- •Электронное конструирование эвм Основы компоновки и расчета параметров конструкций
- •Введение
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт
- •1.1. Поколения средств вт и их связь со степенью интеграции и уровнем развития микроэлектронной технологии.
- •1.2. Классификация функциональной структуры средств вт. Уровни компоновки и конструкции.
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции
- •2.1. Общая характеристика компоновочных параметров.
- •2.2. Функциональный объем и степень интеграции.
- •2.3. Число внешних контактов.
- •2.4. Соотношение между числом входных и числом выходных внешних контактов.
- •2.5. Число каскадов элементов в логической схеме.
- •2.6. Нагрузочная способность логических цепей.
- •2.7. Индексация компоновочных параметров по уровням.
- •Глава 3. Соотношения взаимосвязи компоновочных параметров в логической схеме устройства эвм
- •3.1. Исходные соотношения. Правило Рента.
- •3.2. Системные аналитические соотношения.
- •3.2.1. Компоновочная модель логической схемы устройства. Описание модели, параметры и частные соотношения.
- •3.2.2. Методика анализа логических цепей
- •3.2.3. Системные соотношения статической модели. А. Базовое системное соотношение.
- •Б. Системное соотношение с измененным основным аргументом.
- •3.2.4. Системные соотношения динамической модели.
- •Глава 4. Основы компоновки элементов в логических схемах и особенности применения системных соотношений
- •4.1. Методы компоновки элементов в логической схеме
- •4.2. Базовый критерий компоновки
- •4.3. Принципы, критерии и законы системной взаимосвязи при матричных (классических) методах компоновки элементов
- •4.4. Сводная система соотношений, используемая для расчета компоновочных параметров элементов и устройств эвм при матричных (классических) методах компоновки
- •А. Базовые соотношения системной взаимосвязи:
- •Б. Частные соотношения системной взаимосвязи:
- •В. Формулы перевода характеристик структурного элемента в характеристики, выраженные в элэ:
- •Глава 5. Правила определения значений производных компоновочных параметров логической схемы
- •5.1. Правило определения числа логических цепей
- •5.2. Правило определения числа логических связей
- •5.3. Правило определения среднего числа связей в цепи
- •Глава 6. Коммутационные элементы многоуровневых конструкций устройств эвм и методы расчета их параметров
- •6.1. Характеристика основных положений по конструкции
- •6.2. Методика расчета средней длины связи
- •6.3. Правила расчета средней длины логической цепи и суммарной длины связей
- •6.4. Правила расчета плотности связей и трасс
- •6.5. Методика расчета трассировочной способности и числа логических слоев
- •Глава 7. Системное быстродействие элементов и устройств эвм и методика расчета его параметров
- •7.1. Параметры системного быстродействия
- •7.2. Методика расчета параметров системного быстродействия
- •Глава 8. Примеры практических расчетов компоновочных параметров логических схем и конструкций
- •8.1. Пример расчета основных компоновочных параметров логической схемы обрабатывающего устройства эвм
- •8.2. Пример расчета производных компоновочных параметров логических схем обрабатывающего устройства эвм
- •8.3. Пример расчета средней длины связи и средней длины логической цепи в конструкциях коммутационных элементов обрабатывающих устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.4.
- •8.4. Пример расчета суммарной длины связей и плотности трасс в конструкциях коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.5.
- •8.5. Пример расчета трассировочной способности и слойности коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение 1 таблицы 8.6
- •Продолжение 2 таблицы 8.6
- •8.6. Пример расчета параметров системного быстродействия элементов и устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.9
- •Заключение
- •Литература
- •Содержание
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт 5
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции 10
2.3. Число внешних контактов.
Внешние цепи элемента или устройства СВТ целесообразно выделить из общего числа логических цепей и связей в особую категорию. Если общее число связей накладывает существенный отпечаток на параметры конструкций кристалла (БИС, СБИС), подложки многокристального модуля (МКМ) и многослойной печатной платы (МПП) функционального узла, блока или устройства, то число внешних связей m (или, что то же самое, число внешних контактов, или число внешних цепей) накладывает существенный отпечаток на параметры конструкций и технологию изготовления корпусов элементов (БИС, СБИС, в т.ч. на топологию и организацию внешних выводов в кристаллах), разъемных и неразъемных соединителей узлов и блоков, параметры печатных, проводных и кабельных линий связи.
Известно, что число внешних контактов элементов и устройств с ростом их степени интеграции способно существенно увеличиваться. Учитывая современный высокий уровень развития микроэлектронной технологии, степень интеграции БИС и СБИС оценивается в десятки и сотни тысяч ЭЛЭ, что влечет за собой значительный рост числа внешних связей. Поэтому число внешних контактов в элементах и устройствах m является одним из особо важных компоновочных параметров логической схемы, играющим одну из ведущую ролей при компоновке и конструировании СВТ.
В этом плане задача разработчиков и конструкторов СВТ заключается в том, чтобы найти такие принципы организации вычислительных процессов и компоновки устройств на всех уровнях конструкции, которые бы существенно снижали темпы роста числа внешних связей по сравнению с темпами роста степени интеграции. Примером такого снижения можно считать использование принципов микропроцессорной и шинной (параллельной) организации вычислительных процессов в устройствах, ЭВМ и системах в отличие от традиционных общепроцессорных принципов, наиболее характерных для устройств ЭВМ III‑го поколения.
2.4. Соотношение между числом входных и числом выходных внешних контактов.
Соотношение между числом входных и выходных внешних контактов в логической схеме “K” является важным параметром, характеризующем степень ее функциональной законченности (завершенности). Следует отметить, что понятие “функциональная законченность” (или “функциональная завершенность”) не вполне отражает свое название. Однако в конструировании электронных устройств ЭВМ это понятие и термин в целом довольно широко используется, в связи с чем автор решил его также применить. Речь идет о таком уровне интеграции элементов или, что вернее, интеграции устройства обработки в целом, при котором число внешних контактов достигает либо максимального значения, либо существенно замедляет свой рост при дальнейшем увеличении интеграции.
В представлении конструктора почему-то всегда считалось, что уровню интеграции ИС характерно свое минимальное число внешних контактов, БИС – свое, функциональному узлу или блоку – также соответственно свое. Казалось, что надо только найти значения этих уровней интеграции и вопрос может быть решен в пользу минимального числа внешних контактов. Однако, за время разработки двух поколений (III‑го и IV‑го) элементов и других СВТ эти уровни интеграции так и не были найдены и определены. И это не удивительно, т.к. функционально законченным (или завершенным) устройством можно считать, напр., процессор ЭВМ, или ЭВМ в целом, или даже вычислительный комплекс (ВК). Для элементов, узлов, блоков и ряда устройств, находящихся по уровню интеграции ниже процессора ЭВМ, можно говорить только о степени (или уровне) функциональной завершенности, которая в общем случае не отражает каких-то особых ситуаций, связанных с отклонениями (напр., замедлении или спаде) в росте числа внешних контактов при увеличении интеграции.
Вместе с тем, в распоряжении конструктора необходимо иметь некий схемный (компоновочный) параметр, который в определенной мере характеризовал бы элемент, узел или устройство по степени своей функциональной законченности и характеру происходящих в нем вычислительных процессов (напр., процесс обработки информации или процесс обмена информацией). Поэтому для оценки функциональной законченности логических схем элементов или устройств вполне обоснованным является использование в качестве компоновочного параметра коэффициента K, характеризующего собой соотношение между числом входных и выходных контактов, т.е.
При малых значениях уровня интеграции элемента число его входных внешних контактов mвх, как правило, существенно превышает число его выходных внешних контактов mвых, т.е. mвх >> mвых. С ростом степени интеграции устройства общее число внешних контактов m принципиально увеличивается, однако темпы увеличения числа входных и выходных внешних контактов различные: число входных с ростом степени интеграции увеличивается медленнее, чем число его выходных внешних контактов. Это значит, что при достижении устройством определенного уровня функциональной завершенности количество входных и выходных внешних контактов примерно равно друг другу, т.е. mвх = mвых, что можно представить соотношение K как минимальное и равное 1, или стремящееся к 1.
С другой стороны, нетрудно заметить, что максимальное значение параметра K будет при минимальной интеграции, т.е. при N = 1 ЭЛЭ, и составит для ЭЛЭ Kmax = K0 = 3.
Вместе с тем, уменьшение соотношения K с ростом интеграции устройства можно интерпретировать как уменьшение так называемого “компоновочного числа входов ЭЛЭ” от mвх0 = K0 = Kmax до единицы (при Kmin = 1), которое можно рассматривать как пропорционально убывающую зависимость от степени интеграции.
Таким образом, компоновочный параметр K характеризует, с одной стороны, диапазон изменения степени интеграции устройства, а с другой, – его функциональную законченность, при которой число внешних контактов является максимальным. Кроме того, условие K = 1 можно рассматривать также как своеобразное граничное условие для разных вычислительных процессов. Например, при K > 1 имеет место процесс преобразования и обработки информации в устройстве, а при K = 1 – процесс обмена информацией между устройствами. Такое разделение имеет важное значение при компоновке элементов и устройств и определении достоверных значений их компоновочных параметров и параметров конструкции.