113. Правила выполнения чертежей пп.

Чертеж ПП выполняется на бумаге с нанесенной координатной сеткой, шаг координатной сетки выбирается по ГОСТ 10317-79: 2,5; 1,25; 0,625; 0,5. (мм). На чертеже следует применять ту сетку, которая соответствует элем базе.

Правило установки ПП. Отверстия на ПП бывают:

1. крепежные

2. монтажные

3. переходные

центры всех отверстий должны располагаться в узлах координатной сетки.

Центры отверстий под выводы многократных навесных элементов, выводы, которые не подлежат дополнительной формовке и не кратные шагу координатной сетки располагаются следующим образом: если между двумя выводами расстояние кратно шагу, а для остальных нет, то эти выводы располагаются в узлах сетки, а остальные согласно чертежу; если нет расстояний между выводами кратных шагу, то в узле располагают один вывод, остальные согласно чертежу. Центры отверстий для многовыводных элементов с формующими выводами всегда располагают в узлах координатной сетки.

В ГОСТ 10317-79 приведены таблицы по которым можно выбрать Ø металлизированных и немеет отверстий в зависимости от Ø вывода элемента и толщины ПП. Также выбирают Ø зенковки.

Расстояния между центрами отверстий на ПП необходимо выдерживать с допусками ±0,2 для 1 класса, ±0,1 – для 5 класса.

114. Материалы, применяемые для изготовления пп.

Требования к материалам:

1. приделы прочности при растяжении и изгибе

2. максимальное удлинение

3. прочность сцепления фольги

4. max удлинение при механических нагрузках и max ºt

5. стойкость к перегибам

6. max рабочая tº

7. допустимая кратковременная рабочая ºt

8. влагопоглощение

9. сопротивление изоляции

10. электрическая прочность

11. д/э проницаемость и потери

слоистые д/э (пластики):1) фольгированные (с одной или двух сторон); 2) нефольгированные.

Стеклотекстолит слоистый пластик состоит из стеклоткани пропитанной модифицированным фенол-формальденидной смолой. Стеклотекстолит фольгированный СФ-1, СФ повышенной нагревостойкости СФНП, СФ особо тонкий ОТСФ.

Недостаток – низкая теплопроводность 0,2 Вт/м*К – это в 100 раз меньше, чем у Al и в 2000 чем у Cu. Он менее гигроскопичен чем гетинакс.

Гетинакс – бумага пропитанная эпоксидной смолой или фенольной.

Обладает высокой прочностью, стабильностью, д/э свойства, хорошо обрабатывается, но чувствителен к влаге. Гетинакс фольгированный ГФ-1-35-20.

Для гибких ПП применяют: лавсан фольгированный (ЛФ), полиимид фольгированный (ПФ). ПФ имеет наилучшие характеристики и наиболее часто применяется для гибких ПП, но более дорогой.

Для изготовления ПП применяют керамику и металличеки жесткие основания - потому что могут обеспечить лучший теплоотвод от ИС и БИС. ИС имеют низкую д/э проницаемость маленькое значение ε ведет к уменьшению д/э проницаемости.

Керамика. Выдерживает высокие ºt при создании проводящего рисунка, имеет хорошую теплопроводность, хорошее согласование по ТКЛР с корпусами ИМС к носителям в основе керамических подложек используют компоненты: оксиды Al, бериллия; нитрид Al; карбид Si; оксиды Ti. Формирование печ проводников накерамич подложках осущ трафаретной печатью, технология создания проводников толстопленочная, материал проводников – это пасты проводящие (бывают д/э, резестивные, чтобы сформировать другие ЭРЭ). Проводящие содержат металлические порошки, органическое связующее и стекло. В качестве металлических порошков используют Au, Pt, Ag; д/э пасты создают не основе кристаллизации стекол, стеклокерамики. В качестве проводников мо использоваться тугоплавкие металлы.

Металлические основания. «+»: обладают повышенной теплопроводностью, конструкционной прочностью. «-»: сильная связь проводников с металлическим основанием (паразитная емкость проводников) не получится быстродействующая схема.

Материалы: Cu, Al, Ti и ее сплавы.

Перспективные материалы оснований ПП. 1) для создания быстродействующих схем применяют фторопласт со стекловолокном 2) кевлар и кварц 3) слоистые материалы 3) сложный материал на основе полиимида.