Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
№1 - ЗНАКОМСТВО С СИСТЕМОЙ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО...doc
Скачиваний:
16
Добавлен:
09.11.2019
Размер:
1.1 Mб
Скачать

18

УТВЕРЖДАЮ

Заведующий кафедрой КИПР

______________В.Н. ТАТАРИНОВ

“___” ___________2005 г.

Знакомство с системой автоматизированного проектирования печатных плат p-cad 2002

Лабораторная работа по дисциплинам «Информационные технологии проектирования РЭС» и «Основы проектирования РЭС»

для студентов специальностей 200800

Разработчик:

Доцент кафедры КИПР

____________Ю.П. Кобрин

Томск 2005

СОДЕРЖАНИЕ

1 Цель работы 3

2 Порядок выполнения работы 3

3 Автоматизированное проектирование печатных плат (ПП) 3

3.1 Основные понятия 3

3.2 САПР семейства P-CAD 4

3.3 Состав и возможности системы P-CAD 2002 6

3.4 Основные технические характеристики системы P-CAD 2002 9

3.5 Запуск системы 10

3.6 Организация пользовательского интерфейса 11

3.6.1 Экраны графических редакторов 11

3.6.2 Команды обзора рабочего окна 13

3.6.3 Выбор и редактирование объектов 13

3.7 Основные этапы проектирования печатной платы в системе P-CAD 16

4 Учебный пример сквозного проектирования узла РЭС 17

5 Практические задания 17

6 Контрольные вопросы 17

7 Отчетность 18

1Цель работы

Знакомство с назначением основных программных модулей, характеристиками и основными этапами прохождения проекта приемами работы в системе автоматизированного проектирования печатных плат PCAD 2002.

2Порядок выполнения работы

    1. Ознакомиться со структурой и назначением основных программ САПР P-CAD (раздел 3 настоящих методических указаний).

    2. Ответить письменно на контрольные вопросы.

    3. Выполнить все предусмотренные программой лабораторной работы (раздел 5 настоящих методических указаний) практические задания.

    4. Выполнить и защитить отчет о выполненной работе.

3Автоматизированное проектирование печатных плат (ПП)

3.1 Основные понятия

Проектирование РЭС представляет собой итерацион­ный процесс, состоящий из следующих этапов:

  • системотехническое проектирование, при котором выбираются и формулируются цели проектирования, формируется структура будущего изделия, определяются его основные технико-экономические характеристики;

  • функциональное (схемотехническое) проектирование, в ходе которого выбирается функционально-логическая база, разрабатываются принципиальные электрические схемы изделия электронной техники в целом и ее составных частей, оптимизируются ее параметры;

  • техническое (конструкторское) проектирование, которое решает задачи синтеза конструкции изделия в целом, определяет компоновку и размещение элементов, разрабатывает топологию электрических соединений;

  • проектирование технологических процессов, которое предусматривает:

      • определение состава технологического оборудования для изготовления печатной платы (ПП),

      • подготовку необходимых организационно-технических мероприятий, связанных с обеспечением функционирования технологических линий изготовления печатных плат,

      • разработку правил подготовки проекта печатной платы для ее изготовления в единичном, мелкосерийном или крупносерийном вариантах.

  • изготовление ПП, проведе­ние испытаний, доработки по их результатам принципиальной или функциональ­ной схемы, внесения изменений в ПП и т.д.

Все эти этапы повторяются до тех пор, пока не будут удовлетворены все требования технического задания.

С повышением сложности аппаратуры, переходом к более высоким диапазонам частот, применением сме­шанных аналого-цифровых устройств число итераций увеличивается. Связано это с тем, что аналитически трудно учесть паразитные эффекты, присущие как элек­тронным компонентам, так и проводникам печатных плат, и их взаимное влия­ние. Напри­мер, на фирме Phillips Semiconductor при разработке радиочастотных схем при­ходится изготавливать три варианта печатных плат.

Единственный выход из положения состоит в организации сквозного цикла автоматизированного проектирования аппаратуры, охватывающего как моделирование идеальной схемы, так и реальной конструкции. В частности, ее испытаниях при действии различных дестабилизирующих факторов и учете разброса пара­метров.