31. Пути повышения пропускной способности оперативной памяти.

Пропускная способность – количество единиц информации передаваемой за 1 секунду.

Пути повышения:

1. Конвейеризация (использование нескольких каналов).

2. Повышение частоты.

3. Повышение разрядности ШД.

4. Использование новых технологий (NAND).

32. Принцип блочной организации оперативной памяти.

Оперативная память имеет блочную организацию.

Если разрядность запоминающей ячейки микросхемы памяти < разрядности слова шины данных системного интерфейса, то несколько ИМС объединяются в модули. В модуле может быть и 1 микросхема, если она имеет разрядность. Совокупность модулей – банк памяти. Совокупность банков – блок.

33. Преимущества блочной организации оперативной памяти.

Блочная организация позволяет:

1. Уменьшить разрядность адреса необходимого слова выставляемого на шину адреса системного интерфейса.

2. позволяет увеличить разрядность слова выставляемого на шину данных системного интерфейса.

3. Позволят использовать преимущество расслоения памяти (когда n последовательных адресов приходятся на n банков).

4. Чередование адресов (банков) – номер банка кодировался младшими линиями адреса …

Использование независимых банков памяти (со своими контроллерами для поддержки.

34. Дзупв: уго, применение, принцип работы, основные типы и характеристики.

35. Сзупв: уго, применение, принцип работы, основные типы и характеристики.

36.Конструктивное исполнение модулей памяти.

Модули:

• SIMM (Single InLine Memory Module).

• SIPP – Это с односторонним краевым разъёмом.

SIMM 30 – 30 контактов (1 байт).

SIMM 72 – 72 контакта (4 байта).

• DIMM (Dual InLine Memory Module).

Двусторонний разъём

DIMM 168 – 168 контактов.

DIMM 184 – (8 байт).

DIMM 240 – (9 байт). Используется для DDR 2.

• RIMM

Используется для RDRAM.

Существует испол-е данных модулей для портат-х устройств:

• SO DIMM (Small Outline …)

SO DIMM 72-pin - Разрядность данных 4 байта, Емкость от 2 до 32 Мбайт

• мкSO DIMM – микро SO DIMM (42 мм в ширину).

Конструктив модуля, тип памяти должен под-ся системной платой.

Частота = частоте системной шины.

37. Что такое регенерация памяти?

DRAM изготавливается на основе конденсаторов небольшой ёмкости, которые быстро теряют заряд, поэтому информацию приходится обновлять через определённые промежутки времени во избежание потерь данных. Этот процесс называется регенерацией памяти.

38.Что такое латентность памяти?

Латентность – задержка между поступлением команды и ее реализации.

39.Энергонезависимая память. Основные типы и их характеристики

40. Назначение и логика работы кэш-памяти, факторы, влияющие на эффективность ее использования.

Темы увеличения быстродействий процессора и основной памяти не соответствуют друг другу. Добавление кэш памяти это одно из решений указанной проблемы.