- •Содержание
- •Введение
- •1 Общий раздел
- •1.1 Технические требования к проектируемому устройству.
- •3. Технологический раздел
- •3.1 Выбор проводниковых и изоляционных материалов.
- •3.2 Компоновка конструкторско-технологических зон на пп для установки эрэ.
- •3.3 Размещение эрэ на пп.
- •3.4 Технологический процесс изготовления платы проектируемого устройства.
- •3.4.1. Выбор материала основания пп.
- •3.4.2. Выбор проводниковых и изоляционных материалов.
- •3.4.3. Выбор способа изготовления пп.
- •З.4.4. Получение заготовок.
- •3.4.5. Получение монтажных отверстий.
- •3.4.6. Подготовка поверхности пп.
- •3.4.7. Металлизация пп.
- •3.4.8. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп.
- •3.4.9. Травление меди с пробельных мест.
- •3.4.10. Обработка.
- •3.4.11. Маркировка пп.
- •3.4.12. Испытание пп.
- •3.4.13. Контроль.
- •4 Экономика и организация производства
- •4.1 Расчет технико-экономических показателей участка сборки
- •4.2 Расчет материальных затрат на изготовление
- •4.4 Расчет затрат на электроэнергию
- •4.5 Расчет численности всех категорий рабочих
- •4.6 Расчет фонда заработной платы
- •4.7 Расчет себестоимости устройства
- •5 Охрана труда
- •5.1 Общие правила охраны труда на производстве.
- •5.2 Техника безопасности при эксплуатации компьютерного оборудования.
- •5.3 Техника безопасности при производстве печатных плат.
- •5.4 Противопожарные мероприятия.
- •5.5 Экологические аспекты производства печатных плат. Методы вторичной переработки отходов и обработки сточных вод при изготовлении пп
- •Оборотная вода
- •Заключение Список использованных источников
- •Приложения
3.4.3. Выбор способа изготовления пп.
Проанализировав электрическую принципиальную схему, а также топологию было установлено, что данный узел можно выполнить на двухсторонней печатной плате не требующей высокой плотности монтажа.
В настоящее время для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат наибольшее распространение получили три метода химический, электрохимический (полуаддитивный), комбинированно позитивный.
Химический метод широко применяется в производстве не только односторонних печатных плат, но и для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат, а также гибких. Основным преимуществом химического метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком отсутствие металлизированных отверстий и низкое качество.
Электрохимический (полуаддитивный) метод дороже, требует большого количества специализированного оборудования, менее надежен. Необходим главным образом для изготовления двусторонних печатных плат.
Комбинированно позитивный метод основан на химическом и электрохимическом методах. Позволяет получить проводники повышенной точности. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически-агрессивныхрастворах [растворы химического меднения электролиты и др) диэлектрическое основание защищено фольгой. Проанализировав все методы, выбран метод комбинированно позитивный т.к. по сравнению с химическим он обладает лучшим качеством изготовления, достаточно хорошими характеристиками, что необходимо в электронной аппаратуре и есть возможность реализации металлизированных отверстий.
З.4.4. Получение заготовок.
Фольгированные диэлектрики выпускаются размерами 1000-1200 мм, поэтому первой операцией практически любого технологического процесса является получение заготовок Для резки фольгированных диэлектриков используют роликовые одноножевые, многоножевые и гильотинные прецизионные ножницы. На одноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50 х 50 до 500 х 900 мм при толщине материала 0,025-3 мм. Скорость резания плавно регулируется в пределах 2-13,5 м/мин Точность резания ± 1,0 мм. Для удаления пыли, образующейся при резании заготовки, ножницы оборудованы пылесосом. В данном технологическом процессе будем применять одноножевые роликовые ножницы при скорости резания 5 м/мин.
Из листов фольгированного диэлектрика одноножевыми роликовыми ножницами нарезается заготовки требуемых размеров с припуском на технологическое поле по 10 мм с каждой стороны. Далее с торцов заготовки необходимо снять напильником заусенцы во избежание повреждения рук во время технологического процесса. Качество снятия заусенцев определяется визуально.
Резка заготовок не должна вызывать расслаивания диэлектрического основания, образования трещин, сколов, а также царапин на поверхности заготовок.
3.4.5. Получение монтажных отверстий.
В производстве ПП применяют следующие способы получения монтажных и переходных отверстий
механический (сверление на станках с ПУ),
пробивка (для отверстий не подлежащих в дальнейшем металлизации);
лазерное сверление (для отверстий малого диаметра, в том числе глубоких и глухих);
фотолитография,-
воздействие плазмы,-
сверление и пробивку.
Из-за низкой степени штампуемости слоистых пластикой операцию штамповки целесообразно применять в крупносерийном и массовом производстве при пробивке монтажных и переходных отверстий, если в дальнейшем отверстия не подвергаются металлизации. В остальных случаях целесообразно применять сверление.
Операция сверления является одной из наиболее ответственных в производстве ПП так как
она обеспечивает качество получения токопроводящего слоя в отверстиях путем их металлизации, от которой зависит точность и надежность электрических параметров ПП;
она обеспечивает точность совмещения токопроводящих рисунков схемы, расположенных на противоположных сторонах ДПП или разных слоях МПП,
брак на этой операции является необратимым.
В связи с этим к качеству выполнения отверстий предъявляются следующие требования:
цилиндрические отверстия должны быть с гладкими стенками,-
отверстия должны быть без заусенцев;
предельные отклонения центров отверстий относительно узлов координатной сетки должны составлять (±0,015) мм;
не должны иметь место деструкция диэлектрика в отверстиях и размазывание (наволакивание) смолы по стенкам отверстий, поскольку это препятствует осаждению меди и приведет к разрыву электрической цепи,-
точность сверления отверстий должна быть порядка (±0,005)" или 0,003".