- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Пропитка
Пропитка - процесс герметизации гигроскопичных изделий путем заполнения пор, капилляров, трещин, воздушных зазоров диэлектрическими материалами, которые после обработки могут оставаться жидкими, застывать или отвердевать. Проводится при атмосферном давлении (открытая пропитка), в вакууме, путем чередования пониженного и повышенного давления (циклическая пропитка) под действием центробежных сил и ультразвукового
Пропитка при атмосферном давлении применяется в тех случаях, когда пропиточный состав имеет низкую вязкость, а растворителем является вещество, обладающее значительной летучестью. Процесс заключается в том, что предварительно просушенные изделия погружаются в ванну с подогретым лаком до полного прекращения выделения из воздуха. В результате на поверхности изделий образуется покровный слой, предохраняющий изделие от проникновения влаги и увеличивающий его механическую прочность.
Более высокое качество обеспечивает вакуумная пропитка. Здесь предварительная сушка и пропитка объединены в одном технологическом цикле, а используемое разрежение позволяет из деталей удалять не только пары влаги, но и воздух, что облегчает проникновение лака в поры и капилляры.
Если пропиточный лак или компаунд обладает высокой вязкостью, то одной вакуумной пропитки оказывается недостаточно для полного заполнения ими пор изделия. В этом случае используют циклическую пропитку, в которой периоды обработки в вакууме чередуются с обработкой под высоким (300…500 кПа) давлением в течение 5…10 мин.
Ультразвуковая пропитка проводится при возбуждении в пропиточном составе продольных акустических волн. Под действием кавитационных явлений происходит эффективное заполнение пор и капилляров пропиточным составом. Время при ультразвуковой пропитке значительно сокращается, однако для ее проведения требуется более сложное оборудование.
Обволакивание
Обволакивание - процесс получения защитных покрытий путем погружения изделия в жидкий лак или компаунд и последующего их отверждения. Он нашел широкое применение в массовом производстве из-за простоты реализации и экономичности оборудования. Процесс выполняется в ваннах, которые снабжаются автоматическими устройствами для перемешивания обволакивающего состава, погружения и извлечения деталей с заданной скоростью, а также их вибрации в погруженном состоянии. Под действием вибрации удаляются воздушные пузырьки из покрытия, происходит увеличение вязкости тиксотропных составов, используемых для обволакивания. Это в основном фенольные, эпоксидные и кремнийорганические лаки. Чтобы получить монолитное и достаточно толстое покрытие (1…3,0 мм), погружение осуществляют многократно с интервалами в несколько минут и промежуточной сушкой.
Заливка
Заливка - это процесс заполнения лаками, смолами или компаундами свободного пространства между изделием и специальной съемной формой. Он проводится в вакууме (остаточное давление 4…6,5 кПа) при атмосферном или повышенном давлении. Выбор метода заливки определяется конструкцией изделия и технологическими свойствами заливочной массы. Технологический процесс включает фиксацию изделий в подготовительной форме, заливку дозирующим устройством обезгаженной однородной смеси и ее отверждение при комнатной или повышенной температуре, которое длится от нескольких часов до одних суток. Для улучшения качества герметизации заливку сочетают с предшествующей пропиткой.
Все методы заливки характеризуются повышенной трудоемкостью приготовления гомогенной смеси, сложностью поддержания ее технологических свойств в заданных пределах.
Метод заливки нашел применение при герметизации оптоэлектронных приборов (фотодиодов, фототранзисторов, цифровых индикаторов) прозрачными эпоксидными смолами, отверждаемыми при 90…125°С за 8…24 ч. Эти материалы в диапазоне длин волн 300…800 нм при слое толщиной 3 мм пропускают 80…95 % света. Прозрачность композиции не меняется в течение длительной эксплуатации при 100…125 °С.