Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Курсовой по электронной технике111.doc
Скачиваний:
3
Добавлен:
27.09.2019
Размер:
403.97 Кб
Скачать

3.2 Выбор и обоснование материалов конструкции

Выбор материалов конструкции разрабатываемого изделия проводим согласно требованиям, изложенным в техническом задании.

Материалы конструкции должны обладать следующими свойствами:

  • иметь малую стоимость;

  • легко обрабатываться;

  • быть легкими;

  • обладать достаточной прочностью и жесткостью;

  • внешний вид материалов кожуха, лицевой и задней панелей должен отвечать требованиям технической эстетики;

- сохранять свои физико-химические свойства в процессе эксплуатации.

Для изготовления печатных плат в радиоэлектронной аппаратуре наиболее широкое распространение получили такие материалы, как гетинакс, стеклотекстолит. При выборе материала печатной платы необходимо иметь в виду следующее:

  • высокие электроизоляционные показатели;

  • большая электрическая прочность;

  • малые диэлектрические потери;

  • химическая стойкость к действию химических растворов, используемых при изготовлении печатных плат;

  • допускать штамповку;

  • выдерживать кратковременные воздействия температуры до 240 0С в процессе пайки на плате радиоэлементов;

  • иметь высокую влагостойкость;

  • быть дешевым.

При выборе материала печатной платы необходимо руководствоваться документами и государственными стандартами: ГОСТ 10316-78, ГОСТ 23751-86, ГОСТ 23752-86 и др.

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат. Способ изготовления печатной платы включает сверление в подложке отверстий для межслойных переходов, нанесение на проволоку быстро затвердевающего клея, установку проволоки в отверстия для межслойных переходов, затвердевание клея в межслойном отверстии с установленной проволокой, обрезку проволоки заподлицо с поверхностью подложки, проведение механической подготовки поверхностей подложки, формирование схемы проводников на сторонах подложки, причем отверстия межслойных переходов выполняют без контактных площадок непосредственно в проводниках и контактных площадках под планарные выводы радиоэлементов, а диаметр проволоки в межслойном переходе может быть больше ширины проводника, меньше или равен ширине проводника или контактной площадки под планарные выводы радиоэлементов, затем химически и гальванически металлизируют плату, наносят металлическое защитное покрытие, травят, осветляют и проводят горячее лужение.

4 Заключение

В ходе выполнения курсового проекта были учтены современные требования конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Основными критериями прибора являлись следующие:

- обеспечение минимальных габаритов и веса устройства;

- простота и удобство в эксплуатации;

- высокая ремонтопригодность;

- высокая надежность;

- достижение минимальных стоимостных показателей.

А так же был произведён анализ принципиальной и структурной схемы, составлена спецификация, обоснование элементной базы и монтажа.