16. Технологическая одежда и поведение персонала в чистых помещениях. Методы контроля технологической гигиены

Все лица, особенно обслуживающий персонал и наладчики оборудова-

ния должны соблюдать правила производственной гигиены. Чтобы с одеждой

персонала в чистые помещения не заносилась пыль, спецодежду шьют из без

ворсовых тканей. Хранят спецодежду, а также личную одежду, в индивиду-

альных шкафах, установленных в специально отведенном месте.25

Установлены следующие комплекты одежды: белые или цветные свет-

лых тонов халата из хлопчатобумажной ткани, хромовые, на кожаной подош-

ве тапочки; хлопчатобумажная шапочка или косынка. Непосредственно пе-

ред, работой и во время работы запрещается пользоваться косметическими

средствами. Чтобы исключить попадание жировых загрязнений на изделия и

детали, работники должны пользоваться резиновыми напальчниками, перчат-

ками и пинцетами. От работающих требуется правильное ношение спецодеж-

ды, своевременная ее стирка и чистка, периодическое мытье рук, а также про-

тирка рук, рабочего места и инструмента спиртом, соблюдение технологиче-

ской дисциплины и ограниченное передвижение в производственных поме-

щениях.

Наиболее тщательное соблюдение технологической дисциплины долж-

но быть в чистых комнатах. Так как наибольшее загрязнение в чистых комна-

тах вносятся деятельностью людей. Чистые комнаты проектируются из рас-

чета (10 – 15) м

рабочей площади на одного человека. В этих помещения за-

прещается курение, прием лиц и т.д. Детали и сборочные единицы из поме-

щений передаются через специальные шлюзы, встроенные в стены.

Билет №21

1. Технологические процессы, связанные с явлениями на границе раздела фаз.

2. Жидкофазная эпитаксия.

Билет №22

1. Характеристика технологических процессов переработки сырьевых материалов.

2. Ионообменные методы очистки МЭТ.

Билет №23

1. Электрохимические методы разделения и очистки МЭТ.

2. Эпитаксия многослойных гетероструктур, содержащих сверхтонкие полупроводниковые слои.

Билет №24

1. Моделирование технологических процессов.

2. Конвективная диффузия. Влияние газодинамических (гидродинамических) факторов. Пограничный слой.

Билет №25

1. Условия производства изделий электронной техники. Методы контроля изделий электронной техники.

2. Получение пленок кремния и германия из газовой фазы методом водородного восстановления.

Билет №26

1. Классификация основных процессов очистки п/п материалов и их соединений. Краткая характеристика процессов.

2. МОС-гидридная эпитаксия полупроводников.

Билет №27

1. Ионообменные методы очистки МЭТ.

2. Физико-химические основы легирования полупроводниковых кристаллов и пленок.

Билет №28

1. Кристаллизация как фазовый переход. Движущая сила кристаллизации.

2. Способы формирования изделий из полимеров.

Билет №29

1. Технология производства полиимида.

2. Вакуумное осаждение и молекулярно-лучевая эпитаксия.

Билет №30

1. Характеристика технологических процессов переработки сырьевых материалов.

2. Рост пленок полупроводниковых соединений АзВ₅ из газовой фазы с использованием химических транспортных реакций.