- •Содержание
- •Введение
- •1 Общий раздел
- •1.1 Технические требования к проектируемому устройству.
- •3. Технологический раздел
- •3.1 Выбор проводниковых и изоляционных материалов.
- •3.2 Компоновка конструкторско-технологических зон на пп для установки эрэ.
- •3.3 Размещение эрэ на пп.
- •3.4 Технологический процесс изготовления платы проектируемого устройства.
- •3.4.1. Выбор материала основания пп.
- •3.4.2. Выбор проводниковых и изоляционных материалов.
- •3.4.3. Выбор способа изготовления пп.
- •З.4.4. Получение заготовок.
- •3.4.5. Получение монтажных отверстий.
- •3.4.6. Подготовка поверхности пп.
- •3.4.7. Металлизация пп.
- •3.4.8. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп.
- •3.4.9. Травление меди с пробельных мест.
- •3.4.10. Обработка.
- •3.4.11. Маркировка пп.
- •3.4.12. Испытание пп.
- •3.4.13. Контроль.
- •4 Экономика и организация производства
- •4.1 Расчет технико-экономических показателей участка сборки
- •4.2 Расчет материальных затрат на изготовление
- •4.4 Расчет затрат на электроэнергию
- •4.5 Расчет численности всех категорий рабочих
- •4.6 Расчет фонда заработной платы
- •4.7 Расчет себестоимости устройства
- •5 Охрана труда
- •5.1 Общие правила охраны труда на производстве.
- •5.2 Техника безопасности при эксплуатации компьютерного оборудования.
- •5.3 Техника безопасности при производстве печатных плат.
- •5.4 Противопожарные мероприятия.
- •5.5 Экологические аспекты производства печатных плат. Методы вторичной переработки отходов и обработки сточных вод при изготовлении пп
- •Оборотная вода
- •Заключение Список использованных источников
- •Приложения
3.4.8. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп.
Нанесение защитного рельефа - процесс переноса изображения рисунка печатныхпроВодникоВ на материал основания ПП Он может осуществляться следующими способами
фотохимическим (фотолитография);
сеткографическим (сеткография, трафаретная печать, шелкография);
офсетной Печатью;
лучом лазера,-
фотоформированием.
Защитный рельеф бывает негативный и позитивный. Негативный защищает от вытравливания, токопроводящие элементы ПП печатные проводники, контактные площадки, шины «земли» и «питания» и прочие. Позитивный наносится на пробельные места, т. е на участки ПП, на которых не должно быть меди, а токопроводящие элементы защищаются перед операцией «травление меди с пробельных мест» устойчивыми. В травильных растворах либо металлорезистом, либо полимерным травильным резистом.
Выбор способа получения защитного рельефа определяется конструкцией ПП, классом точности ПП шириной проводников и расстояний между ними, размером контактных площадок, точностью получения размеров печатных элементов,- плотностью монтажа, а также ТП изготовления (производительностью оборудования, экономичностью процесса и пр.).
Сеткографический способ нанесения защитного рельефа заключается 6 получении изображения рисунка схемы путем продавливания специальных кислотостойких быстросохнущих трафаретных красок ракелем (резинобой лопаткой!, через сетчатый трафарет, на котором рисунок схемы образован ячейками сетки, открытыми для продавливания, и закрепления красок на поверхности заготовки ПП. В результате испарения растворителя защитные свойства трафаретных красок зависят от оптимальной величины, вязкости которая устанавливается в соответствии с температурой, номером сетки, сложностью рисунка схемы и пр.
3.4.9. Травление меди с пробельных мест.
Травление в производстве ПП- процесс химического разрушения металла (в основном меди) в результате действия жидких или газообразных травителей на участки, поверхности заготовки незащищенные защитной маской (травильным резистом). Травление представляет собой сложный окислительно-восстановительный процесс, который применяют для формирования проводящего рисунка ПП путем удаления меди с незащищенных травильным резистом участков. Это одна из основных операций изготовления ПП, так как на ней происходит формирование рисунка печатных элементов (проводников, контактных площадок и пр.), точность выполнения которых влияет на электрические характеристики ПП. Кроме того, брак на этой операции (растравливание проводников, уменьшение ширины за счет подтравливания проводников, площади поперечного сечения пр.) является необратимым.
Одним из дефектов при травлении является боковоеподтравливание проводников и контактных площадок.
Величина бокового подтравливания оценивается фактором травления, который представляет собой отношение толщины проводника, к величине подтравливания проводника. Величина подтравливания составляет примерно 40... 70 % от толщины медного слоя, что приводит к зауживанию проводников и нависанию травильного резиста. Эти явления необходимо учитывать при конструировании, в частности, при выборе толщины медной фольги. Применение материалов с тонкомерной медной фольгой (5 мкм) значительно снижает боковое подтравливание.