3. Т онкоплёночные индуктивности

Выполняются в виде спирали, чаще всего из золота. Ширина проводящего слоя - 30 - 50 мкм, ширина просвета - 50 - 100 мкм. Данные индуктивности имеют от Зх до 5ти витков и обычно работают в СВЧ диапазоне (3...5 ГГц). Если рабочая частота не превы­шает 100 МГц, то предпочтение отдаётся навесным индуктивностям.

4. Служебные элементы

В МСБ также присутствуют коммутационные проводники и контактные площадки. В целях сокращения количества технологических операций коммутационные проводники и контактные площадки изготовляются одновременно только для простых МСБ, предоставляющих возможность выполнить топологию в одном слое.

Для топологически сложных ГИС необходимо выполнять пересечения контактных проводников, что вносит дополнительные элементы ненадежности вследствие несовершенства изоляции диэлектрических пленок.

Материал для выполнения служебных элементов должен обладать:

• высокой электропроводностью;

• теплостойкостью;

• химической инертностью;

• физико-химической совместимостью с другими материалами;

Специальные требования вытекают из функционального назначения контактных площадок, предназначенных для подсоединения дискретных компонентов и внешних выводов МСБ. Сложности: при высокой электропроводности уменьшается адгезия (золото, медь, серебро), а при высокой адгезии материалы (хром, титан) плохо поддаются сварке и пайке, поэтому часто проводники и контактные площадки выполняются из нескольких слоев:

1. Высокоадгезионный

2. Высокоэлектропроводный

3. Защитный

6. Качество тонкоплёночных элементов и проблемы его обеспечения

Под качеством интегральных схем принято понимать совокупность свойств, обуславливающих их способность отвечать определённым требованиям. Технология изготовления интегральных схем харак­теризуется большим количеством различных показателей (процент выхода годных мик­росхем, экономические показатели), которые могут рассматриваться как критерии каче­ства. Разнородность качественных показателей обуславливает необходимость комплекс­ной оценки качества интегральных схем.

Требования к качеству любой продукции целесообразно устанавливать на опреде­лённых этапах её создания: на этапе проектирования - соответствие техническому зада­нию, на этапе производства - соответствие технологической документации, на этапе применения - соответствие уровню удовлетворения потребителя. Этот подход позволяет решать задачу количественной оценки качества изделий электронной техники.

Согласно методике оценки уровня качества ИЭТ существует восемь групп показа­телей качества:

1. По назначению;

2. Показатели надёжности;

3. Показатели стандартизации и унификации;

4. Показатели технологичности;

5. Экономические показатели;

6. Показатели эргономичности;

7. Показатели эстетичности;

8. Патентно-правовые показатели.

Каждая из этих групп описывается совокупностью технико-экономических показа­телей, количество которых определяется областью применения интегральных схем. Из совокупности групп показателей можно выделить обобщённый показатель.

Качество ИС в значительной степени определяется технологией изготовления. Для обнаружения дефектов и их устранения из цикла изготовления, а также для проверки из­готовленных ИС требованиям ТУ вводится определённая система контроля качества.

Существует два вида контроля:

1) Производственный контроль: входной, пооперационный - основная часть типового ТП (ТТП);

2) Выходной контроль готовых ИС - завершающая операция ТТП.

Специфической особенностью контроля плёночных ГИС и МСБ является то, что изготовление пассивной части происходит в непрерывном вакуумном цикле. В задачу контроля входит как оценка качества плёночных структур, так и оценка качества самого напыления.