Процессорная (иначе - системная) шина, которую чаще всего называют FSB (Front Side Bus), представляет собой совокупность сигнальных линий, объединенных по своему назначению (данные, адреса, управление), которые имеют определенные электрические характеристики и протоколы передачи информации. Таким образом, FSB выступает в качестве магистрального канала между процессором (или процессорами) и всеми остальными устройствами в компьютере: памятью, видеокартой, жестким диском и так далее. Непосредственно к системной шине подключен только CPU, остальные устройства подсоединяются к ней через специальные контроллеры, сосредоточенные в основном в северном мосте набора системной логики (чипсета) материнской платы. Хотя могут быть и исключения - так, в процессорах AMD семейства К8 контроллер памяти интегрирован непосредственно в процессор, обеспечивая, тем самым, гораздо более эффективный интерфейс память-CPU, чем решения от Intel, сохраняющие верность классическим канонам организации внешнего интерфейса процессора. Основные параметры FSB некоторых процессоров приведены в табл.2:
Таблица 2 - Основные параметры FSB
Процессор |
частота FSB, МГц |
Тип FSB |
Теоретическая пропускная способность FSB, Мб/с |
Intel Pentium III |
100/133 |
AGTL+ |
800/1066 |
Intel Pentium 4 |
100/133/200 |
QPB |
3200/4266/6400 |
Intel Pentium D |
133/200 |
QPB |
4266/6400 |
Intel Pentium 4 EE |
200/266 |
QPB |
6400/8533 |
Intel Core |
133/166 |
QPB |
4266/5333 |
Intel Core 2 |
200/266 |
QPB |
6400/8533 |
AMD Athlon |
100/133 |
EV6 |
1600/2133 |
AMD Athlon XP |
133/166/200 |
EV6 |
2133/2666/3200 |
AMD Sempron |
800 |
HyperTransport |
6400 |
AMD Athlon 64 |
800/1000 |
HyperTransport |
6400/8000 |
Комплектация OEM (Original Equipment Manufacturer) предназначена в основном для сборщиков готовых ПК и подразумевает поставку только собственно устройства, зачастую без индивидуальной упаковки и драйверов (и без какой-либо сопроводительной документации - это точно). А Box - коробочный вариант комплектации устройства, предназначенный для розничной продажи. В отношении процессоров боксовая комплектация, наряду с красочной упаковкой, подразумевает наличие "кулера" - штатной системы охлаждения, а также, в большинстве случаев, гораздо большую гарантию - 36 месяцев против 12 для ОЕМ-процессоров. Но достоинство последних - низкая цена, да и возможностей "боксового кулера" бывает достаточно только для работы процессора в штатном режиме (впрочем, иногда и не хватает). Тепловой интерфейс (термоинтерфейс) - это специальная прокладка между ядром процессора и подошвой радиатора, служащая для улучшения отвода тепла от процессора. Физически термоинтерфейс может иметь вид или наклейки из какого-либо теплопроводящего материала, или тонкого слоя термопасты, нанесенного на подошву радиатора на месте его соприкосновения с корпусом процессора.
Маркировка МП фирмы Intel.
Трехзначный процессорный номер (Processor Number, или просто PN) у Intel, используемый с 2004 года вместо тактовой частоты в обозначении процессоров ряда Pentium/Celeron, в отличие от рейтинга процессоров AMD, не является технической характеристикой процессора и не имеет отношения к его производительности. Фактически, это условное обозначение конкретной модели процессора, лишь только первая цифра PN несет определенную смысловую нагрузку - указывает на серию процессора, хотя и две остальные цифры, в принципе, тоже кое-что могут сказать. Например, процессор с большими цифрами несколько производительнее (или при той же производительности имеет какие-либо дополнительные навороты) другого процессора с меньшими цифрами, но все это исключительно в рамках одной и той же серии. Для прямого сравнения процессоров различных продуктовых линеек, PN использовать нельзя. В процессоры нового семейства Core Intel ввела новую пятизначную буквенно-цифровую маркировку. В данном обозначении первая буква индекса обозначает уровень энергопотребления (TDP - Thermal Design Power, тепловой пакет) чипа. На этом месте могут быть следующие символы:
U - Ultra low voltage (TDP - ниже 15 Вт);
L - Low voltage (TDP - от 15 до 25 Вт);
T - sTandard mobile (TDP - от 25 до 55 Вт);
E - standard dEsktop (TDP - от 55 до 75 Вт);
X - eXtreme (TDP - выше 75 Вт).
Остальные четыре цифры обозначают модификацию процессора, как и у процессоров Pentium 4: чем больше индекс, тем производительнее процессор.
Новая система маркировки МП фирмы AMDпредполагает, наряду с традиционным обозначением бренда и класса, еще и буквенно-цифровой код модели (см. табл.2).
Таблица 2 –Маркировка МП
Бренд |
Класс |
Модель |
Phenom |
FX |
- |
Phenom |
X4 |
GP-7xxx |
Phenom |
X2 |
GS-6xxx |
Athlon |
X2 |
BE-2xxx |
Athlon |
X2 |
LS-2xxx |
Sempron |
- |
LE-1xxx |
Первый символ в названии модели процессора определяет его класс:
G - High-end;
B - Mainstream;
L - Low-End.
Второй символ определяет энергопотребление процессора:
P - более 65 Вт;
S - 65 Вт;
E - менее 65 Вт (класс Energy Efficient).
Первая цифра обозначает принадлежность процессора к определенному семейству:
1 - одноядерные Sempron;
2 - двухъядерные Athlon;
6 - двухъядерные Phenom X2;
7 - четырехъядерные Phenom X4.
Вторая цифра будет обозначать уровень производительности конкретного процессора в пределах семейства.
Две последние цифры будут определять модификацию процессора.
Таким образом, новейшие двух- и четырехъядерные процессоры станут обозначаться как AMD Phenom X2 GS-6xxx и Phenom X4 GP-7xxx. Экономичные двухъядерники среднего класса - Athlon X2 BE-2xxx, а бюджетные AMD Athlon и Sempron станут именоваться как Athlon X2 LS-2xxx и Sempron LE-1xxx. А пресловутая цифра 64, указывающая на поддержку 64-битной архитектуры, исчезнет из имени процессора Athlon.