4.2 Мероприятия по защите окружающей среды на участке или предприятии радиотехнической (электронной) промышленности

Защита окружающей среды – это комплекс мероприятий, направленный на уменьшение или полное исключение антропогенных (обусловленных человеческой деятельностью) вредных воздействий на биосферу. В этом подразделе необходимо выбрать, сделать анализ и разработать мероприятия по охране окружающей среды на рабочем месте, участке, в цехе, на предприятии. Конкретный выбор мероприятий по охране окружающей среды определяется руководителем курсового проектирования в зависимости от темы (уклона) КП.

Мероприятия по охране окружающей среды

1. Экологические услуги радиопромышленности.

2. Классификация загрязнений окружающей среды.

3. Экологические последствия лакокрасочных покрытий.

4. Загрязнения травильных и гальванических цехов.

5. Загрязнение атмосферы.

6. Общие сведения о волновых загрязнениях.

7. Действие промышленных шумов и вибраций.

8. Утилизация отходов производства.

Сложность состоящих перед охраной труда и окружающей среды задач требует ис­пользования последних достижений и выводов многих научных дисциплин, прямо или косвенно связанных с задачами создания здоровых и безопасных условий проживания и взаимодействия организмов, в том числе и человека, с окружающей средой.

Выполняя дипломный проект, каждый учащийся должен понять и твердо усвоить основы охраны труда и окружающей среды и глубоко осознать ответственность техника-технолога, как одного из руководителей и организаторов производства на создание условий безопасного, здорового, производительного и высококачественного труда и проживания.

5. Экспериментальная часть

1. Описание конструкции устройства

Усилитель состоит из печатной платы на которой размещены радиоэлементы. На корпусе размещены, клеммы для подачи сигнала сети 220 В 50 Гц. Размеры корпуса составляют примерно 270- 200-135 мм, способ крепления элементов—пайка.

Печатная плата.

Простейшим элементом печатной платы является печатный проводник-

участок токопроводящего покрытия на поверхности диэлектрического

основания. Характерной особенностью печатного проводника является то, что

его ширина значительно больше чем толщина. Система печатных проводников,

обеспечивающая возможность электрического соединения элементов схемы,

установленных на полупроводнике, а также экранирование отдельных

проводников, образует печатный монтаж. Изоляционное основание с

нанесённым на него печатным монтажом представляет собой печатную пату.

Для того чтобы к печатному проводнику можно было припаять объёмный

провод или вывод навесного электрорадиоэлемента, на проводнике делают

контактную площадку в виде участка с увеличенной шириной. На контактной

площадке может находиться монтажное отверстие, в которое будет заливаться

объёмный провод или вывод электрорадиоэлемента.

Широкое распространение получили три способа создания токопроводящего слоя:

1. Химический, при котором выполняется травление незащищенных

участков фольги на поверхности диэлектрика.

2. Электрохимический, при котором методом химического осаждения на

поверхности диэлектрика создаётся слое металла толщиной 1-2 мм.

3. Комбинированный, который состоит из сочетаний первых двух.

При использовании комбинированного метода проводники получают

травление фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим

способом.

Пайка элементов.

Технологический процесс пайки элементов на полупроводниках

состоит из следующих операций:

- нанесение и сушка флюса

- предварительный нагрев платы и элементов

- пайка волной припоя

- очистка

Типовой технологический процесс сборки и монтажа ячеек

радиоэлектронной аппаратуры состоит из следующих операций:

1. Подготовка электрорадиоэлементов к установке на полупроводник.

2. Подготовка ПП.

3. Установка ЭРЭ на ПП.

4. Пайка на ПП.

5. Установка и пайка элементов электрических соединений на ПЛ.

6. Защита печатных узлов от влаги.

Надёжность работы выпрямителей в большей степени зависит от

качества электрического монтажа. К основным правилам сборки и

электромонтажа необходимо отнести, прежде всего, точное выполнение

работы по сборочным чертежам и схемам соединения, надёжное крепление

блоков, узлов и деталей к плате, надёжное и правильное их соединение и

соблюдение технологии пайки и сварки.

Технологический процесс сборки и монтажа печатной платы включает в

себя следующие операции:

1. Проверка покрытия и маркировочных знаков ЭРЭ.

2. Лужение:

- зачистка и лужение выводов ЭРЭ;

- контроль качества лужения;

- укладка ЭРЭ в ёмкости для их дальнейшей обработки;

3. Подготовка ЭРЭ:

- формовка выводов резисторов вручную с помощью приспособлений и

пинцетов;

- формовка выводов диодов;

- контроль выполнения качества формовки;

- укладка элементов в ёмкости;

4. Комплектование:

- комплектование платы ЭРЭ в соответствии с комплектующей платой;

- контроль правильности комплектации;

5. Транспортировка комплектующих в цех монтажа.

6. Подготовка к монтажу:

- сушка печатных плат;

- проверка на паяемость;

- контроль качества пайки;

- укладка платы в тару;

7. Сборка:

- установка на плату лепестков;

- установка диодов;

- положить плату в тару.

8. Комплектование:

-комплектование платы комплектующими в соответствии с комплектующей картой;

- контроль правильности комплектации.

9. Контроль:

- контроль лужения, комплектации, формовки и сборки в соответствие с

чертежом.

10 . Монтаж:

- установка на плате резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов;

- загибка выводов ЭРЭ в направлении дорожек и обрезка излишков

выводов;

- нанесение флюса на место пайки;

- пайка ЭРЭ;

- контроль качества пайки и монтажа;

- укладка платы в тару.

11. Контроль:

- контроль монтажа, пайки и промывки платы;

- проверка платы.

12. Лакообработка:

- покрыть плату в соответствии с типовым технологическим процессом.

Технологический процесс сборки и монтажа корпуса включает в себя

следующие операции:

- установка предохранителей;

- нарезка изоляционных трубок;

- контроль;

- сборка.